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技術(shù)文章

PCB明年產(chǎn)值恐減6.5% 呈7年來首度負(fù)成長

全球印刷電路板(PCB)權(quán)威研究機(jī)構(gòu)Prismark認(rèn)為，受到全球經(jīng)濟(jì)緊縮的影響，2009年P(guān)CB產(chǎn)值恐怕會(huì)呈現(xiàn)衰退現(xiàn)象，年減率為6.5%，這將是PCB連續(xù)7年來首度負(fù)成長，預(yù)期最快到2009年下半年方見復(fù)蘇。臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)挾著技術(shù)、營運(yùn)及產(chǎn)業(yè)集中度優(yōu)勢(shì)，表現(xiàn)將比其它如歐美地區(qū)來得有撐。

2008-10-25

PCB

瞬態(tài)電壓抑制器

基于雪崩二極管和穩(wěn)壓二極管的瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)專為傳輸更大的負(fù)載電流和承受更高的擊穿電壓而優(yōu)化。瞬態(tài)電壓抑制器設(shè)計(jì)了多個(gè)二極管以確保多路信號(hào)線受同一個(gè)瞬態(tài)電壓抑制器的保護(hù)。本文主要介紹了基本二極管的性質(zhì)和瞬態(tài)電壓抑制器。

2008-10-25

TVS 二極管保護(hù)電路

中頻電阻焊機(jī)電源的IGBT保護(hù)方法

中頻直流逆變電阻焊接電源作為一種新型的控制電源，以其顯著的高質(zhì)低耗的特點(diǎn)成為電阻焊電源的發(fā)展方向。IGBT是一種用MOS管來控制晶體管的電力電子器件，具有電壓高、電流大、頻率高、導(dǎo)通電阻小等特點(diǎn)。本文從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)，總結(jié)了過壓、過流與過熱保護(hù)的相關(guān)問題和各種保護(hù)方法，適用性強(qiáng)、應(yīng)用效...

2008-10-25

中頻電阻焊機(jī)電源 IGBT 保護(hù)技術(shù)

用于連接領(lǐng)域的電路保護(hù)設(shè)計(jì)

電子行業(yè)對(duì)更小型、更可靠電路保護(hù)器件的不懈追求，持續(xù)推動(dòng)著產(chǎn)品的小型化發(fā)展趨勢(shì)。本文舉三個(gè)例子，說明泰科電子在電路保護(hù)材料和技術(shù)方面的創(chuàng)新如何幫助設(shè)計(jì)工程師節(jié)省寶貴的電路板空間，并滿足不斷發(fā)展的安全和性能標(biāo)準(zhǔn)要求。

2008-10-25

電路保護(hù) PESD 過流保護(hù) 過壓保護(hù)

雙保險(xiǎn)為大電流板級(jí)電路提供有效保護(hù)

對(duì)很多電路來說，選擇一款有適當(dāng)額定電流和工作電壓的保險(xiǎn)通常是一個(gè)很簡單明了的工作。但某些情況下，找不到一種有適當(dāng)額定電流和電壓組合的保險(xiǎn)，于是電路設(shè)計(jì)者必須求助于某種創(chuàng)新設(shè)計(jì)，以提供所需的保護(hù)。本文主要是介紹使用雙保險(xiǎn)來為較高等級(jí)電流提供保護(hù)的常見解決方案。

2008-10-25

電路保護(hù) 雙保險(xiǎn) 大電流

GSM手機(jī)電磁兼容設(shè)計(jì)

本文簡要介紹了EMC（electric magnetic compatibility）的概念和設(shè)計(jì)技術(shù)，針對(duì) GSM手機(jī)的電路和結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，提出了幾項(xiàng)在GSM手機(jī)中可以采用的EMC技術(shù)。

2008-10-25

EMC 設(shè)計(jì)技術(shù) GSM手機(jī)

CAN數(shù)據(jù)總線系統(tǒng)EMC的評(píng)價(jià)方法

CAN數(shù)據(jù)總線系統(tǒng)的EMC很大程度上取決于CAN網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)和線束的接口——集成收發(fā)器的性能。因此，評(píng)價(jià)CAN數(shù)據(jù)總線系統(tǒng)EMC的重點(diǎn)應(yīng)集中于集成收發(fā)器。本文主要通過評(píng)價(jià)收發(fā)器IC的EMC，有效地對(duì)CAN數(shù)據(jù)總線系統(tǒng)進(jìn)行預(yù)評(píng)價(jià)。該EMC評(píng)價(jià)方法適用于單線CAN、高速CAN和容錯(cuò)CAN系統(tǒng)，具有廣泛的應(yīng)用前景。

2008-10-25

CAN EMC 評(píng)價(jià)

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