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基于熱性能的NIS(V)3071 PCB設計考慮因素
單片電子保險絲（eFuse）NIS(V)3071能夠提供高達10 A 連續(xù)電流，在設計它的PCB時熱性能是重要的考量因素，在設計PCB熱特性時，需要考慮eFuse的兩種工作模式：軟開關(guān)開通階段和穩(wěn)定工作狀態(tài)。在軟開關(guān)開通階段，eFuse的短期功率耗散可達幾十瓦，而穩(wěn)定工作狀態(tài)時則可能為幾瓦。本文將通過比較四層和兩層PCB，說明使用多層PCB為器件散熱帶來的性能優(yōu)勢。
2024-07-18
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雙相電源模塊散熱性能的多層PCB布局方法的研究
電源系統(tǒng)設計工程師總想在更小電路板面積上實現(xiàn)更高的功率密度，對需要支持來自耗電量越來越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負載的數(shù)據(jù)中心服務器和LTE基站來說尤其如此。為達到更高的輸出電流，多相系統(tǒng)的使用越來越多。
2021-04-26
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接地層使用指南
接地層的使用與星型接地系統(tǒng)相關(guān)。為了實施接地層，雙面PCB（或多層PCB的一層）的一面由連續(xù)銅制造，而且用作地。其理論基礎是大量金屬具有可能最低的電阻。由于使用大型扁平導體，它也具有可能最低的電感。因而，它提供了最佳導電性能，包括最大程度地降低導電平面之間的雜散接地差異電壓。
2020-01-15
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BUCK變換器多層PCB熱設計技巧
實際的應用中，很多降壓型BUCK變換器，通常要利用連接到相應管腳的大片PCB銅皮來散熱：單芯片的BUCK電源IC，主要利用IC的GND管腳，焊接到PCB的GND銅皮來散熱；部分內(nèi)部封裝分立MOSFET的BUCK電源IC，以及采用分立方案的BUCK變換器，如使用控制器驅(qū)動分立MOSFET、Power Stage、Power Block或 DrMOS，都會利用開關(guān)節(jié)點SW對應的管腳，焊接到PCB的銅皮來散熱。本文主要討論使用SW鋪設PCB銅皮時，如何優(yōu)化PCB的設計，來優(yōu)化PCB的散熱性能。
2019-12-30
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關(guān)于PCB層數(shù)，你了解多少？
由于PCB中的各層都緊密的結(jié)合在一起，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果仔細觀察板卡斷層，還是能夠分辨出來。細心點我們會發(fā)現(xiàn)PCB中間夾著一層或幾層白色的物質(zhì)，其實這就是各層之間的絕緣層，用于保證不同PCB層之間不會出現(xiàn)短路的問題。因為目前的多層PCB板都用上了更多單或雙面的布線板，并在每層板間放進一層絕緣層后壓合，PCB板的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，而層與層之間的絕緣層就成為了我們用以判斷PCB層數(shù)最直觀的方式。
2019-10-11
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高速PCB中的過孔設計問題及要求
在高速PCB設計中，往往需要采用多層PCB，而過孔是多層PCB 設計中的一個重要因素。PCB中的過孔主要由孔、孔周圍的焊盤區(qū)、POWER 層隔離區(qū)三部分組成。接下來，我們來了解下高速PCB中過孔的問題及設計要求。
2019-08-29
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高速射頻多層PCB粘結(jié)片現(xiàn)狀及展望
現(xiàn)代通訊業(yè)的飛速發(fā)展，為高頻覆銅板的制造迎來了前所未有的大市場。作為高頻覆銅板制造的基礎材料之一的粘結(jié)片材料，其材料構(gòu)成及相關(guān)性能指標，決定了其設計最終產(chǎn)品性能指標的實現(xiàn)及可加工性。
2019-08-28
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硬件工程師需要了解的PCB設計問題
以下總結(jié)了硬件工程師需要了解PCB設計7個方面的問題，比如：在進行高速多層PCB設計時，關(guān)于電阻電容等器件的封裝的選擇的，主要依據(jù)是什么？常用哪些封裝？
2019-06-11
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高頻PCB電路設計常見的66個問題
隨著電子技術(shù)快速發(fā)展，以及無線通信技術(shù)在各領域的廣泛應用，高頻、高速、高密度已逐步成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的顯著發(fā)展趨勢之一。信號傳輸高頻化和高速數(shù)字化，迫使PCB走向微小孔與埋/盲孔化、導線精細化、介質(zhì)層均勻薄型化，高頻高速高密度多層PCB設計技術(shù)已成為一個重要的研究領域。作者根據(jù)多年在硬件設計工作中的經(jīng)驗，總結(jié)一些高頻電路的設計技巧及注意事項，供大家參考。
2018-11-09
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關(guān)于PCB高頻電路板布線那些事
隨著電子技術(shù)快速發(fā)展，以及無線通信技術(shù)在各領域的廣泛應用，高頻、高速、高密度已逐步成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的顯著發(fā)展趨勢之一。信號傳輸高頻化和高速數(shù)字化，迫使PCB走向微小孔與埋/盲孔化、導線精細化、介質(zhì)層均勻薄型化，高頻高速高密度多層PCB設計技術(shù)已成為一個重要的研究領域。本文首先對高頻電路板做了簡單介紹，其次闡述了PCB設計高頻電路板布線技巧，最后介紹了PCB設計高頻電路板布線注意事項，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-10-11
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PCB過孔設計的技巧解析
PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔 (through via)。
2018-10-10
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ESD - 設計PCB時的抗靜電放電方法
在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
2017-01-30
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