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技術(shù)文章

AI 芯片監(jiān)管新路徑？解析英偉達(dá) GPU 車隊(duì)監(jiān)控軟件

英偉達(dá)推出的可追蹤GPU物理位置的車隊(duì)監(jiān)控軟件備受關(guān)注。該軟件聚焦AIGPU集群管理，通過(guò)NGC平臺(tái)整合數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)GPU狀態(tài)全方位可視化，能監(jiān)控核心性能指標(biāo)，其位置檢測(cè)功能為反走私提供了新路徑。但軟件“選擇加入”的模式及僅具備觀察性、無(wú)強(qiáng)制干預(yù)能力的特點(diǎn)，使其威懾力受限，也引發(fā)了行業(yè)對(duì)工具功...

2025-12-15

AI GPU 英偉達(dá) 數(shù)據(jù)中心遠(yuǎn)程監(jiān)控

有機(jī)基板 + 精簡(jiǎn)引腳，SPHBM4 的雙重技術(shù)突破

SPHBM4在沿用標(biāo)準(zhǔn)HBM4 DRAM核心層、保障容量擴(kuò)展能力的基礎(chǔ)上，通過(guò)接口基礎(chǔ)裸片的創(chuàng)新性設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵突破——I/O數(shù)據(jù)引腳數(shù)量銳減至標(biāo)準(zhǔn)HBM4的四分之一。依托有機(jī)基板替代硅基板、更高工作頻率及4:1串行化技術(shù)的協(xié)同作用，這款新型內(nèi)存不僅適配更低凸點(diǎn)間距密度的材料特性，更為提升單一封裝內(nèi)存堆...

2025-12-12

JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì) SPHBM4 HBM4 封裝內(nèi)存

減重 35%、減排 80% 艾邁斯歐司朗聯(lián)合奧德堡推出零成本環(huán)保卷盤方案

在全球聚焦可持續(xù)發(fā)展的當(dāng)下，照明與傳感領(lǐng)域巨頭艾邁斯歐司朗與奧德堡集團(tuán)聯(lián)手實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新——推出用于運(yùn)輸LED燈帶及電子元器件的紙質(zhì)卷盤替代方案。該方案在不增加成本的前提下，實(shí)現(xiàn)減重超33%、二氧化碳減排超75%的顯著成效，不僅滿足工業(yè)生產(chǎn)的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，更為電子行業(yè)構(gòu)建綠色供應(yīng)鏈樹(shù)立了標(biāo)桿...

2025-12-12

艾邁斯歐司朗二氧化碳排放 LED 可持續(xù)

極端環(huán)境救星：AMD EPYC 2005 系列處理器解析

近日，AMD推出業(yè)界首款Zen 5微架構(gòu)嵌入式級(jí)x86處理器——EPYC Embedded 2005系列，為極端環(huán)境下的嵌入式工作負(fù)載帶來(lái)性能與能效革新。該系列聚焦空間、功耗及散熱受限場(chǎng)景，覆蓋網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、航空航天、邊緣AI等多領(lǐng)域，首發(fā)三款型號(hào)以差異化配置滿足不同需求，更在與英特爾競(jìng)品的對(duì)比中展現(xiàn)出顯著的性能...

2025-12-12

AMD 嵌入式級(jí) x86 處理器工業(yè)機(jī)器人

第一部分：化繁為簡(jiǎn)！BMS秉承簡(jiǎn)單制勝原則兼顧效率與成本

在電池管理系統(tǒng)（BMS）設(shè)計(jì)中，復(fù)雜電路與高成本常成為開(kāi)發(fā)瓶頸。本文聚焦于主動(dòng)均衡技術(shù)，提出一套“簡(jiǎn)單制勝”的設(shè)計(jì)原型，在不犧牲性能的前提下，通過(guò)精簡(jiǎn)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高效能量調(diào)配，為工程師提供一種兼具可靠性與實(shí)用性的創(chuàng)新解決方案。

2025-12-12

BMS 電池管理系統(tǒng) 電動(dòng)汽車儲(chǔ)能系統(tǒng)

以 XCORE? 技術(shù)為核心，XMOS 亮相 CES 2026

生成式系統(tǒng)級(jí)芯片（GenSoc）領(lǐng)軍企業(yè)及音視頻媒體處理AI技術(shù)先鋒XMOS半導(dǎo)體正式宣布，將重磅登陸2026年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2026）。作為全球消費(fèi)電子創(chuàng)新的“確定性坐標(biāo)”，本屆展會(huì)中XMOS將發(fā)布全新技術(shù)矩陣與創(chuàng)新產(chǎn)品陣列，集中呈現(xiàn)其在音頻處理、邊緣AI計(jì)算及智能互聯(lián)領(lǐng)域的突破性成果，為終端設(shè)...

2025-12-12

XMOS 半導(dǎo)體 XCORE? 技術(shù) 芯片邊緣AI

應(yīng)對(duì)汽車電氣化挑戰(zhàn) 安森美與佛瑞亞海拉共建高可靠性電源解決方案

2025 年 12 月 11 日，安森美與佛瑞亞海拉深化長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，宣布后者先進(jìn)汽車平臺(tái)將全面采用安森美 PowerTrench? T10 MOSFET 技術(shù)。該技術(shù)具備超低導(dǎo)通與開(kāi)關(guān)損耗，可實(shí)現(xiàn)高功率密度與卓越可靠性，還能降低系統(tǒng)成本。此次合作依托雙方 25 年合作基礎(chǔ)，將為汽車電氣化、軟件定義汽車等新一代架構(gòu)提...

2025-12-12

智能電源安森美低柵極電荷

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