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從分立器件到集成模塊，安森美全鏈路提升UPS功率密度與效率
UPS 技術(shù)已從初代單一應(yīng)急供電演進(jìn)為兼具電能優(yōu)化、故障防護(hù)等多元功能的核心電力設(shè)備，低能耗、高可靠性成為新時(shí)代發(fā)展方向。本文聚焦安森美在線式 UPS 方案，系統(tǒng)解析其“AC-DC-AC”核心架構(gòu)，并深入闡述碳化硅（SiC）器件、IGBT 器件及功率集成模塊（PIM）等關(guān)鍵產(chǎn)品的特性與價(jià)值，展現(xiàn)功率器件技術(shù)升級對 UPS 系統(tǒng)效率與功率密度提升的核心驅(qū)動(dòng)作用。
2025-12-19
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規(guī)避常見“坑”：科學(xué)匹配EliteSiC柵極驅(qū)動(dòng)，讓SiC器件發(fā)揮極致效能
隨著碳化硅（SiC）功率器件在新能源、工業(yè)控制等高壓高頻場景中加速普及，其性能潛力能否充分發(fā)揮，高度依賴于柵極驅(qū)動(dòng)電路的精準(zhǔn)設(shè)計(jì)與匹配。為此，本文提供一份針對SiC MOSFET的柵極驅(qū)動(dòng)器匹配核心指南，系統(tǒng)解析如何在各類高功率主流應(yīng)用中，科學(xué)選型與設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)電路，有效管控開關(guān)過程，從而顯著降低導(dǎo)通與開關(guān)損耗，最大化提升系統(tǒng)的電壓、電流效率與整體可靠性。
2025-12-04
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瞄準(zhǔn)200mm GaN晶圓：安森美與英諾賽科簽署戰(zhàn)略協(xié)議，GaN市場競爭格局生變
為加速氮化鎵功率半導(dǎo)體在全球主要市場的普及，安森美與英諾賽科正式確立戰(zhàn)略合作關(guān)系。雙方簽署諒解備忘錄，計(jì)劃聚焦40V至200V中低壓GaN功率器件，通過深度融合安森美在系統(tǒng)集成與先進(jìn)封裝方面的專長，以及英諾賽科成熟的制造工藝與量產(chǎn)能力，共同開發(fā)更具成本效益與能效優(yōu)勢的解決方案。此舉旨在快速響應(yīng)工業(yè)自動(dòng)化、電動(dòng)汽車、AI數(shù)據(jù)中心及5G通信等領(lǐng)域?qū)Ω咝?span id="znjfbx5" class='red'>功率器件日益增長的需求，推動(dòng)GaN技術(shù)的大規(guī)模商用進(jìn)程。
2025-12-04
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風(fēng)電變流器邁入碳化硅時(shí)代：禾望電氣集成Wolfspeed模塊實(shí)現(xiàn)技術(shù)跨越
在風(fēng)電行業(yè)追求更高效率與可靠性的進(jìn)程中，碳化硅功率器件正成為打破技術(shù)天花板的關(guān)鍵支點(diǎn)。全球碳化硅技術(shù)領(lǐng)航者Wolfspeed（紐約證券交易所代碼：WOLF）與國內(nèi)可再生能源解決方案提供商禾望電氣（Hopewind）達(dá)成深度合作，將先進(jìn)的2.3 kV LM Pack模塊成功整合至950 Vac風(fēng)電變流器平臺(tái)。這一技術(shù)融合標(biāo)志著風(fēng)電變流器正式邁入碳化硅時(shí)代，為核心部件的高功率密度與低損耗運(yùn)行提供了全新解決方案。
2025-11-11
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175℃耐溫 + 全系列覆蓋，上海貝嶺高壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片賦能工業(yè)與儲(chǔ)能場景
自 2018 年啟動(dòng)工控與儲(chǔ)能市場戰(zhàn)略布局以來，上海貝嶺始終聚焦光伏儲(chǔ)能、伺服變頻、工業(yè)電源、BMS、電動(dòng)工具、電動(dòng)車等核心領(lǐng)域，專注于為客戶打造高性價(jià)比的半導(dǎo)體產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案。公司產(chǎn)品矩陣覆蓋電源管理、信號鏈產(chǎn)品、功率器件三大核心領(lǐng)域，依托功率器件、電源管理、接口芯片、隔離器、存儲(chǔ)器、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、標(biāo)準(zhǔn)信號八大產(chǎn)品線，成功構(gòu)建起全面的模擬與數(shù)?；旌袭a(chǎn)品解決方案平臺(tái)。其中，在高壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域，公司產(chǎn)品覆蓋率已突破 80%。
2025-10-17
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強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合：羅姆與英飛凌共推SiC器件封裝兼容方案
全球兩大半導(dǎo)體巨頭——日本的羅姆與德國的英飛凌，正式宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方將聚焦于碳化硅功率器件的封裝技術(shù)，致力于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品封裝的標(biāo)準(zhǔn)化與兼容。此舉旨在為車載電源、可再生能源、儲(chǔ)能及AI數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域的客戶，構(gòu)建一個(gè)更具彈性與韌性的供應(yīng)鏈。未來，客戶可以自由選用兩家公司引腳兼容的SiC產(chǎn)品，顯著簡化設(shè)計(jì)流程，降低采購風(fēng)險(xiǎn)，并實(shí)現(xiàn)快速、無縫的供應(yīng)商切換。
2025-09-28
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安森美破解具身智能落地難題，全鏈路方案助推機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化
人工智能技術(shù)正經(jīng)歷革命性突破，特別是多模態(tài)大模型的快速發(fā)展，為機(jī)器人產(chǎn)業(yè)帶來了前所未有的機(jī)遇。這些技術(shù)進(jìn)步不僅顯著提升了機(jī)器人的環(huán)境感知和智能決策能力，更重要的是正在破解人形機(jī)器人規(guī)?；慨a(chǎn)的技術(shù)與成本瓶頸。作為半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先提供商，安森美憑借其在感知、控制和功率器件等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的全面布局，為具身智能機(jī)器人和自主移動(dòng)機(jī)器人(AMR)提供了完整的硬件解決方案，助力機(jī)器人實(shí)現(xiàn)從單一功能到多功能協(xié)同的智能化飛躍。
2025-09-18
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羅姆半導(dǎo)體亮相上海：SiC與GaN功率器件應(yīng)用全面解析
日本京都全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（ROHM Semiconductor）正式確認(rèn)參展2025年上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)（PCIM Asia 2025）。本次展會(huì)將于9月24日至26日在上海舉行，羅姆將重點(diǎn)展示其在碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器件領(lǐng)域的最新技術(shù)突破與產(chǎn)品解決方案，這些技術(shù)主要面向工業(yè)設(shè)備和汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域。展會(huì)期間，羅姆還將舉辦多場專業(yè)技術(shù)研討會(huì)，與業(yè)界專家共同探討電力電子技術(shù)的最新發(fā)展趨勢和創(chuàng)新應(yīng)用。
2025-09-11
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鵬城芯光耀未來：30萬㎡“半導(dǎo)體+光電子”超級盛會(huì)，洞見產(chǎn)業(yè)融合新紀(jì)元 ?
SEMI-e 2025深圳國際半導(dǎo)體展百字速覽 時(shí)間地點(diǎn)：2025年9月10-12日，深圳國際會(huì)展中心（寶安）。 核心亮點(diǎn)： 雙展融合：聯(lián)動(dòng)CIOE中國光博會(huì)，共筑30萬㎡“半導(dǎo)體+光電子”生態(tài)，超5000家展商、16萬專業(yè)觀眾共聚。 國產(chǎn)突破：1000+龍頭企業(yè)（紫光展銳、中芯國際、北方華創(chuàng)等）展示先進(jìn)封裝、SiC/GaN功率器件、工業(yè)軟件等核心技術(shù)。 精準(zhǔn)展區(qū)：6大主題聚焦2.5D/3D封裝、CPO光互聯(lián)、車載芯片應(yīng)用，覆蓋設(shè)計(jì)至制造全鏈。 行業(yè)前瞻：20+場峰會(huì)深度探討第三代半導(dǎo)體材料、TGV封裝等議題，破解產(chǎn)業(yè)瓶頸。 行動(dòng)指南：一證通行雙展，掃碼免費(fèi)領(lǐng)取參觀證件，高效對接產(chǎn)業(yè)資源。
2025-09-03
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SiC賦能工業(yè)充電器：拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)優(yōu)化與元器件選型實(shí)戰(zhàn)指南
隨著工業(yè)新能源體系（如電動(dòng)叉車、分布式儲(chǔ)能、重型工程機(jī)械）的快速擴(kuò)張，電池充電器的高功率密度、高轉(zhuǎn)換效率、高可靠性已成為剛性需求。傳統(tǒng)IGBT器件因開關(guān)速度慢、反向恢復(fù)損耗大，難以滿足“小體積、大輸出”的設(shè)計(jì)目標(biāo)——而碳化硅（SiC）功率器件的出現(xiàn)，徹底改變了這一局面。 SiC器件的核心優(yōu)勢在于極致的開關(guān)性能：其開關(guān)速度可達(dá)IGBT的5-10倍，反向恢復(fù)損耗幾乎為零，同時(shí)能在175℃以上的高溫環(huán)境下穩(wěn)定工作。這些特性不僅能將充電器的功率密度提升40%以上（相同功率下體積縮小1/3），更關(guān)鍵的是，它突破了IGBT對功率因數(shù)校正（PFC）拓?fù)涞南拗啤热鐖D騰柱PFC、交錯(cuò)并聯(lián)PFC等新型架構(gòu)，原本因IGBT的損耗問題無法落地，如今借助SiC得以實(shí)現(xiàn)，使充電器的整體效率從92%提升至96%以上。 本文將聚焦工業(yè)充電器的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)優(yōu)化，結(jié)合SiC器件的特性，拆解“如何通過拓?fù)溥x型匹配SiC優(yōu)勢”“元器件（如電容、電感）如何與拓?fù)鋮f(xié)同”等核心問題，為工程師提供可落地的設(shè)計(jì)指南。
2025-08-29
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安森美iGaN解密：打造300W游戲電源能效巔峰
當(dāng)電子設(shè)備的性能追求愈發(fā)嚴(yán)苛，尤其是游戲等高負(fù)載場景下的極致體驗(yàn)，對電源轉(zhuǎn)換技術(shù)提出了前所未有的挑戰(zhàn)：既要磅礴動(dòng)力（300W級），又需超高效率與緊湊形態(tài)。硅基功率器件日漸觸及物理天花板，這驅(qū)使產(chǎn)業(yè)目光轉(zhuǎn)向潛力巨大的氮化鎵（GaN）。安森美iGaN技術(shù)作為高效能電源的先鋒代表，如何賦能300W游戲適配器的設(shè)計(jì)？本文將剖析其核心優(yōu)勢，并深入探討關(guān)鍵設(shè)計(jì)要素如電源管理、旁路電容等實(shí)現(xiàn)高效的關(guān)鍵點(diǎn)。
2025-08-22
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工業(yè)充電器能效革命：碳化硅技術(shù)選型與拓?fù)鋬?yōu)化實(shí)戰(zhàn)
隨著800V高壓平臺(tái)在電動(dòng)汽車與工業(yè)儲(chǔ)能領(lǐng)域加速滲透，傳統(tǒng)硅基功率器件正面臨開關(guān)損耗與散熱設(shè)計(jì)的雙重瓶頸。以碳化硅（SiC）MOSFET為代表的新型半導(dǎo)體，憑借10倍于IGBT的開關(guān)頻率和85%的能效提升率，正推動(dòng)工業(yè)充電器架構(gòu)向高頻化、集成化躍遷。本文深度解析SiC技術(shù)賦能的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)選型策略，揭曉如何在LLC諧振、圖騰柱PFC等創(chuàng)新方案中精準(zhǔn)匹配功率器件參數(shù)，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)成本與性能的黃金平衡點(diǎn)。
2025-08-19
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警：DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲(chǔ)原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
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