-
SiC功率半導(dǎo)體——節(jié)能王牌面臨高溫安裝難題
作為實(shí)現(xiàn)逆變器等功率變換器低成本化、小型化的器件，SiC（碳化硅）功率半導(dǎo)體備受關(guān)注。在空調(diào)、太陽能發(fā)電系統(tǒng)、混合動(dòng)力車/電動(dòng)汽車中的應(yīng)用也都在研究之中。但橫濱高度實(shí)裝技術(shù)研發(fā)聯(lián)盟(YJC)理事宮代文夫指出，SiC功率器件要想實(shí)現(xiàn)普及，“還需要確立能夠高溫工作、可靠性較高的安裝技術(shù)”。
2009-09-04
-
功率器件市場缺口擴(kuò)大，提早備貨才有出路
經(jīng)歷了一段時(shí)間的市場低迷之后，功率器件市場率先開始復(fù)蘇，市場重現(xiàn)久違的火爆景象。一些元器件甚至出現(xiàn)嚴(yán)重缺貨問題，那造成如此火爆的原因是什么？為什么說應(yīng)對錯(cuò)綜復(fù)雜的市場變化，要提前備貨增加庫存？
2009-09-03
-
功率器件與模塊電源技術(shù)研討會(huì)現(xiàn)場圖文報(bào)道
功率器件與模塊電源研討會(huì)成功舉辦，會(huì)議現(xiàn)場專家與觀眾熱烈互動(dòng)。
2009-09-01
-
Vishay專家與觀眾現(xiàn)場問答集錦
Vishay電容器部門區(qū)域市場經(jīng)理黃勇先生在功率器件與模塊電源技術(shù)研討會(huì)上做了題目為《軍用高可靠性鉭電容和MLCC電容》的演講，在互動(dòng)環(huán)節(jié)中，工程師觀眾踴躍提問，下面是部分精彩問答的摘錄。
2009-09-01
-
專家縱論技術(shù)熱點(diǎn) 功率器件與模塊電源技術(shù)研討會(huì)開幕
8月28號下午，功率器件與模塊電源技術(shù)研討會(huì)開幕，電子元件技術(shù)網(wǎng)CEO劉杰博士首先分享了西部電子市場的成長與機(jī)會(huì)，Vishay、泰科電子、RECOM和飛兆半導(dǎo)體的專家分別作了主題演講。
2009-09-01
-
集成功率模塊與分立功率器件的應(yīng)用討論
——飛兆半導(dǎo)體公司技術(shù)行銷部首席經(jīng)理張三嶺專訪在馬達(dá)驅(qū)動(dòng)和功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中，功率器件的優(yōu)化設(shè)計(jì)對于系統(tǒng)工程師始終是個(gè)挑戰(zhàn)，包括相應(yīng)的電參數(shù)確定、熱設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和EMC優(yōu)化。集成功率模塊可以幫助系統(tǒng)工程師節(jié)省大量的時(shí)間，并且大幅提高系統(tǒng)的性能、可靠性和可生產(chǎn)性。
2009-08-21
-
為嚴(yán)苛的應(yīng)用環(huán)境選擇合適的電源模塊
——RECOM亞太區(qū)技術(shù)銷售總監(jiān)Harry Gu專訪RECOM新近推出的PowerlinePLUS電源模塊就是針對高溫（工作溫度在100oC到105oC）下高功率密度和抗震動(dòng)的產(chǎn)品應(yīng)用而推出的。在功率器件與模塊電源應(yīng)用技術(shù)研討會(huì)上，RECOM亞太區(qū)技術(shù)銷售總監(jiān)Harry Gu將針對PowerlinePLUS做詳細(xì)的介紹。
2009-08-21
-
功率器件熱設(shè)計(jì)
本文介紹了功率器件的熱性能參數(shù)，并根據(jù)實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)，闡述了功率器件的熱設(shè)計(jì)方法和散熱器的合理選擇。
2009-07-17
-
電子元件技術(shù)網(wǎng)互動(dòng)精彩回放
本期《電子元件技術(shù)網(wǎng)互動(dòng)精彩回放》的內(nèi)容，是網(wǎng)友互動(dòng)的濃縮，其中有電路保護(hù)專家、電源模塊專家、功率器件專家的精彩解答，也有業(yè)內(nèi)資深工程師的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，同樣還有電子元件技術(shù)網(wǎng)CEO和各位分析師的話......
2009-04-16
-
新型節(jié)能技術(shù)研討會(huì)精彩問答薈萃
電子元件技術(shù)網(wǎng)主辦的新型節(jié)能技術(shù)研討會(huì)取得了圓滿成功，來自華為、中興、比亞迪、大族精密機(jī)電、創(chuàng)維、航盛電子等整機(jī)廠商的工程師與采購經(jīng)理，圍繞電源效率的提升、功率器件、電源模塊的選型以及光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的話題，與演講嘉賓進(jìn)行了熱烈的互動(dòng)。以下是部分精彩問答的摘錄。
2009-04-14
-
BLL6H1214-500：NXP L波段雷達(dá)應(yīng)用RF輸出功率器件
恩智浦半導(dǎo)體擴(kuò)張其業(yè)界領(lǐng)先的RF Power 晶體管產(chǎn)品線，近日推出最新的針對L波段雷達(dá)應(yīng)用的橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體（LDMOS)晶體管，該晶體管在1.2GHz到1.4GHz的頻率之間帶來達(dá)500W的突破性的RF輸出功率。
2008-11-25
-
汽車電子：從喧囂回歸理性
在此次72屆電子展上，第六屆汽車電子論壇和汽車電子展區(qū)吸引了眾多元器件供應(yīng)商和整機(jī)廠商的關(guān)注，新的產(chǎn)品應(yīng)用讓設(shè)計(jì)工程師對汽車電子設(shè)計(jì)思路和應(yīng)用有了新的認(rèn)識。雖然目前國內(nèi)汽車電子企業(yè)研發(fā)主要集中在汽車娛樂和導(dǎo)航系統(tǒng)，但未來必然會(huì)參與動(dòng)力、安全等核心系統(tǒng)的開發(fā)，設(shè)計(jì)工程師需要深刻的理解基礎(chǔ)電子元器件在汽車上的應(yīng)用，對傳感器、執(zhí)行器、電容、電阻、ESD保護(hù)以及功率器件的知識融會(huì)貫通，才能更好地和電子元器件供應(yīng)商合作，進(jìn)行同步開發(fā)。
2008-11-20
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警：DRAM價(jià)格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲(chǔ)原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預(yù)警：存儲(chǔ)芯片暴漲，明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場觸底反彈，出貨量將增長7%
- 從集成到獨(dú)立！三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng)：三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價(jià)
- Alleima 合瑞邁Hiflex?壓縮機(jī)閥片鋼助力空調(diào)能效提升超18%
- 杰克科技車王爭霸賽落幕 2025經(jīng)銷商年會(huì)燃動(dòng)百億征程
- 破解散熱與開關(guān)性能兩難，T2PAK 封裝重塑電氣化核心器件格局
- 自動(dòng)駕駛視覺系統(tǒng)：異常物體識別的技術(shù)邏輯與安全價(jià)值
- 邁向電氣化時(shí)代：貿(mào)澤聯(lián)手國巨，以電子書共繪汽車電子新藍(lán)圖
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
