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安防監(jiān)控

電子制造業(yè)正在整體回暖

有關(guān)方面資料顯示，2009年國內(nèi)電子制造業(yè)增加值同比增長5.3%，其中11、12月份分別增長14.4%和19.8%。據(jù)iSuppli分析，2009年年末，電子元器件的市場需求強勁。iSuppli最新研究報告顯示，進入2010年之后，工廠產(chǎn)能利用率恢復情況越來越樂觀，回暖跡象更加明顯。對于大多數(shù)廠商而言，2010年下半年設備...

2010-11-18

電子制造業(yè) 整體回暖 iSuppli

Motorman：泰科電子推出新型混合連接器簡化馬達電力與信號連接

泰科電子近日宣布推出一款新型混合連接器。這款Motorman混合連接器可簡化本地控制馬達的電力與信號之間的連接。它在緊湊型的單一連接器中集成了通信、信號和電力傳輸功能，因此僅需一根連接電纜即可。

2010-11-17

Motorman 泰科連接器混合馬達

MicroTCA：HARTING推出背板連接器用于苛刻的環(huán)境

HARTING的MicroTCA背板連接器已通過MTCA.3規(guī)范草案，證明該連接器可用于苛刻環(huán)境，并通過堅固耐用性的測試。作為通信，工業(yè)和嵌入式計算機產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先標準組織PICMG, 近日宣布HARTING的 MicroTCA背板連接器成功完成“MicroTCA傳導冷卻”測試。MicroTCA的MTCA.3輔助規(guī)范適用于符合MIL - STD - 801，對...

2010-11-17

MicroTCA HARTING 背板連接器苛刻環(huán)境測試

iSuppli:半導體市場有供應過剩的危險

據(jù)市場研究公司iSuppli表示，目前半導體庫存已經(jīng)達到了過剩的水平。該公司表示很多公司長時間的庫存硬件產(chǎn)品，這可能和需求下降和制造問題有關(guān)。2010年第三季度該公司最新的芯片供應商半導體庫存周期已經(jīng)上升到了80天，相比較上一季度上升了一天半...

2010-11-17

半導體產(chǎn)業(yè) 芯片庫存 iSuppli 供應過剩

2011中國（杭州）國際工業(yè)博覽會

2011中國（杭州）國際工業(yè)博覽會在歷屆成功舉辦的基礎上，通過每年一次的舉辦，進一步落實轉(zhuǎn)化工博會交流成果，切實為實施打造制造業(yè)基地戰(zhàn)略提供技術(shù)支持，從而構(gòu)建中國與國際各界在工業(yè)產(chǎn)業(yè)政策理論、科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)應用等方面領(lǐng)域的國際交流平臺，這樣的交流平臺已經(jīng)得到各界的支持和響應。

2010-11-16

2011年國際工博會儀器儀表太陽能光伏新能源汽車

ACPL-38JT：Avago推出光電耦合器適用于混合動力車

Avago今日在2010年電子貿(mào)易展覽會上宣布推出一款新的汽車級光電耦合器，它具有擴展工作溫度，以便用于混合動力車。越來越多的消費者要求混合動力車有更加強勁的發(fā)動機，這使得汽車制造商及其供應商不斷尋求更加強勁有力的門極驅(qū)動光電耦合器，以幫助驅(qū)動高功率發(fā)動機和電池充電器及DC-DC變流器系統(tǒng)...

2010-11-16

ACPL-38JT 光電耦合器 Avago IGBT驅(qū)動器

深圳凱華信突破RMA系列高壓實心電阻的生產(chǎn)技術(shù)

目前用在汽車點火器和高壓電源，以及心電圖監(jiān)護防顫儀電線電纜上的高壓防顫電阻，全部依賴進口日本KOA的，在全球也只有KOA生產(chǎn)。2010年，深圳市凱華信研發(fā)部門通過四年多研究，終于掌握了該電阻的生產(chǎn)技術(shù)...

2010-11-16

RMA系列高壓實心電阻

三季度電子器件價格走勢先揚后跌

目前模擬、內(nèi)存與PC芯片等市場，似乎處于淡季狀態(tài)，對此市場研究機構(gòu)VLSI Research執(zhí)行長G.DanHutcheson認為，芯片產(chǎn)業(yè)在2010年的熱啟動之后，將“回歸正?！薄Ｒ簿褪钦f，芯片市場會冷卻到某種程度，回到一個更合理的成長周期 Hutcheson表示：“整體經(jīng)濟景氣的趨緩，已經(jīng)為半導體與電子產(chǎn)業(yè)帶來漣漪效...

2010-11-16

電子器件電子元器件 PC芯片模擬芯片手機芯片

日本利用常溫工藝試制全固體薄膜鋰離子充電電池

日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所的先進制造工藝研究部門與豐田的電池生產(chǎn)技術(shù)開發(fā)部門合作，利用產(chǎn)綜研開發(fā)的陶瓷材料常溫高速涂裝工藝——氣溶膠沉積(Aerosol Deposition，AD）法，對氧化物類的正極材料、負極材料及固體電解質(zhì)材料進行薄膜層疊，在金屬基板上試制出了由3層構(gòu)造構(gòu)成的全固體薄膜鋰離子充電電...

2010-11-16

AD法全固體薄膜鋰離子充電電池蓄電池充電特性

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