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冷或門PCB設計及表面貼裝指引

文件來源：Foo Kee-福基電子有限公司
文件類型：pdf
更新時間：2011-09-20
文件大?。?64K
Picor 以LGA 封裝的產(chǎn)品是性能優(yōu)良的高功率密度解決方案，適合各種電源應用。這些LGA 設計上盡量減少內(nèi)部雜散寄生元件，以提高電器效率和動態(tài)響應，同時熱阻極低，讓半導體內(nèi)部的結(jié)點到引腳的傳熱效能非常理想。為了充分發(fā)揮Picor LGA 產(chǎn)品在整個系統(tǒng)的效能,要 注意遵循幾個簡單的原則。這篇文章會介紹電路板布局及表貼安裝的技巧。
本文鏈接：http://azglds.com/connect-dl/715
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