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互連技術(shù)

選擇應(yīng)力釋放測(cè)試，預(yù)測(cè)連接器使用壽命

隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品無(wú)故障工作性能的要求不斷增強(qiáng)，連接器的使用壽命是衡量連接器性能可靠性的首要指標(biāo)，在設(shè)計(jì)中，提高接器使用壽命成為一種設(shè)計(jì)導(dǎo)向。同時(shí)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，在非昂貴合金中尋找適宜的材料，也成為工程師降低連接器的成本的首要選擇。在許多情況下，這些趨勢(shì)的綜合結(jié)果使得連接器...

2012-12-28

連接器應(yīng)力釋放測(cè)試汽車連接器

看似平常，卻不可或缺的片狀獨(dú)石陶瓷電容器

對(duì)于電阻器、電容器、電感器這些被公認(rèn)為較平常的無(wú)源部件，實(shí)際上卻是最尖端電子設(shè)備不可或缺的部分。尤其對(duì)最尖端的半導(dǎo)體器件而言，片狀獨(dú)石陶瓷電容器更是極為重要的。可以說(shuō)，沒有片狀獨(dú)石陶瓷電容器的話，就無(wú)法正常地運(yùn)作。在電子行業(yè)曾一度有觀點(diǎn)認(rèn)為“電容器遲早會(huì)被半導(dǎo)體器件所取代”。而...

2012-12-28

陶瓷電容器電阻器無(wú)源半導(dǎo)體

可耐受32dB通道損耗的新型物理層產(chǎn)品

Avago推出支持以太網(wǎng)和光傳送網(wǎng)的新型物理層產(chǎn)品，采用Avago經(jīng)驗(yàn)證的28nm CMOS SerDes串行/解串器技術(shù)，集成Avago特有的判決反饋均衡，非常適合背板和連接端口側(cè)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用。

2012-12-27

以太網(wǎng) Avago 背板連接

蘋果正式獲Micro SIM卡連接器專利

近日，蘋果正式獲得了一項(xiàng)有關(guān)Micro SIM卡連接器的專利，能幫助用戶更方便地拔插SIM卡，在用戶插入不當(dāng)時(shí)也可以保證設(shè)備不會(huì)受損，同時(shí)提供了可靠的機(jī)械性能。

2012-12-27

蘋果連接器 Micro SIM卡

TE推出滿足大部分工業(yè)和家用電器安全標(biāo)準(zhǔn)的新型PCB連接器

TE推出符合RAST標(biāo)準(zhǔn)的新型PCB連接器，符合大部分工業(yè)和家用電器安全標(biāo)準(zhǔn)，該款產(chǎn)品的生產(chǎn)在TE中國(guó)的青島工廠，這也為TE更好地響應(yīng)國(guó)內(nèi)的需求，加快交貨周期提供了保障。

2012-12-26

TE PCB連接器連接器

100Gbps系統(tǒng)升級(jí)應(yīng)用的MPO冷接連接器

住友光波SEL推出帶保護(hù)的MPO冷接連接器，針對(duì)10Gbps向40Gbps乃至100Gbps系統(tǒng)升級(jí)應(yīng)用，具有安裝快速，性價(jià)比高，可實(shí)時(shí)擴(kuò)展等特點(diǎn)。

2012-12-20

連接器冷接連接器 100Gbps

專為3G和LTE基礎(chǔ)設(shè)施開發(fā)的超高隔離SPDT射頻開關(guān)

RFSW6124 是一款采用對(duì)稱設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)超高隔離的SPDT射頻開關(guān)。該GaAs pHEMT 開關(guān)的典型應(yīng)用包括蜂窩基站和其他要求高線性度和功率處理能力的通信系統(tǒng)。RFSW6124 采用非反射架構(gòu)為在閉合狀態(tài)下實(shí)現(xiàn)端口，并為全閉合狀態(tài)提供了啟動(dòng)接腳。開關(guān)控制為 3V 和 5V 正邏輯兼容。

2012-12-19

射頻開關(guān) LTE 開關(guān)

高達(dá)32dB通道損耗長(zhǎng)距離連接100G以太網(wǎng)PHY產(chǎn)品

Avago推出新Vortex Gearbox系列28nm CMOS 100G以太網(wǎng)/OTN物理層產(chǎn)品，可以耐受高達(dá)32dB通道損耗，業(yè)內(nèi)連接距離最長(zhǎng)的10:4， Gearbox已對(duì)大型網(wǎng)絡(luò)設(shè)備OEM商提供樣品。

2012-12-17

以太網(wǎng) 連接端口驅(qū)動(dòng)

用于小型移動(dòng)產(chǎn)品的0.4mm的FPC/FFC連接器

京瓷連接器推出端子間距為0.4mm的FPC/FFC連接器，面積比原產(chǎn)品減小了約49％，可以滿足功能越來(lái)越來(lái)強(qiáng)大的移動(dòng)產(chǎn)品的高密度封裝需求。采用上下雙觸點(diǎn)，確保了基板布線的自由度。

2012-12-14

連接器 FPC/FFC 京瓷

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