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技術(shù)文章

功率半導(dǎo)體驅(qū)動電源設(shè)計（一）綜述

工業(yè)應(yīng)用中，功率半導(dǎo)體的驅(qū)動電源功率不大，設(shè)計看似簡單，但要設(shè)計出簡單低成本的電路并不容易。這就需要一個集成度高，外圍器件少，功率密度高的DCDC輔助電源方案，減小線路板面積，這對避免受干擾，提高可靠性也有幫助。這是開發(fā)EiceDRIVER? Power 2EP系列的背景。

2025-02-18

功率半導(dǎo)體驅(qū)動電源

基于HK32C030的高效智能排風(fēng)扇解決方案揭秘！

在現(xiàn)代生活中，無論是住宅、商業(yè)場所還是工業(yè)環(huán)境，良好的通風(fēng)換氣都至關(guān)重要。隨著科技的不斷進步，智能排風(fēng)扇逐漸走進大眾視野，而基于 HK32C030 的智能排風(fēng)扇解決方案更是以其獨特的優(yōu)勢，為市場帶來了全新的機遇。

2025-02-18

智能排風(fēng)扇 HK32C030

可再生電力：道達爾能源將在15年內(nèi)為意法半導(dǎo)體法國供電1.5億千瓦時

道達爾能源公司 (TotalEnergies) 與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 簽署了一份實體購電協(xié)議，為意法半導(dǎo)體位于法國的工廠供應(yīng)可再生電力，這份為期十五年的合同于 2025 年 1 月生效，總購電量為 1.5 億千瓦時 (TW...

2025-02-18

可再生電力道達爾能源意法半導(dǎo)體

芯片封裝需要進行哪些仿真？

全球的封裝設(shè)計普及率和產(chǎn)能正在不斷擴大。封裝產(chǎn)能是一個方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進行測試和評估的需求。這意味著設(shè)計人員需要利用仿真工具來全面評估封裝基板和互連。

2025-02-18

芯片封裝仿真

ROHM開發(fā)出適用于便攜式A4打印機的小型熱敏打印頭

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出支持2節(jié)鋰離子電池驅(qū)動（VH＝7.2V）的8英寸熱敏打印頭“KA2008-B07N70A”。

2025-02-18

ROHM

高密度電源模塊推動主動懸架技術(shù)日趨成熟

想象一下，您和幾位朋友正駕駛著經(jīng)濟型轎車去往城市旅行，卻遇到了一段極其糟糕的路面。就在您經(jīng)歷有史以來最顛簸的旅程時，一輛高檔轎車卻輕松地以兩倍的速度駛過。您心想，“那肯定不舒服”，但隨后注意到一個奇怪的現(xiàn)象：這輛轎車在這條糟糕的道路上滑行，車輪吸收了所有的沖擊，而車身竟然在漂浮...

2025-02-17

電源模塊主動懸架技術(shù)

既要緊湊，又要耐用：這樣的連接器哪里找？

有經(jīng)驗的電子工程師都知道，好的設(shè)計往往不是追求某一方面的極致表現(xiàn)，而是要能夠在諸多彼此制約的技術(shù)因素之間進行“折中”，最終找到一個平衡點，以實現(xiàn)更優(yōu)的解決方案。

2025-02-17

連接器

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