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技術(shù)文章

WBG 多電平逆變器適合 800V 電池電動(dòng)汽車

如今，800V 電池被用來(lái)提高交流電機(jī)驅(qū)動(dòng)的效率并縮短電池充電時(shí)間。電動(dòng)汽車牽引系統(tǒng)中的 2L 逆變器有一些缺點(diǎn)：即輸出電壓的總諧波失真 (THD) 高、開(kāi)關(guān)損耗增加、EMI 噪聲高以及電機(jī)軸上的感應(yīng)電壓（主要用于電力）時(shí)出現(xiàn)的軸承電流問(wèn)題。額定值高于 75 kW）克服了軸承潤(rùn)滑油膜的絕緣能力。這會(huì)導(dǎo)...

2024-11-26

WBG 多電平逆變器電池電動(dòng)汽車

創(chuàng)實(shí)技術(shù)electronica 2024首秀：加速國(guó)內(nèi)分銷商海外拓展之路

作為全球規(guī)模最大、最具影響力的電子元器件展會(huì)，備受矚目的2024德國(guó)慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)（electronica 2024）于2024年11月12-15日，在德國(guó)·慕尼黑展覽中心盛大舉行?？萍既招略庐?，電子元器件作為信息技術(shù)的基石，正再一次引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新一輪變革。時(shí)隔2年之久，疊加全球科技和經(jīng)濟(jì)...

2024-11-26

創(chuàng)實(shí)技術(shù) electronica 分銷商

意法半導(dǎo)體披露 2027-2028 年財(cái)務(wù)模型及2030年目標(biāo)實(shí)現(xiàn)路徑

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于前天在法國(guó)巴黎舉辦了資本市場(chǎng)日活動(dòng)。在公司戰(zhàn)略保持不變的框架內(nèi)，意法半導(dǎo)體重申了200億+美元的營(yíng)收目標(biāo)和相關(guān)財(cái)務(wù)模型，預(yù)計(jì)將在 2030 年實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。意法半導(dǎo)體還制定了一...

2024-11-25

意法半導(dǎo)體財(cái)務(wù)模型

第104屆中國(guó)電子展圓滿收官！盛況空前，煥發(fā)電子行業(yè)新活力新生態(tài)！

為期三天的第104屆中國(guó)電子展于11月20日?qǐng)A滿收官。作為華東地區(qū)電子信息領(lǐng)域的知名盛會(huì)，這場(chǎng)盛會(huì)的召開(kāi)，不僅是一個(gè)“展”，她熱烈地奏響了前沿技術(shù)產(chǎn)品與觀眾之間近距離接觸的交響樂(lè)；更是一個(gè)“會(huì)”，在這里，行業(yè)思想發(fā)生了激烈碰撞，擦出了創(chuàng)新的火花，進(jìn)一步推動(dòng)了技術(shù)發(fā)展和行業(yè)進(jìn)步。

2024-11-25

第104屆中國(guó)電子展電子行業(yè)

用于極端 PCB 熱管理的埋嵌銅塊

在 PCB layout 中實(shí)施熱管理的方法有幾種——從簡(jiǎn)單的散熱風(fēng)扇，到復(fù)雜的外殼和散熱片設(shè)計(jì)。熱管理的目標(biāo)是將器件溫度降低到一定的水平以下，當(dāng)溫度高于該水平時(shí)，器件可能失效或用戶可能接觸到極端溫度。在許多外形尺寸要求寬松的 PCB 設(shè)計(jì)中，高溫元件通常會(huì)采用風(fēng)扇或散熱片進(jìn)行熱管理。

2024-11-25

PCB 熱管理埋嵌銅塊

射頻全差分放大器（FDA）如何增強(qiáng)測(cè)試系統(tǒng)？射頻采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）來(lái)幫忙！

為了在無(wú)線通信系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率以及在雷達(dá)中使用更窄的脈沖來(lái)解析近距離目標(biāo)，對(duì)測(cè)試和測(cè)量?jī)x器的性能和帶寬提出了更高的要求。高帶寬示波器和射頻數(shù)字轉(zhuǎn)換器等射頻（RF）測(cè)試和測(cè)量?jī)x器可使用射頻采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），對(duì)從直流到數(shù)千兆赫的信號(hào)同時(shí)進(jìn)行數(shù)字化。

2024-11-25

射頻全差分放大器 FDA 射頻采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器 ADC

功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（三）——功率半導(dǎo)體殼溫和散熱器溫度定義和測(cè)試方法

功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。

2024-11-25

功率器件熱設(shè)計(jì) 功率半導(dǎo)體散熱器

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