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CMC系列：Molex重載運輸應(yīng)用連接器
Molex Incorporated (NASDAQ MOLX和MOLXA)即將擴展其CMC(控制器用連接器模塊)產(chǎn)品系列。Molex的CMC產(chǎn)品系列擁有標(biāo)準(zhǔn)版和電源版，可以用于各種運輸車輛，包括轎車、卡車、巴士和摩托車，以及船用和農(nóng)業(yè)設(shè)備。這些線到板混合式連接器是經(jīng)濟的解決方案，可用于動力傳動系統(tǒng)和車身電子設(shè)備應(yīng)用中，例如發(fā)動機控制單元、變速箱、電子駐車制動器、接線盒以及懸架控制器。
2009-01-07
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OV6930:OmniVision醫(yī)療影像傳感器OV6930
OmniVision Technologies推出醫(yī)療影像傳感器產(chǎn)品系列的最新成員OV6930。該新款低功率OV6930是一種方形圖形數(shù)組(SquareGA, 400×400畫素)的CMOS影像傳感器，光學(xué)格式為1/10英寸，封裝尺寸為1.8mm×1.8mm，可作為要求攝影鏡頭外徑小于2.8mm(如用于微創(chuàng)醫(yī)療程序的醫(yī)用內(nèi)窺鏡)的理想應(yīng)用。
2009-01-07
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ZXMS6004FF：Diodes自保護(hù)式MOSFET
Diodes公司擴展其IntelliFET產(chǎn)品系列，推出全球體積最小的完全自保護(hù)式低壓側(cè)MOSFET。該ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封裝，與正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封裝的元件相比節(jié)省了85%的占板空間。
2008-12-31
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MT9V136：Aptina高感光度圖像傳感器
美光科技（Micron Technology）網(wǎng)站消息，Aptina公司日前發(fā)布了型號為MT9V136的高感光度圖像傳感器解決方案。這款傳感器采用更完善的全集成式（all-in-one）單芯片系統(tǒng)芯片(SOC)設(shè)計，能提供出色的低照度性能，超出人們對CCD傳感器的預(yù)期需求，而且在夜視環(huán)境下還具有優(yōu)異的近紅外(NIR)響應(yīng)性能。
2008-12-26
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愛普科斯與New Scale合作開發(fā)微型直線電機
電子元件及模塊和系統(tǒng)生產(chǎn)商愛普科斯公司與超小型運動系統(tǒng)制造商NewScaleTechnologies,Inc.(以下簡稱NewScale)達(dá)成了一項科技合作協(xié)議，旨在開發(fā)獨創(chuàng)性超聲波電機。此次合作結(jié)合了NewScale在開發(fā)微型壓電式電機方面的先進(jìn)技術(shù)與愛普科斯在生產(chǎn)多層壓電元件的能力
2008-12-24
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Si7633DP/135DP：Vishay最新低導(dǎo)通電阻MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型 20-V 和 30-V p-通道 TrenchFET功率 MOSFET --- Si7633DP和Si7135DP。這次推出的器件采用 SO-8 封裝，具有 ±20V 柵源極電壓以及業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻。
2008-12-24
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IRFBxxxxPBF：IR全新基準(zhǔn)高電流MOSFET
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出具有高封裝電流額定值的全新溝道型HEXFET功率MOSFET系列，適用于工業(yè)用電池、電源、高功率DC馬達(dá)及電動工具。
2008-12-19
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IHLP-2020CZ-11：Vishay最新薄型、高電流電感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布推出采用 2020 封裝尺寸的新型IHLP薄型、高電流電感器 --- IHLP-2020CZ-11。這款小型 IHLP-2020CZ-11 器件具有 3.0mm 的超薄厚度、寬泛的電感范圍及低 DCR。
2008-12-18
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Zinc Air Prismatic：勁量最新推出高性能電池
近日，電池廠商Energizer(勁量)宣布將在明年的International CES上發(fā)布一款高能量電池- Zinc Air Prismatic.這種電池主要用于移動數(shù)碼娛樂設(shè)備，并可以由廠商自主定義電池尺寸以減小設(shè)備體積，能量方面，Zinc Air Prismatic的能量密度是相同大小常規(guī)堿性或鋰離子電池的3倍，可以說是電池行業(yè)的一次進(jìn)步。
2008-12-17
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Tronics成立子公司TronicsMEMS 就近服務(wù)美國市場
據(jù)EE Times網(wǎng)站報道，法國MEMS元器件供應(yīng)商Tronics Microsystems SA日前宣布在美國德州Richardson成立了子公司Tronics MEMS，為美國MEMS客戶提供原型器件、認(rèn)證及量產(chǎn)服務(wù)。
2008-12-17
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惠普等開發(fā)出柔性電子紙
美國惠普和美國亞利桑那大學(xué)（Arizona State University，亞歷桑那州立大學(xué)）正式宣布，開發(fā)出了掉在地上也不會損壞的柔性電子紙。該電子紙為有源矩陣型，不過沒有公開尺寸和分辨率等。
2008-12-16
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英特爾開發(fā)出突破性硅基APD
英特爾(Intel)周日宣布，他們在通往光計算機的道路上又邁出了堅實的一步。Intel在最新一期自然雜志上發(fā)表的文章宣稱，公司已經(jīng)使用硅材料創(chuàng)造了雪崩光電二極管（APD）的性能世界紀(jì)錄，頻率高達(dá)340GHz。
2008-12-11
- 強強聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動化產(chǎn)線注入核心部件
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