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兆易創(chuàng)新MCU新品重磅揭幕，以多元產(chǎn)品和方案深度解鎖工業(yè)應(yīng)用場景
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日在上海舉辦了以“勇躍?芯征程”為主題的新品發(fā)布會(huì)，來自工業(yè)和數(shù)字能源等領(lǐng)域的行業(yè)伙伴齊聚一堂，共襄盛舉。本發(fā)布會(huì)中，兆易創(chuàng)新展現(xiàn)了其在工業(yè)自動(dòng)化、數(shù)字能源等領(lǐng)域的最新成果，不僅重磅揭幕了兩款MCU新品——EtherCAT?從站控制芯片和GD32G5系列Cortex?-M33內(nèi)核的高性能MCU，還同步推出一系列搭載全新MCU產(chǎn)品的電機(jī)控制和數(shù)字能源方案。與此同時(shí)，眾多合作伙伴也于發(fā)布會(huì)首次推出基于GD32 MCU的創(chuàng)新解決方案。這不僅彰顯了兆易創(chuàng)新在工業(yè)及數(shù)字能源領(lǐng)域的持續(xù)關(guān)注與堅(jiān)定承諾，也體現(xiàn)出公司與行業(yè)伙伴之間緊密的合作關(guān)系和堅(jiān)實(shí)的市場基礎(chǔ)。
2024-11-14
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AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列，滿足數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載需求
2024 年 11 月 12 日，加利福尼亞州圣克拉拉——AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal? Premium 系列，這款自適應(yīng) SoC 平臺旨在面向各種工作負(fù)載提供最高水平系統(tǒng)加速。第二代 Versal Premium 系列將成為 FPGA 行業(yè)首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link （CXL?）3.1① 與 PCIe? Gen6 并支持 LPDDR5 存儲(chǔ)器的器件。
2024-11-13
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宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴，美國國際貿(mào)易委員會(huì)終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán)
宜普電源轉(zhuǎn)換公司（Efficient Power Conversion Corporation, EPC, 以下簡稱宜普公司）今日宣布美國國際貿(mào)易委員會(huì)（U.S. International Trade Commission, ITC）全體委員會(huì)維持此前的初步裁定，確認(rèn)英諾賽科侵犯了宜普公司的核心氮化鎵技術(shù)專利。該相關(guān)專利對人工智能、衛(wèi)星、快速充電器、仿人機(jī)器人、自動(dòng)駕駛以及其他許多技術(shù)的發(fā)展均至關(guān)重要。美國國際貿(mào)易委員會(huì)決定禁止英諾賽科（珠海）科技有限公司（Innoscience (Zhuhai) Technology Company Co., Ltd.）和其子公司（以下簡稱英諾賽科）在未獲宜普公司授權(quán)的情況下將相關(guān)氮化鎵產(chǎn)品進(jìn)口至美國。
2024-11-11
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高速率時(shí)代下的電源完整性分析
作為國內(nèi)領(lǐng)先的高端PCIe SSD主控芯片和方案提供商，憶芯科技一直走在技術(shù)創(chuàng)新的前沿，為了滿足各行業(yè)對于數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)的需求，其推出多款極具出色性能和穩(wěn)定性的產(chǎn)品，包括支持PCIe 3.0的STAR1000P、PCIe 4.0的STAR2000、以及最新的PCIe 5.0高性能芯片STAR1500。未來隨著數(shù)據(jù)傳輸速率和接口帶寬的迅猛提升，電源完整性（Power Integrity）成為了保障產(chǎn)品穩(wěn)定運(yùn)行的重中之重。
2024-11-08
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汽車電子展︱AUTO TECH 2025 廣州國際汽車電子技術(shù)展覽會(huì)
賦能汽車電動(dòng)化與智能化，亞洲領(lǐng)先的汽車電子技術(shù)專業(yè)展會(huì)！
2024-11-01
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匯聚智造大咖，共探智能工業(yè)未來 AMTS & AHTE SOUTH CHINA 2024亮點(diǎn)全揭秘！
倒計(jì)時(shí)兩天！備受矚目的AMTS & AHTE South China 2024即將于2024年11月6日在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）盛大開幕！為期三天，六展聯(lián)袂，3,500+展商，140,000㎡面積，15萬+觀眾，邀您一同解鎖這場華南地區(qū)汽車技術(shù)、工程及工業(yè)裝配行業(yè)盛宴！
2024-11-01
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開啟TekHSI高速接口功能，加速波形數(shù)據(jù)遠(yuǎn)程傳輸
自v2.10版本開始TekScope軟件及泰克示波器（如4B系列MSO）引入了TekHSI高速接口技術(shù)，利用該項(xiàng)技術(shù)您可以以最高比SCPI快10倍的速度傳輸波形。這是因?yàn)镾CPI標(biāo)準(zhǔn)的Curve和Curvestream的性能取決于儀器的具體實(shí)現(xiàn)，而TekHSI已經(jīng)過優(yōu)化，專為高性能和可擴(kuò)展性而設(shè)計(jì)。TekHSI采用了優(yōu)化的二進(jìn)制協(xié)議，專用于高速數(shù)據(jù)傳輸。
2024-10-28
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聚焦汽車智能化與電動(dòng)化︱AUTO TECH 2025 華南展11月，已全面啟動(dòng)，邀您共精彩！
隨著汽車智能化與電動(dòng)化的迅猛發(fā)展，汽車電子技術(shù)、車用功率半導(dǎo)體技術(shù)、智能座艙技術(shù)、輕量化技術(shù)/材料、軟件定義汽車、EV/HV技術(shù)、測試測量技術(shù)以及汽車內(nèi)外飾技術(shù)也迎來了前所未有的更新與變革。汽車技術(shù)的突破和智能化趨勢正在推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。在這個(gè)充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的時(shí)代，加強(qiáng)行業(yè)交流顯得尤為重要。
2024-10-24
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數(shù)字驅(qū)動(dòng)工業(yè)，智能賦能制造 AMTS & AHTE SOUTH CHINA 2024同期會(huì)議全公開！
在新四化的澎湃浪潮下，全球汽車企業(yè)正在以前所未有的速度轉(zhuǎn)型。中國，作為新能源汽車產(chǎn)業(yè)與智能汽車發(fā)展戰(zhàn)略的先鋒陣地，其技術(shù)研發(fā)投資正持續(xù)飆升，加速構(gòu)建起新能源汽車與智能網(wǎng)聯(lián)汽車的全球領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)集群。
2024-10-23
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兆易創(chuàng)新GD32F30x STL軟件測試庫獲得德國萊茵TüV IEC 61508功能安全認(rèn)證
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，其GD32F30x STL軟件測試庫獲得了德國萊茵TüV（以下簡稱“TüV萊茵”）頒發(fā)的IEC 61508 SC3（SIL 2/SIL 3）功能安全認(rèn)證證書，這也是繼GD32H7 STL軟件測試庫之后再次獲得的此類認(rèn)證，這意味著兆易創(chuàng)新在功能安全領(lǐng)域的布局已全面覆蓋了Arm? Cortex?-M7內(nèi)核高性能MCU和Arm? Cortex?-M4內(nèi)核主流型MCU的軟件測試庫，將為用戶在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用提供更豐富的產(chǎn)品選擇。
2024-10-18
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意法半導(dǎo)體推出STM32微處理器專用高集成度電源管理芯片
意法半導(dǎo)體 STM32MP2 微處理器配套電源管理芯片STPMIC25 現(xiàn)已上市。新產(chǎn)品在一個(gè)便捷封裝內(nèi)配備 16 個(gè)輸出通道，可為MPU的所有電源軌以及系統(tǒng)外設(shè)供電，完成硬件設(shè)計(jì)僅需要少量的外部濾波和穩(wěn)定功能組件。評估板STEVAL-PMIC25V1現(xiàn)已上市，開發(fā)者可立即開始開發(fā)應(yīng)用。
2024-10-18
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電子技術(shù)引領(lǐng)汽車智能新浪潮，盡在AUTO TECH 2025廣州國際汽車電子技術(shù)盛會(huì)
隨著科技的持續(xù)進(jìn)步，汽車電子行業(yè)正迎來深刻的轉(zhuǎn)型。這一變革的顯著特征是從傳統(tǒng)的機(jī)械控制方式逐漸過渡到智能化和網(wǎng)聯(lián)化的管理系統(tǒng)。這種轉(zhuǎn)變不僅提升了汽車電子產(chǎn)品的技術(shù)復(fù)雜性，還極大地豐富了其創(chuàng)新性和功能性。在這個(gè)過程中，產(chǎn)品開發(fā)的質(zhì)量和效率變得尤為關(guān)鍵，它們直接決定了企業(yè)在激烈競爭環(huán)境中的市場地位和商業(yè)成功。
2024-10-17
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動(dòng)化產(chǎn)線注入核心部件
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