【導讀】Microsemi推出世界首個設計用于Broadcom 5G WiFi移動平臺的硅鍺技術單片RF前端器件，使用于智能手機和平板電腦等移動平臺，新型前端器件提供了顯著的性能成本優(yōu)勢。
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產(chǎn)品的領先供應商美高森美公司推出世界首個用于IEEE 802.11ac標準的第五代Wi-Fi產(chǎn)品的單片硅鍺(SiGe) RF前端(FE)器件。新型LX5586 RF FE器件受益于業(yè)界領先的高集成水平和高性能SiGe工藝技術，具有超越現(xiàn)有技術的顯著性能和成本優(yōu)勢。
這款RF FE器件經(jīng)過設計與Broadcom的BCM4335組合芯片一起使用于智能手機和平板電腦等移動平臺。BCM4335是業(yè)界首個基于IEEE 802.11ac標準的組合芯片解決方案，該標準也稱作5G WiFi并獲廣泛部署。
美高森美副總裁兼總經(jīng)理Amir Asvadi表示：“我們很高興與Broadcom攜手進入802.11ac市場。LX5586是現(xiàn)今市場上最小、最可靠、最高性能的解決方案，是我們向客戶推介的高集成度Wi-Fi子系統(tǒng)系列中的首款產(chǎn)品。這一創(chuàng)新型前端解決方案為Broadcom的5G WiFi產(chǎn)品提供了固有的可靠性和成本優(yōu)勢，超越了傳統(tǒng)的多芯片前端模塊產(chǎn)品。”
Broadcom移動無線連接組合產(chǎn)品部門副總裁Rahul Patel表示：“Broadcom正在所有主要的無線產(chǎn)品領域實現(xiàn)5G WiFi生態(tài)系統(tǒng)。美高森美新型RF功率放大解決方案進一步增強了5G WiFi技術的吸引力，這項技術獲業(yè)界認可為本年度最重要的無線技術創(chuàng)新之一。”
行業(yè)研究機構NPD In-Stat指出，802.11ac市場將會快速增長，到2015年芯片組付運量將會超過6.5億，總體Wi-Fi芯片組銷售額將達到61億美元，預計802.11ac的三大市場將是智能手機、筆記本電腦和平板電腦。
美高森美 LX5586器件的主要技術特性包括：
完全集成式單芯片，內(nèi)置802.11ac 5GHz PA/LNA器件，并帶有旁路和SPDT天線開關
2.5x2.5mm的小面積封裝和僅0.4mm的高度
在1.8% EVM情況下具有16dBm的超線性功率輸出，256QAM調制超過80MHz帶寬
所有引腳具有1000V (HBM)的高ESD保護能力
封裝和供貨
LX5586器件采用2.5 x 2.5 mm 16引腳QFN封裝。
