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AI&IoT

博世皇甫杰：AI的“東風(fēng)”吹到了消費(fèi)級(jí)MEMS傳感器

東風(fēng)勁吹的AI和其貌不揚(yáng)的傳感器，外界眼中似乎風(fēng)馬牛不相及的兩個(gè)領(lǐng)域如今也擦出了“火花”！日前，在第11屆EEVIA年度中國(guó)硬科技媒體論壇上，來(lái)自Bosch Sensortec GmbH的高級(jí)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師皇甫杰分享了博世最新搭載AI的MEMS傳感器技術(shù)和案例，讓人大耳目一新。

2023-11-18

博世 AI MEMS傳感器

氮化鎵取代碳化硅，從PI開(kāi)始？

在功率器件選擇過(guò)程中，以氮化鎵、碳化硅為代表的寬禁帶半導(dǎo)體越來(lái)越受到了人們的重視，在效率、尺寸以及耐壓等方面都相較于硅有了顯著提升，但是如何定量分析這三類產(chǎn)品的不同？Power Intergrations（PI）資深培訓(xùn)經(jīng)理Jason Yan日前結(jié)合公司新推出的1250V氮化鎵(GaN)產(chǎn)品，詳細(xì)解釋了三類產(chǎn)品的優(yōu)...

2023-11-16

氮化鎵碳化硅 PI

使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝

隨著技術(shù)推進(jìn)到1.5nm及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，后段器件集成將會(huì)遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強(qiáng)化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實(shí)現(xiàn)具有挑戰(zhàn)性的制造工藝，需要進(jìn)行工藝調(diào)整。為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，我們嘗試在1.5nm節(jié)點(diǎn)后段自對(duì)準(zhǔn)圖形化中使用半大馬士革方法。我們?cè)趇mec生產(chǎn)...

2023-11-16

半大馬士革后段器件

華為汪濤：5.5G時(shí)代UBB目標(biāo)網(wǎng)，躍升數(shù)字生產(chǎn)力

在2023全球超寬帶高峰論壇上，華為常務(wù)董事、ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)管理委員會(huì)主任汪濤發(fā)表了“5.5G時(shí)代UBB目標(biāo)網(wǎng)，躍升數(shù)字生產(chǎn)力”的主題發(fā)言，分享了超寬帶產(chǎn)業(yè)的最新思考與實(shí)踐，探討了通過(guò)升級(jí)超寬帶網(wǎng)絡(luò)（UBB），加速數(shù)字技術(shù)的普及和應(yīng)用，從而躍升數(shù)字生產(chǎn)力的觀點(diǎn)和戰(zhàn)略方向。

2023-11-15

華為 5.5G UBB

長(zhǎng)電科技CEO鄭力：封裝創(chuàng)新為半導(dǎo)體在AI領(lǐng)域應(yīng)用提供無(wú)限機(jī)會(huì)

日前，長(zhǎng)電科技CEO鄭力出席華美半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（CASPA）2023年年會(huì)，與眾多全球知名半導(dǎo)體企業(yè)高管圍繞“賦能AI——半導(dǎo)體如何引領(lǐng)世界未來(lái)”共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

2023-11-14

長(zhǎng)電科技半導(dǎo)體 AI

國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì)（HKPCA Show）12月6-8日深圳舉辦

（中國(guó)香港/深圳，2023年11月9日）全球最具影響力及規(guī)模之一的線路板及電子組裝行業(yè)盛會(huì)——國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì)(HKPCA Show)將于2023年12月6-8日，在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）5-8號(hào)館舉辦。

2023-11-13

國(guó)際電子電路數(shù)字人工智能

第102屆中國(guó)電子展開(kāi)幕在即，眾多集成電路優(yōu)質(zhì)企業(yè)閃亮登場(chǎng)

中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，呈現(xiàn)出令人矚目的發(fā)展勢(shì)頭。近年來(lái)，在全球科技競(jìng)爭(zhēng)中，中國(guó)科技實(shí)力不斷崛起，尤其在芯片領(lǐng)域，展現(xiàn)出了強(qiáng)大的創(chuàng)新能力和競(jìng)爭(zhēng)力。目前，我國(guó)是全球主要的電子信息制造業(yè)的生產(chǎn)基地，也是全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)。

2023-11-13

中國(guó)電子展集成電路

按特定順序堆疊5層石墨烯，鉛筆芯巧變電子“黃金”

美國(guó)麻省理工學(xué)院物理學(xué)家通過(guò)分離按特定順序堆疊的5層超薄石墨烯薄片，將石墨或鉛筆芯變成了“黃金材料”，通過(guò)調(diào)整所得材料，可使其表現(xiàn)出在天然石墨中從未見(jiàn)過(guò)的3種重要特性。研究成果發(fā)表在《自然·納米技術(shù)》雜志上。

2023-11-13

石墨烯鉛筆芯

貿(mào)澤電子聯(lián)手NXP Semiconductors推出全新電子書

貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 與NXP Semiconductors聯(lián)手推出全新電子書《7 Experts on Designing Vehicle Electrification Solutions》（7位專家聯(lián)手獻(xiàn)策：設(shè)計(jì)汽車電氣化解決方案）。NXP Semiconductors是嵌入式應(yīng)用安全連接解決方案的知名供應(yīng)商，在汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)和通信基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)...

2023-11-13

貿(mào)澤電子 NXP 電子書

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