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AI&IoT

自主移動(dòng)機(jī)器人的發(fā)展方向與解決方案

在人們的日常生活中，機(jī)器人已經(jīng)從以往的工業(yè)應(yīng)用，拓展到商業(yè)應(yīng)用，在許多的餐廳中，已經(jīng)可以看到機(jī)器人在幫忙送餐，在許多商場(chǎng)內(nèi)，機(jī)器人也開始擔(dān)任著迎賓、導(dǎo)覽的工作，這代表著相關(guān)技術(shù)的逐步成熟，以及成本的日漸降低，使得機(jī)器人應(yīng)用日漸普及。本文將為您介紹機(jī)器人應(yīng)用的發(fā)展，以及由安森美...

2024-04-23

自主移動(dòng)機(jī)器人工業(yè)應(yīng)用

貿(mào)澤電子宣布與Edge Impulse展開全球合作，助力機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的開發(fā)

2024年4月18日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很榮幸地宣布與Edge Impulse建立新的全球合作關(guān)系。Edge Impulse是一個(gè)前沿開發(fā)平臺(tái)，支持邊緣設(shè)備上的機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)，為從低功耗MCU到高效率Linux CPU及GPU等各種產(chǎn)品和設(shè)備提供高級(jí)...

2024-04-22

貿(mào)澤電子 Edge Impulse 機(jī)器學(xué)習(xí)

意法半導(dǎo)體公布2024年可持續(xù)發(fā)展報(bào)告

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)今天公布了可持續(xù)發(fā)展年報(bào)，展示了為全體利益相關(guān)者創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值和推動(dòng)公司業(yè)務(wù)可持續(xù)發(fā)展，2023年ST在環(huán)境保護(hù)、社會(huì)責(zé)任和企業(yè)治理方面取得的成績(jī)。

2024-04-22

意法半導(dǎo)體可持續(xù)發(fā)展

Qorvo SiC FET與SiC MOSFET優(yōu)勢(shì)對(duì)比

眾多終端產(chǎn)品制造商紛紛選擇采用SiC技術(shù)替代硅基工藝，來開發(fā)基于雙極結(jié)型晶體管（BJT）、結(jié)柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管（JFET）、金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）的電源產(chǎn)品。然而，Qorvo研發(fā)的SiC“共源共柵結(jié)構(gòu)”FET器件（如圖2所示）使這項(xiàng)技術(shù)更進(jìn)一步。這些器件基于獨(dú)特...

2024-04-15

Qorvo SiC FET SiC MOSFET

意法半導(dǎo)體NFC標(biāo)簽芯片擴(kuò)大品牌保護(hù)范圍，新增先進(jìn)的片上數(shù)字簽名功能

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，松下自行車科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和邊緣人工智能開發(fā)工具 STM32Cube.AI開發(fā)TiMO A電動(dòng)自行車。意法半導(dǎo)體的邊緣人工智能解決方案為松下提...

2024-04-15

意法半導(dǎo)體 NFC標(biāo)簽芯片

以展促產(chǎn) 向新而行！第十二屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)圓滿落幕

2024年4月11日，第十二屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE2024）在深圳會(huì)展中心（福田）成功落下帷幕。為期三天的展會(huì)以“追求卓越數(shù)創(chuàng)未來”為主題，聚集了來自全球15個(gè)國(guó)家和地區(qū)的超過1000家參展企業(yè)，在8萬平方米的展覽區(qū)域內(nèi)展示中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的最新發(fā)展成果，共吸引了63485人次的專業(yè)觀眾到場(chǎng)參觀...

2024-04-12

電子信息博覽會(huì) 人工智能智慧家庭新型顯示高端半導(dǎo)體

CITE2024創(chuàng)新金獎(jiǎng)&創(chuàng)新獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)名單公布！

4月9日，第十二屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱電博會(huì)，CITE 2024）在深圳會(huì)展中心開幕。本屆電博會(huì)以“追求卓越，數(shù)創(chuàng)未來”為主題，攜手第103屆中國(guó)電子展，從芯片、硬件設(shè)備到軟件服務(wù)，從電子制造到云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興領(lǐng)域，展示中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)大實(shí)力和創(chuàng)新能力，搭建高質(zhì)量平臺(tái)與...

2024-04-10

創(chuàng)新金獎(jiǎng) 獲獎(jiǎng)名單

第十二屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)深圳開幕專精特新引領(lǐng)新浪潮

2024-04-09

中國(guó)電子信息博覽會(huì) 工業(yè)控制工業(yè)表計(jì) 醫(yī)療健康

通過工藝建模進(jìn)行后段制程金屬方案分析

隨著互連尺寸縮減，阻擋層占總體線體積的比例逐漸增大。因此，半導(dǎo)體行業(yè)一直在努力尋找可取代傳統(tǒng)銅雙大馬士革方案的替代金屬線材料。相比金屬線寬度，阻擋層尺寸較難縮減（如圖1）。氮化鉭等常見的阻擋層材料電阻率較高，且側(cè)壁電子散射較多。因此，相關(guān)阻擋層尺寸的增加會(huì)導(dǎo)致更為顯著的電阻電容...

2024-04-08

工藝建模后段制程金屬

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