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利用STM32MP1和STM32MP2在嵌入式 Linux 平臺上部署有效的安全保護機制
上個世紀60年代之后上市的汽車與保護嵌入式Linux系統(tǒng)安全有哪些共同之處呢？在2015年Linux安全峰會的一次演講上，Linux基金會協(xié)作項目IT團隊的系統(tǒng)管理員Konstantin Ryabitsev曾經(jīng)用汽車比喻信息技術安全。他解釋道：到上世紀末，汽車已具有較高的可靠性，在運送乘客時，車輛本身很少發(fā)生故障。然而，當時的汽車設計并未考慮人為誤操作因素導致的意外事故，如果汽車發(fā)生碰撞事故，駕駛員獲得的安全保護很有限。今天，汽車廠商為汽車配備了安全氣囊、緊急停車、防側滑系統(tǒng)、潰縮式轉向柱、碰撞檢測、預制動系統(tǒng)等多項安全措施。同樣，當今的信息技術安全現(xiàn)狀很像上個世紀60年代的汽車，系統(tǒng)本身可靠，但尚未考慮人為失誤的影響。
2025-03-21
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精密系統(tǒng)中的RTI計算和仿真
本文簡要介紹了精密系統(tǒng)中的參考到輸入(RTI)的計算和仿真，以及如何從中獲得盡可能多的重要信息。在設計用于模擬測量的信號鏈時，必須考量信號鏈中不同組件導致的誤差和噪聲，用于確定最高性能。規(guī)格可以用百分比（分數(shù)）表示，或者如果是線性系統(tǒng)，可以參考到輸出或參考參考到輸入。參考到輸入的計算往往會造成誤解，但能夠提供有關系統(tǒng)性能的重要信息。
2025-03-11
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瑞薩和Altium聯(lián)合推出“Renesas 365 Powered by Altium”——軟件定義產(chǎn)品的突破性行業(yè)解決方案
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子，與全球先進電子設計軟件供應商Altium，共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”（以下簡稱“Renesas 365”），一款電子行業(yè)開創(chuàng)性解決方案，旨在優(yōu)化電子開發(fā)從芯片選型到系統(tǒng)生命周期管理的全流程。這一變革性解決方案將在3月11日至13日于德國紐倫堡國際嵌入式展5-371號展位亮相，并預計將于2026年初上市。
2025-03-06
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在傳感器近端量化熱電偶輸出
熱電偶因為其高測量精度、價格經(jīng)濟、容易獲得以及較寬的溫度測量范圍等特點而在工業(yè)領域得到普遍應用。它由焊接在一起的兩種不同的金屬或金屬合金線(通常稱為熱端)組成。熱電偶輸出電壓是兩個線端(另一端通常稱為冷端)的電壓差，冷端必須保持在已知溫度。熱電偶電壓是Seebeck (1921年左右)、Peltier (1834年左右)和Thompson (1851年左右)效應的結合產(chǎn)物。
2025-03-06
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芝識課堂——運算放大器（一），電路設計圖中給力的“三角形”
運算放大器（Operational Amplifier，簡稱Op-Amp）是一種具有高增益、高輸入阻抗、低輸出阻抗的直流耦合放大器件。它通常由多級放大電路組成，能夠?qū)斎胄盘栠M行放大、運算等處理。
2025-03-05
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如何在低功耗MCU上實現(xiàn)人工智能和機器學習
人工智能（AI）和機器學習（ML）技術不僅正在快速發(fā)展，還逐漸被創(chuàng)新性地應用于低功耗的微控制器（MCU）中，從而實現(xiàn)邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統(tǒng)不可或缺的一部分，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能，現(xiàn)在能夠支持AI/ML應用。這種集成化在可穿戴電子產(chǎn)品、智能家居設備和工業(yè)自動化等應用領域中，從AI/ML功能中獲得的效益尤為顯著。具備AI優(yōu)化功能的MCU和TinyML的興起（專注于在小型、低功耗設備上運行ML模型），體現(xiàn)了這一領域的進步。TinyML對于直接在設備上實現(xiàn)智能決策、促進實時處理和減少延遲至關重要，特別是在連接有限或無連接的環(huán)境中。
2025-02-26
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羅姆的EcoGaN?被村田制作所的AI服務器電源采用
全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產(chǎn)品GaN HEMT，被先進的日本電子元器件、電池和電源制造商村田制作所Murata Power Solutions的AI（人工智能）服務器電源采用。
2025-02-25
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貿(mào)澤電子與Amphenol聯(lián)合推出全新電子書探索連接技術在電動汽車和電動垂直起降飛行器中的作用
注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Amphenol合作推出全新電子書《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》（9位專家探討連接技術在電動出行中的作用），深入探討電動汽車中的連接和傳感器技術。書中，來自交通運輸行業(yè)和Amphenol的專家針對支持當今純電動/混合動力汽車 (EV/HEV) 以及電動垂直起降 (eVTOL) 飛行器獨特需求的技術與策略提供了深度見解。
2025-02-22
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意法半導體榮膺 2025 年全球杰出雇主認證
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 首次被Top Employers Institute評選為2025年全球杰出雇主。
2025-01-24
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貿(mào)澤與TE Connectivity 和Microchip Technology聯(lián)手推出聚焦汽車Zonal架構的電子書
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與全球連接器和傳感器知名制造商TE Connectivity以及Microchip Technology合作推出全新電子書，深入探討Zonal架構如何幫助設計師跟上汽車系統(tǒng)日益復雜化的步伐，以及它如何從根本上改變車輛構造。
2025-01-17
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貿(mào)澤與Cinch聯(lián)手發(fā)布全新電子書深入探討惡劣環(huán)境中的連接應用
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作推出全新電子書《Understanding Harsh Environments for Electronic Design》（了解惡劣環(huán)境中的電子設計）。Cinch是高品質(zhì)互連產(chǎn)品和定制解決方案的知名供應商，其產(chǎn)品設計用于滿足工業(yè)、航空航天、國防、5G和IoT等市場對惡劣環(huán)境應用的需求。
2025-01-02
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NeuroBlade在亞馬遜EC2 F2 實例上加速下一代數(shù)據(jù)分析
數(shù)據(jù)分析加速領域的領導者NeuroBlade宣布其已經(jīng)與亞馬遜云科技（AWS）最新發(fā)布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2實例實現(xiàn)集成，該實例采用了AMD FPGA與EPYC CPU技術。此次合作通過NeuroBlade創(chuàng)新的數(shù)據(jù)分析加速技術，為云原生數(shù)據(jù)分析工作負載帶來了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
- 意法半導體與英諾賽科簽署氮化鎵技術開發(fā)與制造協(xié)議
- 貿(mào)澤電子開售Molex的航空航天解決方案
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