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直指L3自動駕駛!德州儀器新品強(qiáng)化邊緣AI與車載網(wǎng)絡(luò),感知系統(tǒng)設(shè)計大簡化

發(fā)布時間:2026-01-13 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】在CES 2026展會前夕,德州儀器正式發(fā)布了多款面向智能駕駛的核心半導(dǎo)體產(chǎn)品與配套開發(fā)資源,旨在通過高性能、高集成度的解決方案推動汽車智能化演進(jìn)。本次推出的可擴(kuò)展TDA5系列SoC,在優(yōu)化功耗與安全的基礎(chǔ)上融合邊緣AI能力,可支持至L3級自動駕駛;同時亮相的還有高度集成的AWR2188 4D成像雷達(dá)單芯片,以及適用于新一代車載網(wǎng)絡(luò)的10BASE-T1S以太網(wǎng)物理層芯片。這些產(chǎn)品共同增強(qiáng)了TI在高級駕駛輔助系統(tǒng)與軟件定義汽車領(lǐng)域的技術(shù)布局,將于CES期間首次對外展示。


德州儀器全新的模擬與嵌入式處理技術(shù),助力汽車制造商為其全系車型打造更智能、更安全且互聯(lián)性更強(qiáng)的駕乘體驗


新聞亮點:


●德州儀器 (TI) 最新的高性能 SoC 計算系列采用專有 NPU 和芯片級封裝設(shè)計,可提供高達(dá) 1200 TOPS 的安全、高效的邊緣人工智能算力。

●TI 的8TX/8RX (8 發(fā) 8 收) 4D 成像雷達(dá)發(fā)射器可助力汽車制造商簡化雷達(dá)設(shè)計,滿足各類高級應(yīng)用場景的需求。

●汽車制造商可采用TI 的 10BASE-T1S 以太網(wǎng) PHY 將以太網(wǎng)擴(kuò)展至車輛邊緣節(jié)點,同時降低布線復(fù)雜度與成本。


這些新型半導(dǎo)體可助力實現(xiàn)更快速的人工智能決策、全方位環(huán)境感知以及一體化網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),幫助汽車制造商為其全系車型賦予更高級別的自動駕駛能力。


直指L3自動駕駛!德州儀器新品強(qiáng)化邊緣AI與車載網(wǎng)絡(luò),感知系統(tǒng)設(shè)計大簡化


1月5日,在CES 2026展會前夕,德州儀器正式發(fā)布了多款面向智能駕駛的核心半導(dǎo)體產(chǎn)品與配套開發(fā)資源,旨在通過高性能、高集成度的解決方案推動汽車智能化演進(jìn)。本次推出的可擴(kuò)展TDA5系列SoC,在優(yōu)化功耗與安全的基礎(chǔ)上融合邊緣AI能力,可支持至L3級自動駕駛;同時亮相的還有高度集成的AWR2188 4D成像雷達(dá)單芯片,以及適用于新一代車載網(wǎng)絡(luò)的10BASE-T1S以太網(wǎng)物理層芯片。這些產(chǎn)品共同增強(qiáng)了TI在高級駕駛輔助系統(tǒng)與軟件定義汽車領(lǐng)域的技術(shù)布局,將于CES期間首次對外展示。


TI 汽車系統(tǒng)業(yè)務(wù)部總監(jiān) Mark Ng 表示:"汽車行業(yè)正朝著無需人工操控的駕駛未來邁進(jìn)。半導(dǎo)體是將更安全、更智能、自動化程度更高的駕乘體驗帶入每一輛汽車的核心所在。從環(huán)境探測、車際通信到?jīng)Q策執(zhí)行,工程師們均可基于 TI 的端到端系統(tǒng)解決方案,開拓汽車領(lǐng)域的下一個創(chuàng)新方向。"


高性能計算 SoC,賦能全系車型安全且可擴(kuò)展的人工智能應(yīng)用


為提升下一代汽車的安全性與自動化水平,汽車制造商正逐步采用中央計算系統(tǒng),該系統(tǒng)可支持人工智能與傳感器融合技術(shù),實現(xiàn)實時智能決策。TI 的 TDA5 SoC 系列專為高性能計算打造,可提供每秒 10 萬億次 (TOPS) 至 1200 萬億次 (TOPS) 運算的邊緣人工智能算力,能效比超 24 TOPS/W。此外,該系列支持芯粒的設(shè)計,采用標(biāo)準(zhǔn) UCIe 接口,具備出色的可擴(kuò)展性,能讓設(shè)計人員基于單一產(chǎn)品組合,實現(xiàn)多種功能配置,并且支持最高 L3 級自動駕駛。憑借二十余年的汽車處理器研發(fā)經(jīng)驗,該系列產(chǎn)品拓展了TI 現(xiàn)有產(chǎn)品組合的性能邊界,助力汽車制造商實現(xiàn)計算架構(gòu)集中化,并處理復(fù)雜的先進(jìn)人工智能模型。 


通過集成TI 最新一代 C7? 神經(jīng)處理單元 (NPU),TDA5 SoC 在功耗相當(dāng)?shù)那疤嵯拢斯ぶ悄芩懔^前代產(chǎn)品最高可提升 12 倍,無需再配備成本高昂的散熱方案。該性能可支持語言模型與變壓器網(wǎng)絡(luò)中數(shù)十億規(guī)模的參數(shù)運算,在保持跨域功能的同時,有效提升車載智能化水平。該系列產(chǎn)品搭載最新的 Arm? Cortex?-A720AE 內(nèi)核,助力汽車制造商集成更多安全、安防及計算類應(yīng)用。 


TDA5 SoC 可在單芯片內(nèi)實現(xiàn) ADAS、車載信息娛樂系統(tǒng)與網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)的跨域融合,從而降低系統(tǒng)復(fù)雜度與成本。其安全優(yōu)先的架構(gòu)可助力汽車制造商在不依賴外部組件的情況下,達(dá)到汽車ASIL-D 的標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)一步簡化系統(tǒng)設(shè)計。 


為簡化復(fù)雜的車載軟件管理,TI 正與新思科技 (Synopsys) 合作推出 TDA5 SoC 虛擬開發(fā)套件。該套件的數(shù)字孿生功能可幫助工程師將軟件定義車輛 (SDV) 的研發(fā)周期縮短長達(dá) 12 個月,助力產(chǎn)品加速上市。


欲了解更多 TDA5 SoC 信息,請閱讀技術(shù)文章,"為什么可擴(kuò)展高性能 SoC 是自動駕駛汽車的未來"。


單芯片8 發(fā)8 收雷達(dá)發(fā)射器,實現(xiàn)更早、更精準(zhǔn)的目標(biāo)探測

雷達(dá)技術(shù)可在各類天氣條件下實現(xiàn)更優(yōu)的感知性能與可靠性,是高階 ADAS 和更高等級車輛自動駕駛的核心基礎(chǔ)技術(shù)。TI 推出的 AWR2188 4D 成像雷達(dá)發(fā)射器專為滿足全球市場需求而設(shè)計,將8個發(fā)射器與8個接收器集成于一顆封裝啟動芯片中。這種集成設(shè)計簡化了高分辨率雷達(dá)系統(tǒng)的搭建流程,因為8發(fā) 8收的配置無需進(jìn)行芯片級聯(lián),即便要拓展至更多通道數(shù),所需器件數(shù)量也更少。該發(fā)射器同時支持衛(wèi)星式架構(gòu)與邊緣式架構(gòu),能夠為汽車制造商提供靈活的解決方案,簡化并加速從入門級至高端車型全系車輛的ADAS 功能全球部署。 


AWR2188 具備增強(qiáng)型模數(shù)轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)處理功能與雷達(dá)線性調(diào)頻信號發(fā)生器,其性能較現(xiàn)有解決方案提升了 30%。如此強(qiáng)勁的性能可支持多種先進(jìn)雷達(dá)應(yīng)用場景,例如探測掉落的貨物、區(qū)分近距離并行行駛的車輛,以及在高動態(tài)范圍場景下識別目標(biāo)物體。這款發(fā)射器對距離 >350m 的目標(biāo)物體也能實現(xiàn)高精度探測,全方位提升駕駛的安全性與自動駕駛水平。


欲了解更多信息,請閱讀技術(shù)文章,"使用單芯片 8 x 8 級聯(lián)收發(fā)器實現(xiàn) 4D 雷達(dá)成像"。


10BASE-T1S 技術(shù)將以太網(wǎng)擴(kuò)展至車輛邊緣節(jié)點


軟件定義汽車 (SDV) 的快速發(fā)展和自動駕駛等級的不斷提升,正推動汽車子系統(tǒng)架構(gòu)發(fā)生根本性變革。以太網(wǎng)是助力這場變革的重要技術(shù),它能夠通過簡潔統(tǒng)一的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),支持系統(tǒng)在汽車各功能域之間實時采集并傳輸更多數(shù)據(jù)。TI 全新 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太網(wǎng)串行外設(shè)接口 PHY,集成了媒體訪問控制器,具備納秒級時間同步、業(yè)界領(lǐng)先的可靠性及數(shù)據(jù)線供電功能。憑借這些特性,工程師可將高性能以太網(wǎng)拓展至汽車邊緣節(jié)點,同時降低線纜設(shè)計的復(fù)雜度與成本。 


借助 TI 端到端系統(tǒng)解決方案,涵蓋先進(jìn)檢測技術(shù)、可靠車載網(wǎng)絡(luò)及高效人工智能處理技術(shù),汽車制造商可開發(fā)適用于不同車型的系統(tǒng),全面提升安全性和自動化水平。 


欲了解更多詳情,請閱讀公司博客,"塑造自動駕駛體驗的半導(dǎo)體技術(shù)。"


CES 2026 TI 展位在拉斯維加斯會議中心北廳 N115 會議室,德州儀器 (TI) 將展示其模擬與嵌入式處理產(chǎn)品組合的創(chuàng)新技術(shù)如何重塑人類未來的出行、生活與工作方式。現(xiàn)場展示內(nèi)容涵蓋汽車技術(shù)與高端出行、智能家居與數(shù)字健康、能源基礎(chǔ)設(shè)施、機(jī)器人技術(shù)以及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的突破性進(jìn)展。了解更多信息請參閱 ti.com/CES。 


封裝、供貨情況和價格


●TDA54 軟件開發(fā)套件現(xiàn)已在 TI.com 上線,助力工程師快速上手 TDA54 虛擬開發(fā)套件。該系列首款器件 TDA54-Q1 SoC 的樣品將于 2026 年底前向特定汽車客戶開放試用。

●AWR2188 發(fā)射器的量產(chǎn)前樣品和評估模塊現(xiàn)可通過 TI.com 按需申請獲取。

●DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太網(wǎng) PHY 量產(chǎn)前樣品現(xiàn)可以在 TI.com 上獲得。


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