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AI&IoT

帶微處理器的繼電器將會迅速發(fā)展

隨著微型和片式化技術的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展；現(xiàn)在國際上有些廠家生產(chǎn)的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因為電子整機在減小體積時，需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。

2008-09-26

繼電器

無源器件發(fā)展狀況

對于越來越多的便攜電子系統(tǒng)來說,無源元件的小型化依然是一個重要課題.小型化的目標是在較小的封裝中實現(xiàn)至少相同的性能.對于電容而言,不但要求在尺寸較小的封裝中實現(xiàn)更大的電容量,而且希望提高可耐受電壓;對于電阻而言,也要求在較小的封裝中達到相同或更高的性能。

2008-09-25

MLCC 電阻鉭貼片電容

EG-9000GC/EV-9000GB：Epson Toyocom表面聲波振蕩器

Epson Toyocom公司開發(fā)出兩種以基波輸出GHz帶(800MHz～2.5GHz)的頻率且具有低相位噪音及低抖動特征的表面聲波(SAW)振蕩器。

2008-09-25

表面聲波振蕩器 EG-9000GC EV-9000GB

EG-9000GC/EV-9000GB：Epson Toyocom表面聲波振蕩器

Epson Toyocom公司開發(fā)出兩種以基波輸出GHz帶(800MHz～2.5GHz)的頻率且具有低相位噪音及低抖動特征的表面聲波(SAW)振蕩器。

2008-09-25

表面聲波振蕩器 EG-9000GC EV-9000GB

TDK開發(fā)出1005尺寸移動設備用薄膜帶通濾波器

TDK公司宣布開發(fā)出一款厚度僅0.3mm的1005尺寸薄膜帶通濾波器。TDK采用了其在HDD磁頭（TDK的主打產(chǎn)品）生產(chǎn)中研發(fā)的薄膜工藝，從而制造出真正低高度 (low-profile)且體積縮小至早期的2012尺寸產(chǎn)品1/12的濾波器。

2008-09-25

帶通濾波器

滿足數(shù)字系統(tǒng)設計的超薄、緊湊型DC/DC穩(wěn)壓器模塊

模擬DC/DC穩(wěn)壓器IC設計師和封裝工程師采用創(chuàng)造性的方法推出具更佳熱性能、更低噪聲和更緊湊尺寸的DC/DC穩(wěn)壓器負載點（POL）解決方案后，凌力爾特公司推出了最新 DC/DC 微型模塊（μModuleTM）穩(wěn)壓器LTM4604，本文詳細介紹了LTM4604的若干優(yōu)點及相關性能。

2008-09-25

DC/DC 穩(wěn)壓器 LTM4604 電流模式架構 POL 系統(tǒng)

電子元器件：終端市場未來價格壓力加大

半導體：08年上半年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)收入增長10.4％，增速創(chuàng)近5年來的新低，2007年全球分立式功率器件和模塊市場增長9.3％，未來五年年均增長8-9％。

2008-09-24

分立式功率器件元器件

中國功率器件市場增速放緩MOSFET是亮點

在中國中，電源|穩(wěn)壓器管理IC仍舊占據(jù)市場首要位置，MOSFET位于第二位，大功率晶體管位于第三位，此三大產(chǎn)品銷售額占整體市場的80%以上。IGBT銷售額雖然不大，但隨著其在工業(yè)控制、消費電子領域中應用的不斷增多，其市場銷售額保持著較快的增長，是中國功率器件市場中的新興產(chǎn)品。

2008-09-24

MOSFET 電源穩(wěn)壓器管理IC IGBT

帶微處理器的繼電器將會迅速發(fā)展

2008-09-24

繼電器

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帶微處理器的繼電器將會迅速發(fā)展

無源器件發(fā)展狀況

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TDK開發(fā)出1005尺寸移動設備用薄膜帶通濾波器

滿足數(shù)字系統(tǒng)設計的超薄、緊湊型DC/DC穩(wěn)壓器模塊

電子元器件：終端市場未來價格壓力加大

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帶微處理器的繼電器將會迅速發(fā)展

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