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能源電力

FPGA與PCB板焊接連接的實時失效檢測

81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。當(dāng)焊接球?qū)⒎庋b有FPGA的器件連接到PCB上時，如果沒有早期檢測，由焊接...

2010-02-26

FPGA PCB 焊接失效焊接球測試工作坊

集成化與網(wǎng)絡(luò)化——智能傳感器發(fā)展方向

對于堡盟來說，雖然進入中國的時間并不長，但卻在中國的傳感器市場取得了非常驕人的成績，目前在紡織機械、半導(dǎo)體、工程機械、印刷機械及包裝機械等領(lǐng)域都取得了不錯的發(fā)展。我們與眾多OEM客戶保持著穩(wěn)定的合作，并不斷擴大自己的業(yè)務(wù)。

2010-02-26

集成化網(wǎng)絡(luò)化智能傳感器發(fā)展

熱分析與熱設(shè)計技術(shù)（下）

溫度的變化會使電路行為難以預(yù)料，甚至造成毀滅性的故障。本文給出一些技巧，留心尋覓設(shè)計對極限溫度的反應(yīng)。

2010-02-25

熱分析熱設(shè)計技術(shù) 散熱

半導(dǎo)體照明——基礎(chǔ)研究不能“慢半拍”

我國半導(dǎo)體照明基礎(chǔ)研究雖然在過去10年中得到一定支持，但也存在缺位。前期積累的基礎(chǔ)研究成果，已不能適應(yīng)半導(dǎo)體照明技術(shù)發(fā)展的快速需求。因此，加快半導(dǎo)體照明若干重大基礎(chǔ)科學(xué)問題研究，解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)瓶頸，已經(jīng)迫在眉睫。

2010-02-25

半導(dǎo)體照明基礎(chǔ)研究慢半拍技術(shù)

MEMS慣性傳感器發(fā)展趨勢以及主要研發(fā)制造商

本文介紹了MEMS傳感器的研發(fā)歷程、MEMS傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域以及國內(nèi)外MEMS傳感器的主要供應(yīng)商。

2010-02-25

MEMS慣性傳感器 MEMS MEMS陀螺加速度傳感計

傳感器走向智能化

作為工業(yè)上不可或缺的重要元器件，傳感器所承擔(dān)的任務(wù)越來越重，智能傳感器已經(jīng)越來越受到了人們的青睞……

2010-02-25

傳感器傳感器傳感器

英特爾實驗室開發(fā)出納米材料的儲能器

Intel的研究員正在開發(fā)一種納米材料，可能用來制造比今天鋰電池存儲更多電能密度的超級電容器。如果能夠獲得成功，新材料可被大量生產(chǎn)供給發(fā)電廠，并使用在電動汽車……

2010-02-25

英特爾儲能器傳感器

Vishay Siliconix 推出符合DrMOS?規(guī)定的新款器件

Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出集成的DrMOS解決方案 --- SiC762CD。在緊湊的PowerPAK? MLP 6x6的40腳封裝內(nèi)，該器件集成了對PWM信號優(yōu)化……

2010-02-25

Vishay 二極管 DrMOS

熱分析與熱設(shè)計技術(shù)（上）

溫度的變化會使電路行為難以預(yù)料，甚至造成毀滅性的故障。本文給出一些技巧，留心尋覓設(shè)計對極限溫度的反應(yīng)。

2010-02-25

熱分析熱設(shè)計技術(shù) 散熱

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