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技術(shù)文章

半導(dǎo)體后端工藝第八篇：探索不同晶圓級(jí)封裝的工藝流程

在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應(yīng)用...

2024-07-02

半導(dǎo)體晶圓級(jí)封裝

COMSOL 如何通過仿真設(shè)計(jì)出更安全的電池

當(dāng)電池超出其正常工作范圍、受損或發(fā)生短路時(shí)，就會(huì)像上述極端一樣經(jīng)歷熱失控。在這個(gè)過程中，一個(gè)電池單元會(huì)不受控制地升溫，并引發(fā)鄰近電池效仿。當(dāng)過多的熱量產(chǎn)生卻沒有足夠的散熱來抵消時(shí)，整塊電池就會(huì)出現(xiàn)熱失控。這會(huì)迅速損壞整個(gè)電池組，使其無法使用。壞的情況下，極端高溫甚至?xí)l(fā)火災(zāi)...

2024-07-02

COMSOL 仿真設(shè)計(jì) 電池

如何借助IPM智能功率模塊提高白色家電的能效

變頻技術(shù)需要使用適當(dāng)?shù)陌雽?dǎo)體解決方案。一種行之有效的方法是使用智能功率模塊（IPM）。將功率半導(dǎo)體和驅(qū)動(dòng)電路集成到一個(gè)模塊中，有助于系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提高系統(tǒng)可靠性。這種解決方案簡化了生產(chǎn)裝配工序，并且可以在硬件設(shè)計(jì)方面節(jié)省時(shí)間和精力。

2024-07-02

IPM 智能功率模塊白色家電

請(qǐng)不要忽略氮化鎵高效電源的散熱優(yōu)勢

在為新應(yīng)用考慮板外 AC/DC 電源時(shí)，盡管基于氮化鎵 (GaN) 的替代產(chǎn)品具有更出色的電氣性能和能效，但設(shè)計(jì)人員通常還是會(huì)選擇硅 (Si) 基部件。這可能是由于長期以來在成本效益方面的假設(shè)，也可能是由于長期以來的默認(rèn)選擇。然而，設(shè)計(jì)人員可能忽略了氮化鎵基替代產(chǎn)品對(duì)冷卻的要求降低。

2024-07-02

氮化鎵電源散熱

Wi-Fi和藍(lán)牙技術(shù)驅(qū)動(dòng)智能家居與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展

近年來，Wi-Fi和藍(lán)牙是加速智能家居和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備采用的兩項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。Wi-Fi技術(shù)以其高速的傳輸速率和寬廣的覆蓋范圍而聞名，為智能家居中的多種設(shè)備提供了穩(wěn)定的連接方式，而藍(lán)牙技術(shù)則以其低能耗和短距離通信的特點(diǎn)，適用于連接智能手機(jī)、穿戴式設(shè)備以及一些小型傳感器和健康跟蹤器等設(shè)備。本文將...

2024-07-01

Wi-Fi 藍(lán)牙技術(shù)驅(qū)動(dòng) 智能家居物聯(lián)網(wǎng)

UPS設(shè)計(jì)難？這份避坑指南請(qǐng)收好

UPS 在二十世紀(jì)剛問世時(shí)，唯一的用途是在停電時(shí)提供應(yīng)急電源，但由于價(jià)格昂貴，應(yīng)用范圍十分有限。如今，隨著電力電子技術(shù)的不斷發(fā)展，UPS 可以高效地優(yōu)化供電質(zhì)量、過濾線路噪聲、抑制浪涌，并根據(jù)需要在任何地點(diǎn)提供更長時(shí)間的備用電源。在追求低碳環(huán)保的當(dāng)下，低能耗、高可靠性、小尺寸已成為 UP...

2024-07-01

UPS 交流電電源

這幾個(gè)最為常見的放大器電路設(shè)計(jì)問題，你掉過坑嗎？

與分立半導(dǎo)體組件相比，使用運(yùn)算放大器和儀表放大器能給設(shè)計(jì)師帶來顯著優(yōu)勢。雖然有關(guān)電路應(yīng)用的著述頗豐，但由于設(shè)計(jì)電路時(shí)往往匆忙行事，因而忽視了一些基本問題，結(jié)果使電路功能與預(yù)期不符。在此，咱們論述幾個(gè)最為常見的設(shè)計(jì)問題并提出實(shí)用的解決方案~

2024-07-01

放大器電路設(shè)計(jì)

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