導(dǎo)讀：如果說電腦只要關(guān)注處理器、內(nèi)存、顯示器基本就已經(jīng)足夠，智能手機越來越多的輔助功能將搶占更多風(fēng)頭。Apple已經(jīng)開始注重輔助功能，手機不僅是計算平臺，手機的硬件配置不僅僅比拼有多少核、多少PPI，手機中的傳感器也越來越多。
在智慧型手機追求智慧化生活的號召下， 智慧型手機品牌透過將更多的感測元件放置在智慧型手機中，能打造貼近真實生活的使用者經(jīng)驗，也能同步創(chuàng)造更多的終端需求。
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現(xiàn)階段在智慧型手機的機構(gòu)中，可以看到由MEMS或感測器元件所構(gòu)筑的5大區(qū)塊─動作感測、Cellular Radio Module、微投影(Picoprojector)、攝影模組(Camera Module)、前鏡頭攝影模組、微型麥克風(fēng)(MEMS Microphone)。
從單一模組來看，動作感測元件包含常見的加速度計(Accelerometer)、陀螺儀(Gyroscope)、電子羅盤(Electronic Compass)、壓力計(Pressure Sensor)等。
Cellular Radio Module則為前段射頻模組，主要包括：BAW濾波器(Bulk Acoustic Wave Filter，BAW Filter)、BAW Duplexers、RF switch/Variable Capacitor、TCXO oscillators等元件。
攝影模組中，包括CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor)、自動對焦器(Auto Focus Actuator)；前鏡頭攝影模組中則有光與距離感測元件(Ambient Light sensor &Proximity Sensor)、微型顯示器(Microdisplay)等。
利用MEMS技術(shù)所做出的微型投影機(Pico projector)，最主要是運用掃瞄的原理，由 MEMS 微型掃瞄鏡(MEMS Scanning Mirror)快速來回掃瞄來源影像，搭配紅綠藍(lán)鐳射光源與光學(xué)元件后將影像輸出；微型麥克風(fēng)(MEMS Microphone)或稱矽麥克風(fēng)(Silicon Microphone)，則將微機電麥克風(fēng)的壓力感應(yīng)膜以微機電技術(shù)直接蝕刻在矽晶片上的做法。
