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創(chuàng)新方案分享：現(xiàn)有及將來的汽車LED照明驅(qū)動設(shè)計
汽車照明驅(qū)動市場將持續(xù)需要驅(qū)動器組合，支持從最簡單的分立器件到使用組合技術(shù)的方案，為汽車外型設(shè)計提供更多可能，并提升行車安全系數(shù)和燃油經(jīng)濟(jì)性。像素/矩陣前大燈是將來前照燈的重點(diǎn)趨勢。這里就為大家分享幾種現(xiàn)有及將來的汽車LED照明驅(qū)動創(chuàng)新方案。
2015-05-01
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Diodes推出三款小信號MOSFET 豐富超小型分立器件產(chǎn)品系列
近日，Diodes公司為空間要求嚴(yán)格的產(chǎn)品設(shè)計新推出的三款小信號MOSFET，微型場效應(yīng)晶體管節(jié)省40%空間。新推出的產(chǎn)品包括了20V和30V額定值的N通道晶體管，以及30V額定值的P通道器件，產(chǎn)品全都采用了DFN0606微型封裝。
2015-02-13
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2014中國半導(dǎo)體功率器件高可靠性技術(shù)國際研討會即將召開
中國半導(dǎo)體協(xié)會分立器件分會主辦，陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、西安高新技術(shù)企業(yè)協(xié)會、 西安半導(dǎo)體功率器件測試應(yīng)用中心協(xié)辦的2014中國半導(dǎo)體功率器件高可靠性技術(shù)國際研討會將于2014年11月27、28兩日在西安舉辦。屆時，我愛方案網(wǎng)和電子元件技術(shù)網(wǎng)將作為合作媒體為您帶來最新的報道，敬請關(guān)注！
2014-11-12
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輕松一招——ADP5134實現(xiàn)復(fù)雜電源時序控制
本文討論使用分立器件進(jìn)行電源時序控制的優(yōu)缺點(diǎn)，同時介紹利用ADP5134內(nèi)部精密使能引腳實現(xiàn)時序控制的一種簡單而有效的方法ADP5134內(nèi)置2個1.2-A 降壓調(diào)節(jié)器與2個300-mA LDO。
2014-08-29
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恩智浦小信號分立器件銷售量位居全球榜首
根據(jù)行業(yè)分析公司IHS的報告，恩智浦憑借創(chuàng)新產(chǎn)品、高質(zhì)量水準(zhǔn)和大批量生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施的優(yōu)勢，現(xiàn)已成為小信號分立器件的全球市場領(lǐng)導(dǎo)者，并且在標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品市場上仍然居于全球領(lǐng)先地位。
2014-05-13
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一款更簡單的可用弱電線路通信的電路設(shè)計
普遍的，如果我們要將室內(nèi)的電線線路弄成網(wǎng)絡(luò)通信，一般會用到“電力貓”，也就是采用電力線載波的方式，在強(qiáng)電線路上進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。但是這樣做的話就顯得有些麻煩，本文將介紹一種更簡單更便宜更卡可靠哦的電路設(shè)計方法，只需幾個分立器件和兩個IC，通過弱電電路通信即可！還等什么？來瞧瞧！
2014-01-30
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分立器件
目前，分立器件在當(dāng)代的應(yīng)用可謂是越來越廣泛，分立器件是值得我們好好學(xué)習(xí)的，現(xiàn)在我們就深入了解分立器件。
2013-09-15
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模擬集成電路的新發(fā)展
本文主要講解的內(nèi)容是模擬集成電路的新發(fā)展，模擬電路當(dāng)前呈現(xiàn)出三個突出趨勢:高性能分立器件、模數(shù)混合和SOC (System on Chip系統(tǒng)芯片)。模擬集成電路種類繁多，其性能要求也各不相同。追求更高的性能將是模擬器件未來主要的發(fā)展方向。
2013-03-23
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半導(dǎo)體的命名
本文主要講解的內(nèi)容是半導(dǎo)體的命名，其中包括的內(nèi)容有我國半導(dǎo)體器件型號命名方法、日本半導(dǎo)體分立器件型號命名方法、美國半導(dǎo)體分立器件型號命名方法、國際電子聯(lián)合會半導(dǎo)體型號命名方法
2013-03-22
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電感器的發(fā)展態(tài)勢和需求分析
本文主要講解的內(nèi)容是電感器的發(fā)展態(tài)勢和需求分析，隨著電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展，電感器的體積已減小到物理極限。未來電感器的發(fā)展方向是集成化，電感器將與其它分立器件一起組合成復(fù)雜模塊，為客戶提供便于使用的完整系統(tǒng)。
2013-03-20
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2013年中國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)將突破1，700億元
半導(dǎo)體分立器件行業(yè)屬于國家重點(diǎn)鼓勵行業(yè)，2009年，國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部聯(lián)合下發(fā)了《電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步和技術(shù)改造投資方向》，文件明確將覆蓋產(chǎn)品設(shè)計、芯片制造、封裝測試等環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體行業(yè)整體鏈條作為未來三年技術(shù)進(jìn)步和技術(shù)改造的重點(diǎn)投資方向。
2013-01-28
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什么是led封裝？
LED封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝 則是完成輸出電信號，保護(hù)管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。
2012-11-11
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動化產(chǎn)線注入核心部件
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