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FPF110x:飛兆半導體IntelliMAX?負載開關滿足家用和診斷計量
隨著終端應用設備的體積日趨減小，飛兆半導體繼續(xù)因應這一發(fā)展趨勢，利用先進的集成能力，提供以超小外形尺寸包羅高功能性之解決方案，其中包括最新推出的FPF110x先進斜率負載開關系列。 FPF110x是IntelliMAX? 產品系列旗下最新的產品，相比目前使用的傳統(tǒng)解決方案，這些器件能夠延長終端應用設備的電池壽命，并減少占用空間。
2010-01-29
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AUIRF7739L2/7665S2: IR 推出適用于汽車的DirectFET 2功率MOSFET
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 今天推出適用于汽車的AUIRF7739L2 和AUIRF7665S2 DirectFET?2 功率 MOSFET。這兩款產品以堅固可靠、符合AEC-Q101標準的封裝為汽車應用實現(xiàn)了卓越的功率密度、雙面冷卻和極小的寄生電感和電阻。
2010-01-29
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2010年美國小型半導體公司恐掀被并潮
據(jù)路透(Reuters)報導，由于整體經濟疲弱，半導體廠商要靠自家的力量達到營收成長，相對難度較高，因此購并在利基型市場上有獨到技術的小型廠商，將是2010年的趨勢，而這些小型的半導體廠商恐怕也會掀起被購并潮。
2010-01-28
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Vishay推出新款小尺寸100V TMBS Trench MOS勢壘肖特基整流器
Vishay Intertechnology宣布推出電流密度高達2A~4A、采用低尺寸表面貼裝SMA和SMB封裝的新款100V TMBS Trench MOS勢壘肖特基整流器。
2010-01-28
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Vishay Siliconix 推出4款600V MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出4款新的600V MOSFET --- SiHP22N60S(TO-220)、SiHF22N60S(TO-220 FULLPAK)、SiHG22N60S(TO-247)和SiHB22N60S(TO-263)，將其Super Junction FET?技術延伸到TO-220、TO-220F、TO-247和TO-263封裝。
2010-01-27
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采用PowerFill外延硅工藝的電源器件
ASM International推出了其PowerFill的外延硅（Epi Si）溝槽填充工藝。新工藝可使帶有摻雜物的外延硅深溝無縫隙填充。 PoweRFill是一個精湛的工藝技術，因為它是同類流程速度的3倍，降低制造成本，創(chuàng)造了為電源設備設計在設計程度上新的級別。
2010-01-27
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Vishay的101/102 PHR-ST螺旋式接線柱功率鋁電容器新增三種更大的外形尺寸
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其101/102 PHR-ST螺旋式接線柱功率鋁電容器新增了90mm x 146mm、76mm x 220mm及90mm x 220mm三種更大的外形尺寸，接線柱的長度為13mm。
2010-01-27
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ESD級別高達2kV的新款車用精密薄膜電阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出通過AEC-Q200認證、ESD級別高達2kV的新款PAT系列精密車用薄膜電阻。該電阻的標準TCR低至±25ppm/℃，經過激光微調后的容差低至±0.1%，可滿足汽車行業(yè)對溫度、濕度提出的新需求，同時具有可靠的可重復性和穩(wěn)定的性能。
2010-01-26
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LED背光、240Hz倍頻以及3D為電視應用技術發(fā)展的新特點
在新推出的Quarterly TV Design and Features Report(季度電視設計和功能報告)，DisplaySearch的研究表明，2010年起LED背光液晶顯示器和240Hz倍頻驅動將作為實現(xiàn)技術發(fā)展的新特點，另外3D 也將引起平面電視制造商的強烈興趣。DisplaySearch預測，3D TV將由2009年的20萬臺成長到2018年的640萬臺。
2010-01-26
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第十講 示波器基礎之順序模式
本文主要講力科示波器的順序模式及其與Tek示波器DPX模式的比較
2010-01-25
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Hasetec：電動汽車用中速充電器 兼顧價格和充電時間
“快速充電器在電動汽車的普及中不可或缺。作為最先開發(fā)出快速充電器的企業(yè)，我們將繼續(xù)積極努力”，Hasetec代表董事社長千村正如此表示。該公司日前擴充了電動汽車用充電器的產品陣容。除改進了原來的快速充電器外，還新開發(fā)出了一款中速充電器和兩種充電站。價格方面，快速充電器為350萬日元，中速充電器為200萬日元，充電站分別為15萬日元和9萬日元。
2010-01-21
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LGA 1156/1366：泰科推出新型表面貼裝插座
泰科電子推出新型表面貼裝LGA 1156和1366插座，適用于Intel? Core? i7處理器家族產品。該混合型產品結合了LGA插座的優(yōu)越性以及BGA部件的簡單性，是符合Intel設計理念的為數(shù)不多的產品之一。LGA 1156可具體應用于臺式電腦服務器的CPU互連，而LGA 1366則適用于服務器和高端臺式電腦。
2010-01-20
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