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11.25深圳見!半導體“最強大腦”齊聚,解密AI與物理世界交互

發(fā)布時間:2025-11-05 責任編輯:lina

【導讀】本屆峰會以 “你好,數(shù)字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 為議題,直指下一代AI發(fā)展的核心——如何讓智能體更好地感知并與物理世界交互。屆時,Arm、西門子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英諾達等國內外半導體巨頭的掌門人與高管將罕見同臺,從芯片設計、視覺傳感、EDA工具到系統(tǒng)架構,共同勾勒千億增量市場的技術路線與商業(yè)藍圖。席位緊張,機遇不容錯過。


一場關乎AI與物理世界融合未來的頂級思想盛宴即將開啟!2025國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen) 核心論壇——“全球CEO峰會”,定于11月25日在深圳大中華喜來登酒店舉行。


本屆峰會以 “你好,數(shù)字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 為議題,直指下一代AI發(fā)展的核心——如何讓智能體更好地感知并與物理世界交互。屆時,Arm、西門子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英諾達等國內外半導體巨頭的掌門人與高管將罕見同臺,從芯片設計、視覺傳感、EDA工具到系統(tǒng)架構,共同勾勒千億增量市場的技術路線與商業(yè)藍圖。席位緊張,機遇不容錯過。


立即鎖定席位


本屆峰會以 “你好,數(shù)字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 為議題,直指下一代AI發(fā)展的核心——如何讓智能體更好地感知并與物理世界交互。屆時,Arm、西門子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英諾達等國內外半導體巨頭的掌門人與高管將罕見同臺,從芯片設計、視覺傳感、EDA工具到系統(tǒng)架構,共同勾勒千億增量市場的技術路線與商業(yè)藍圖。席位緊張,機遇不容錯過。

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峰會部分重磅嘉賓劇透!


本屆峰會以 “你好,數(shù)字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 為議題,直指下一代AI發(fā)展的核心——如何讓智能體更好地感知并與物理世界交互。屆時,Arm、西門子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英諾達等國內外半導體巨頭的掌門人與高管將罕見同臺,從芯片設計、視覺傳感、EDA工具到系統(tǒng)架構,共同勾勒千億增量市場的技術路線與商業(yè)藍圖。席位緊張,機遇不容錯過。

Luca Verre

Co-founder & CEO of Prophesee


Prophesee 聯(lián)合創(chuàng)始人 & CEO Luca Verre先生將帶來主題演講 《Foundational Perception for Digital Embodiment: How Neuromorphic Sensors and AI Co-Evolve to Enable Embodied Intelligence》 。本次演講將基于Prophesee的實踐,闡述仿生的事件視覺技術與AI計算如何協(xié)同發(fā)展,為實現(xiàn)真正的具身智能奠定感知基礎,并展示其廣闊的產業(yè)化前景。為搶占感知技術迭代先機提供領袖級方法論。


本屆峰會以 “你好,數(shù)字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 為議題,直指下一代AI發(fā)展的核心——如何讓智能體更好地感知并與物理世界交互。屆時,Arm、西門子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英諾達等國內外半導體巨頭的掌門人與高管將罕見同臺,從芯片設計、視覺傳感、EDA工具到系統(tǒng)架構,共同勾勒千億增量市場的技術路線與商業(yè)藍圖。席位緊張,機遇不容錯過。

Philippe Notton

CEO and Founder of SiPearl


SiPearl 創(chuàng)始人 & CEO Philippe Notton 先生將以 《Europe’s market trend: sovereign hardware as a must》 為主題,解讀歐洲半導體產業(yè)的戰(zhàn)略轉向與合作空間。在 6280 億歐元的全球市場中,歐洲僅占 8.1% 份額、吸引 4% 全球投資,“fabless 模式” 為何成為其突圍的最現(xiàn)實路徑?這場演講將為中國企業(yè)對接歐洲供應鏈缺口、布局海外市場提供關鍵決策參考。


本屆峰會以 “你好,數(shù)字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 為議題,直指下一代AI發(fā)展的核心——如何讓智能體更好地感知并與物理世界交互。屆時,Arm、西門子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英諾達等國內外半導體巨頭的掌門人與高管將罕見同臺,從芯片設計、視覺傳感、EDA工具到系統(tǒng)架構,共同勾勒千億增量市場的技術路線與商業(yè)藍圖。席位緊張,機遇不容錯過。

魏少軍博士

中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長,

清華大學集成電路學院教授


魏少軍博士將以 《中國算力半導體公司的發(fā)展之路》 為主題,深入剖析本土算力芯片產業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機遇,厘清AI大模型與芯片的協(xié)同創(chuàng)新路徑,并為本土企業(yè)如何把握紅利窗口、夯實自主發(fā)展根基指明方向。


本屆峰會以 “你好,數(shù)字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 為議題,直指下一代AI發(fā)展的核心——如何讓智能體更好地感知并與物理世界交互。屆時,Arm、西門子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英諾達等國內外半導體巨頭的掌門人與高管將罕見同臺,從芯片設計、視覺傳感、EDA工具到系統(tǒng)架構,共同勾勒千億增量市場的技術路線與商業(yè)藍圖。席位緊張,機遇不容錯過。

陳鋒

安謀科技(Arm China)CEO


陳鋒先生將帶來 《AI Arm China:新篇章、芯動力、興生態(tài)》 主題分享,本次演講將聚焦如何以“芯動力”激活產業(yè)生態(tài),如何通過定制化架構方案,賦能AI芯片與物聯(lián)網終端創(chuàng)新,并與本土伙伴聯(lián)動,加速產品從設計到落地,幫助中國企業(yè)更深入地嵌入全球半導體核心供應鏈。


本屆峰會以 “你好,數(shù)字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 為議題,直指下一代AI發(fā)展的核心——如何讓智能體更好地感知并與物理世界交互。屆時,Arm、西門子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英諾達等國內外半導體巨頭的掌門人與高管將罕見同臺,從芯片設計、視覺傳感、EDA工具到系統(tǒng)架構,共同勾勒千億增量市場的技術路線與商業(yè)藍圖。席位緊張,機遇不容錯過。

金方其

思特威高級副總裁


金方其先生將帶來 《高性能 CMOS 圖像傳感器:以技術創(chuàng)新鏈接物理與數(shù)字影像世界》 主題分享,從產業(yè)視角出發(fā),勾勒高性能CMOS圖像傳感器的未來技術藍圖。本次分享不僅關乎像素與工藝,更將深入探討技術創(chuàng)新如何驅動整個影像生態(tài)的演進,為從業(yè)者把握下一代產品機遇提供關鍵洞察。


本屆峰會以 “你好,數(shù)字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 為議題,直指下一代AI發(fā)展的核心——如何讓智能體更好地感知并與物理世界交互。屆時,Arm、西門子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英諾達等國內外半導體巨頭的掌門人與高管將罕見同臺,從芯片設計、視覺傳感、EDA工具到系統(tǒng)架構,共同勾勒千億增量市場的技術路線與商業(yè)藍圖。席位緊張,機遇不容錯過。

彭啟煌

西門子EDA全球資深副總裁、亞太區(qū)總裁


彭啟煌先生將以 《Are We Ready?— 用 AI 重構世界,用軟件定義未來》 為主題,分享西門子的獨特解決方案:如何充分釋放數(shù)字孿生在半導體及電子設計領域的潛力。通過采用最全面的電子系統(tǒng)數(shù)字孿生框架,各類組織將獲得市場所需的敏捷性與集成能力,在以“系統(tǒng)驅動的系統(tǒng)感知” (System-Driven-Systems Aware)的設計時代下站穩(wěn)腳跟。在這個時代,軟件智能與芯片性能的有機融合將催生出前所未有的能力與機遇。


同期還將舉辦全球分銷與供應鏈領袖峰會及多場前沿分論壇,集結TI、ST、安世半導體、Adesio、銘冠國際、森德國際、芯片超人、赫聯(lián)電子、睿查森、安森美、英諾賽科、必易微、VR陀螺、星宸科技等企業(yè),覆蓋AI、汽車電子、綠色能源等關鍵領域,共同探討最新的市場趨勢和技術發(fā)展。


本屆峰會以 “你好,數(shù)字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 為議題,直指下一代AI發(fā)展的核心——如何讓智能體更好地感知并與物理世界交互。屆時,Arm、西門子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英諾達等國內外半導體巨頭的掌門人與高管將罕見同臺,從芯片設計、視覺傳感、EDA工具到系統(tǒng)架構,共同勾勒千億增量市場的技術路線與商業(yè)藍圖。席位緊張,機遇不容錯過。


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此外還有為期兩天的創(chuàng)新展覽展示,集結晶宇興、浦壹電子、躍躍電子、晶華微電子、鴻鼎業(yè)科技、銘冠國際、希碼科技、瑞凡微電子、森德國際、安博、安世半導體、思諾信、凱新達科技、匯佳成/禾吉昌、骉鑫、正品之源、固勤科技、恒安泰達、美特國際、是德科技等知名企業(yè)攜核心產品亮相現(xiàn)場,從供應鏈對接、技術選型到場景落地,一站式解決你的產業(yè)需求!


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掃碼預先入群


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11月25-26日·深圳大中華喜來登酒店

國際集成電路研討會暨展覽會

( IIC Shenzhen 2025 )

全球半導體領域年度重磅盛會強勢來襲!


作為洞悉集成電路產業(yè)脈搏的國際級交流平臺,IIC Shenzhen 2025深度覆蓋 IC 設計、EDA/IP、物聯(lián)網、AI 芯片、汽車電子、電源管理、智慧工業(yè)、無線通信等熱門領域,匯聚全球電子產業(yè)企業(yè)高管、技術專家及創(chuàng)新力量。


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  本屆峰會以 “你好,數(shù)字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 為議題,直指下一代AI發(fā)展的核心——如何讓智能體更好地感知并與物理世界交互。屆時,Arm、西門子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英諾達等國內外半導體巨頭的掌門人與高管將罕見同臺,從芯片設計、視覺傳感、EDA工具到系統(tǒng)架構,共同勾勒千億增量市場的技術路線與商業(yè)藍圖。席位緊張,機遇不容錯過。        本屆峰會以 “你好,數(shù)字具身 (Hello, Digital Embodiment)” 為議題,直指下一代AI發(fā)展的核心——如何讓智能體更好地感知并與物理世界交互。屆時,Arm、西門子、SiPearl、Prophesee、芯原股份、思特威、英諾達等國內外半導體巨頭的掌門人與高管將罕見同臺,從芯片設計、視覺傳感、EDA工具到系統(tǒng)架構,共同勾勒千億增量市場的技術路線與商業(yè)藍圖。席位緊張,機遇不容錯過。

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兩天精彩日程


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