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ADI 系列電源工具深度盤點(diǎn)：硬件工程師的電源設(shè)計(jì)指南

幾乎所有電子系統(tǒng)的運(yùn)行都離不開可靠的供電方案。對(duì)于硬件工程師而言，電源架構(gòu)規(guī)劃、器件選型、電路優(yōu)化等環(huán)節(jié)往往是罪耗費(fèi)時(shí)間精力的。為破解這一痛點(diǎn)，業(yè)界經(jīng)過長(zhǎng)期技術(shù)沉淀，形成了一套覆蓋電源設(shè)計(jì)全流程的工具體系。其中，ADI公司推出的系列電源工具尤為突出，這些工具可分為五大類——電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具、電源計(jì)算工具、數(shù)字電源配置工具、電路仿真工具及硬件評(píng)估工具，各模塊協(xié)同發(fā)力，為工程師打造了高效便捷的設(shè)計(jì)路徑。

2025-12-11

Cadence 電子設(shè)計(jì)仿真工具標(biāo)準(zhǔn)搭載村田制作所的產(chǎn)品數(shù)據(jù)

株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）已在 Cadence Design Systems, Inc.（總部：美國(guó)加利福尼亞州，以下簡(jiǎn)稱“Cadence”）提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中標(biāo)準(zhǔn)搭載了部分產(chǎn)品數(shù)據(jù)。由此，在 EDA 工具中即可選擇村田產(chǎn)品并開展仿真，可用于應(yīng)對(duì)用戶多樣化的設(shè)計(jì)需求與規(guī)格的選項(xiàng)較以往進(jìn)一步增多，從而有助于推動(dòng)電路設(shè)計(jì)的高階化。

2025-10-21

芯片封裝需要進(jìn)行哪些仿真？

全球的封裝設(shè)計(jì)普及率和產(chǎn)能正在不斷擴(kuò)大。封裝產(chǎn)能是一個(gè)方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進(jìn)行測(cè)試和評(píng)估的需求。這意味著設(shè)計(jì)人員需要利用仿真工具來全面評(píng)估封裝基板和互連。

2025-02-18

支持Qi和 AirFuel的雙標(biāo)準(zhǔn)無(wú)線充電天線和有源整流系統(tǒng)

本文提出一個(gè)兼容AirFuel 和 Qi兩大無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線充電 (WPT) 天線配置和有源整流電路，并用Cadence Virtuoso 仿真工具評(píng)測(cè)了天線配置的性能，電路仿真所用的線圈參數(shù)是目前市場(chǎng)上銷售的線圈的實(shí)際測(cè)量數(shù)據(jù)。我們將仿真結(jié)果與目前最先進(jìn)的天線技術(shù)進(jìn)行了對(duì)比和比較，驗(yàn)證了這個(gè)天線配置的優(yōu)勢(shì)。本文提出的有源整流器電路采用 90 nm BCD 工藝設(shè)計(jì)，并能夠根據(jù)工作頻率重新配置整流器。最后，本文還用Cadence Virtuoso仿真工具在各種條件下測(cè)試了一個(gè)完整的無(wú)線充電系統(tǒng)模型，其中包括電能發(fā)送端(TX)和本文提出的雙標(biāo)準(zhǔn)天線及有源整流系統(tǒng)，得出了整個(gè)系統(tǒng)的詳細(xì)效率數(shù)據(jù)，全面評(píng)測(cè)了本文提出的天線配置和有源整流電路的性能。

2024-05-18

演進(jìn)中的電力電子設(shè)計(jì)：安森美先進(jìn)仿真工具

電力電子設(shè)計(jì)是現(xiàn)代工程中的關(guān)鍵因素，它對(duì)眾多應(yīng)用的效率、可靠性和性能產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。在考慮制造工藝差異和最壞情景的同時(shí)，開發(fā)出符合嚴(yán)格要求的電路，需要精確且精密的工具支持。

2024-04-08

意法半導(dǎo)體電熱模擬器 TwisterSIM ：下一代汽車安全的守護(hù)神

在設(shè)計(jì)和部署適應(yīng)惡劣汽車環(huán)境的先進(jìn)解決方案時(shí)，設(shè)計(jì)人員需要用戶友好、快捷且對(duì)硬件要求較低的交互式模擬仿真工具。采用分布式智能能夠釋放系統(tǒng)性能，但對(duì)系統(tǒng)韌性和實(shí)時(shí)反饋能力提出了要求。

2024-01-17

SPICE與IBIS：為電路仿真選擇更合適的模型

隨著電路仿真技術(shù)在原型設(shè)計(jì)行業(yè)的不斷普及，仿真模型可能成為廣大終端市場(chǎng)客戶的一項(xiàng)關(guān)鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型，有助于在電路板開發(fā)的原型設(shè)計(jì)階段節(jié)省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統(tǒng)的區(qū)別，以及在制造電路板之前進(jìn)行測(cè)試的重要意義。將討論如何根據(jù)電路設(shè)計(jì)選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場(chǎng)景和常用的仿真工具，如LTspice? 和HyperLynx?。

2023-11-26

安森美引領(lǐng)行業(yè)的Elite Power仿真工具和PLECS模型自助生成工具的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

本文旨在介紹 安森美 (onsemi) 的在線 Elite Power 仿真工具和 PLECS 模型自助生成工具 (SSPMG) 所具有的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，提供有關(guān)如何使用在線工具和可用功能的更多詳細(xì)信息。我們首先介紹一些與 SPICE 和 PLECS 模型有關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)，接下來介紹開關(guān)損耗提取技術(shù)和寄生效應(yīng)影響的詳細(xì)信息，并介紹虛擬開關(guān)損耗環(huán)境的概念和優(yōu)勢(shì)。該虛擬環(huán)境還可用來研究系統(tǒng)性能對(duì)半導(dǎo)體工藝變化的依賴性。最后，本文詳細(xì)介紹對(duì)軟硬開關(guān)皆適用的 PLECS 模型以及相關(guān)的影響?？偨Y(jié)部分闡明了安森美工具比業(yè)內(nèi)其他用于電力電子系統(tǒng)級(jí)仿真的工具更精確的原因。

2023-07-19

PFC電路：死區(qū)時(shí)間理想值的考量

由于該電路是進(jìn)行同步整流工作的電路，所以我們通過仿真來探討高邊（HS）和低邊（LS）SiC MOSFET SCT2450KE的死區(qū)時(shí)間理想值，即不直通的最短時(shí)間。死區(qū)時(shí)間可以通過仿真工具的PWM控制器參數(shù)TD1（HS）和TD2（LS）來分別設(shè)置。

2023-07-18

解析DDR設(shè)計(jì)中容性負(fù)載補(bǔ)償?shù)淖饔?/a>

安森美推出仿真工具，助力加速?gòu)?fù)雜電力電子應(yīng)用上市周期

2023 年 3 月 22日—領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美（onsemi，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON），針對(duì)其EliteSiC碳化硅（SiC）產(chǎn)品系列及其應(yīng)用推出一款突破性的仿真工具。全新的Elite Power Simulator在線仿真工具和PLECS模型自助生成工具，使工程師在開發(fā)周期的早期階段，通過對(duì)復(fù)雜電力電子應(yīng)用進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)仿真，獲得有價(jià)值的參考信息。這些工具提供尖端前沿的精確仿真數(shù)據(jù)，從而讓客戶根據(jù)應(yīng)用需求進(jìn)行EliteSiC產(chǎn)品選型，無(wú)需耗費(fèi)成本和時(shí)間進(jìn)行硬件制造和測(cè)試，為電力電子工程師節(jié)省時(shí)間。

2023-03-22

你的功率模塊能在應(yīng)用中運(yùn)行多長(zhǎng)時(shí)間？

功率模塊是大功率電力電子系統(tǒng)的核心部件。因此，它們的壽命對(duì)最終產(chǎn)品的可靠性有重要影響。為了了解真實(shí)的工況如何影響功率模塊，必須進(jìn)行復(fù)雜的模擬仿真，由于工況文件冗長(zhǎng)且復(fù)雜多變, 往往將仿真工具和方法推到極限。出于這個(gè)原因，在仿真方法和半導(dǎo)體特性方面需要高水平的專業(yè)知識(shí)。了解功率模塊在實(shí)際使用情況下的行為對(duì)選擇正確的功率模塊，進(jìn)而對(duì)系統(tǒng)成本、可靠性和優(yōu)化均有積極的影響。

2022-10-13