機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 目前中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)還是以外資企業(yè)為主
- 中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展依然前景光明
市場(chǎng)數(shù)據(jù)：
- 前10家IC封測(cè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額占總收入的63％，內(nèi)資企業(yè)和合資僅占23.4%
縱觀2009年的IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)，從市場(chǎng)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示目前中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)還是以外資企業(yè)為主，不過(guò)由于市場(chǎng)和成本的因素，中國(guó)的封測(cè)企業(yè)發(fā)展前景依然廣大！
目前中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)還是以外資企業(yè)為主
2009年，在金融危機(jī)的影響下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到重創(chuàng)，中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)也不例外，銷售額較2008年下降了11％，為1109億元，其中仍是封測(cè)業(yè)規(guī)模最大，占整個(gè)產(chǎn)業(yè)的46.35%，為514億元。
盤(pán)點(diǎn)前10大封測(cè)公司，內(nèi)資企業(yè)僅有新潮科技和南通華達(dá)兩家，其余均為外商獨(dú)資或合資企業(yè)。前10家IC封測(cè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額占總收入的63％，其中內(nèi)資與合資企業(yè)實(shí)現(xiàn)總收入126.88億元，占年度銷售收入的24.7%，。表明中國(guó)封測(cè)業(yè)中以外商獨(dú)資企業(yè)為主
中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展依然前景光明
由于成本與市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展依然前景光明。隨著國(guó)家02專項(xiàng)的全面啟動(dòng)，在產(chǎn)學(xué)研更緊密合作的環(huán)境下，今年封測(cè)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步將是必然。與此同時(shí)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的利好將促進(jìn)國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)的產(chǎn)能增加，相信2010年的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將是一個(gè)豐收年。
