- IPC、JEDEC將于3月3-5日在美聯(lián)合舉辦為時三天的會議：向無鉛化過渡——實施戰(zhàn)略
- 成功實施電子無鉛化組裝工藝對于電子連接器產業(yè)是一個持續(xù)的挑戰(zhàn)
- 此次會議幫助企業(yè)實現(xiàn)符合指令要求的目標
滿足RoHS(在電氣與電子設備中限制使用某些有害物質)指令要求,成功實施電子無鉛化組裝工藝對于電子連接器產業(yè)是一個持續(xù)的挑戰(zhàn)。為了幫助企業(yè)實現(xiàn)符合指令要求的目標，IPC與JEDEC兩家協(xié)會將于2009年3月3-5日在美國加州圣塔克拉拉聯(lián)合舉辦為時三天的會議：向無鉛化過渡——實施戰(zhàn)略。
此次活動包括3月4日一整天的技術會議。眾多業(yè)內專家將就如下題目發(fā)表演講：無鉛世界供應鏈溝通、航空業(yè)對無鉛焊接的響應、SON(小外形無鉛封裝——small outline non-leaded package)與QFN(四側無引腳扁平封裝——quad flat non-leaded package)裝置無鉛化的實施、減輕腐蝕引起的錫晶須等。
技術大會的號和5號前后兩天是各為時半天的講座。講座題目包括無鉛焊接工藝流程、無鉛系統(tǒng)的性能與可靠性、封裝與組裝過程的無鉛可靠性、無鉛電子器件的失效與根源分析、在無鉛化世界管理無鉛化過度與表面安裝等。
