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電路保護

IGBT并聯設計指南，拿下！

大功率系統(tǒng)需要并聯 IGBT來處理高達數十千瓦甚至數百千瓦的負載，并聯器件可以是分立封裝器件，也可以是組裝在模塊中的裸芯片。這樣做可以獲得更高的額定電流、改善散熱，有時也是為了系統(tǒng)冗余。部件之間的工藝變化以及布局變化，會影響并聯器件的靜態(tài)和動態(tài)電流分配。

2025-01-24

IGBT 并聯設計

功率器件熱設計基礎（十三）——使用熱系數Ψth(j－top)獲取結溫信息

功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。

2025-01-24

功率器件熱設計熱系數結溫

利用創(chuàng)新FPGA技術：實現USB解決方案的低功耗、模塊化與小尺寸

USB技術的開發(fā)面臨著獨特的挑戰(zhàn)，主要原因是需要在受限的設備尺寸內實現穩(wěn)定互連、高速度和電源管理。各種器件兼容性問題、各異的數據傳輸速度以及對低延遲和低功耗的要求，給工程師帶來了更多壓力，他們需要在嚴格的技術限制范圍內進行創(chuàng)新。工程師必須將USB功能集成到越來越小的模塊中，并在功能...

2025-01-24

FPGA技術 USB

基于 SiC 的三相電機驅動開發(fā)和驗證套件

工業(yè)電機驅動器涵蓋廣泛的應用，從低壓工業(yè)驅動器（例如風扇、泵和傳送帶、熱泵和空調）以及伺服驅動器。據估計，這些通常由交流電源驅動的電動機占工業(yè)用電量的 70-80%。因此，人們有強烈的動機來提高這些驅動器的效率。即使該參數的微小改進也能在節(jié)省能源和成本方面產生深遠的影響。國際電化學委...

2025-01-21

SiC 三相電機驅動

大電流、高性能降壓-升壓穩(wěn)壓器

許多應用都需要寬輸入和/或輸出電壓范圍，例如電池供電系統(tǒng)。在輸入電壓可能低于或高于輸出電壓的情況下，電源需要調節(jié)其輸出電壓。只要不需要接地隔離，四開關降壓-升壓拓撲結構就能為此類應用提供超高的效率和功率密度。此外，降壓-升壓穩(wěn)壓器非常靈活，可用作單純的降壓電源或升壓（帶短路保護）...

2025-01-20

電流降壓-升壓穩(wěn)壓器

用第三代 SiC MOSFET設計電源性能和能效表現驚人！

在各種電源應用領域，例如工業(yè)電機驅動器、AC/DC 和 DC/DC 逆變器/轉換器、電池充電器、儲能系統(tǒng)等，人們不遺余力地追求更高效率、更小尺寸和更優(yōu)性能。性能要求越來越嚴苛，已經超出了硅 (Si) 基 MOSFET 的能力，因而基于碳化硅 (SiC) 的新型晶體管架構應運而生。

2025-01-17

監(jiān)控電路工業(yè)

如何防止掉電狀況下的系統(tǒng)出錯？

嵌入式系統(tǒng)等需要進行大量計算和數據處理的應用，通常使用微控制器、微處理器和現場可編程門陣列(FPGA)等器件來執(zhí)行復雜的計算例程，因為這些器件具有多功能性、高速度和靈活性。然而，這些推薦使用的器件也存在限制和不同的電源要求，如果在系統(tǒng)開發(fā)的早期階段未加考慮，系統(tǒng)的性能和可靠性可能會...

2025-01-17

掉電狀況系統(tǒng)出錯

如何使用高性能監(jiān)控電路來提高工業(yè)功能安全合規(guī)性？

各行各業(yè)的安全關鍵型應用一般都會考慮遵守功能安全標準，因為這些應用一旦發(fā)生故障，可能會對人員、財產和環(huán)境造成危害。產品設計師按照功能安全標準對設計的產品進行認證，讓客戶可以放心地使用產品，確保產品能夠在具有安全法規(guī)的國家/地區(qū)進行銷售，并引領功能安全市場的趨勢。本文強調了高性能...

2025-01-16

監(jiān)控電路工業(yè)

IGBT的并聯知識點梳理：靜態(tài)變化、動態(tài)變化、熱系數

大功率系統(tǒng)需要并聯 IGBT來處理高達數十千瓦甚至數百千瓦的負載，并聯器件可以是分立封裝器件，也可以是組裝在模塊中的裸芯片。這樣做可以獲得更高的額定電流、改善散熱，有時也是為了系統(tǒng)冗余。部件之間的工藝變化以及布局變化，會影響并聯器件的靜態(tài)和動態(tài)電流分配。系統(tǒng)設計工程師需要了解這些，...

2025-01-16

IGBT 并聯靜態(tài)變化動態(tài)變化熱系數

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