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互連技術(shù)

模擬 ADC 的前端

反復(fù)試驗(yàn)的方法將信號發(fā)送到 ADC 非常耗時，而且可能有效也可能無效。如果轉(zhuǎn)換器捕獲電壓信息的關(guān)鍵時刻模擬輸入引腳不穩(wěn)定，則無法獲得正確的輸出數(shù)據(jù)。SPICE 模型允許您執(zhí)行的步是驗(yàn)證所有模擬輸入是否穩(wěn)定，以便沒有錯誤信號進(jìn)入轉(zhuǎn)換器。

2024-07-03

模擬 ADC 前端

意法半導(dǎo)體推出高性能、高能效、節(jié)省空間的36V工業(yè)級和汽車級運(yùn)算放大器

意法半導(dǎo)體推出了TSB952雙運(yùn)算放大器 (運(yùn)放)。新產(chǎn)品具有52MHz的增益帶寬，在36V電壓時，電源電流每通道僅為3.3mA，為注重功耗的設(shè)計(jì)帶來高性能。

2024-07-03

意法半導(dǎo)體工業(yè)級汽車級運(yùn)算放大器

既要支持5G 頻帶又要支持傳統(tǒng)頻帶？你需要一個這樣的天線！

本文以 Abracon LLC 的說明性單元為代表，探討了服務(wù)于低頻帶 5G 頻譜以及傳統(tǒng)頻帶的寬帶天線。文中展示了如何使用這種類型的天線（無論是看得見的外置單元還是內(nèi)置的嵌入式單元）來簡化設(shè)計(jì)和物料清單 (BOM)，以及在需要時加快到 5G 的升級安裝。

2024-07-02

5G 頻帶傳統(tǒng)頻帶天線

半導(dǎo)體后端工藝第八篇：探索不同晶圓級封裝的工藝流程

在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應(yīng)用...

2024-07-02

半導(dǎo)體晶圓級封裝

ST攜三款提升人類體驗(yàn)的展品亮相2024 MWC上海

2024年MWC上海展會是一場令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過30種創(chuàng)新產(chǎn)品，覆蓋9個領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案，并有50多位行業(yè)專家親臨現(xiàn)場，為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術(shù)的最新成果，更將展現(xiàn)科技如何為社會帶來積極變革。

2024-07-01

意法半導(dǎo)體 STM32WBA54 STM32WBA55

聚鏈成群，展現(xiàn)電子制造新優(yōu)勢----深圳國際電子元器件及物料采購展覽會揚(yáng)風(fēng)起航

2024年全球經(jīng)濟(jì)衰退的風(fēng)險有限，困難的部分已經(jīng)過去。受大環(huán)境因素影響，中國市場的增長模式重塑進(jìn)程仍在持續(xù)。

2024-07-01

電子制造

?25 年榜首！山特穩(wěn)居中國 UPS 市場銷售量第一

近日，國內(nèi)權(quán)威機(jī)構(gòu)賽迪顧問(CCID)發(fā)布了《2023-2024 年中國 UPS 市場研究年度報告》。報告顯示，2023 年，山特在中國 UPS 市場銷售量和 0-200kVA UPS 市場銷售額均排名第一，山特以 40 年匠心品質(zhì)、品牌實(shí)力再次登頂行業(yè)巔峰。截止目前，山特已 25 年穩(wěn)居中國 UPS 市場銷售量第一，輝煌佳績持續(xù)領(lǐng)...

2024-07-01

山特

DigiKey 推出《數(shù)字化城市》第 4 季視頻系列，聚焦人工智能

全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨技術(shù)元器件和自動化產(chǎn)品領(lǐng)先商業(yè)分銷商 DigiKey，日前宣布推出《數(shù)字化城市》視頻系列第 4 季《智能世界中的 AI》，由 Molex 和 STMicroelectronics 提供支持。全新一季三集系列視頻將探討人工智能 (AI) 融合的方方面面，涉及基礎(chǔ)設(shè)施、交通運(yùn)輸、環(huán)境監(jiān)測和公共服...

2024-07-01

DigiKey 人工智能

貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手發(fā)布電子書，幫助工程師解決設(shè)計(jì)難題

專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 最近與重要的制造合作伙伴Analog Devices, Inc. (ADI) 聯(lián)手發(fā)布了多本新電子書。這些電子書關(guān)注各種熱門話題，比如生產(chǎn)設(shè)施如何通過柔性制造方法實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)力、用于支持可持續(xù)制造的技術(shù)、嵌入式安全概念以及數(shù)字...

2024-06-28

貿(mào)澤電子 Analog Devices 電子書

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