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互連技術(shù)

第14講：工業(yè)用NX封裝全SiC功率模塊

三菱電機(jī)開發(fā)了工業(yè)應(yīng)用的NX封裝全SiC功率模塊，采用低損耗SiC芯片和優(yōu)化的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，與現(xiàn)有的Si-IGBT模塊相比，顯著降低了功率損耗，同時(shí)器件內(nèi)部雜散電感降低約47%。

2025-01-24

工業(yè)用 SiC 功率模塊

意法半導(dǎo)體榮膺 2025 年全球杰出雇主認(rèn)證

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 首次被Top Employers Institute評(píng)選為2025年全球杰出雇主。

2025-01-24

意法半導(dǎo)體

服務(wù)器電源設(shè)計(jì)中的五大趨勢(shì)

由于服務(wù)器對(duì)于處理數(shù)據(jù)通信至關(guān)重要，因此服務(wù)器行業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)同步呈指數(shù)發(fā)展。盡管服務(wù)器單元最初是基于 PC 架構(gòu)，但服務(wù)器系統(tǒng)必須能夠應(yīng)對(duì)日益增加的網(wǎng)絡(luò)主機(jī)數(shù)量和復(fù)雜性。

2025-01-24

服務(wù)器電源

音頻放大器的 LLC 設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

設(shè)計(jì)音頻放大器的電源時(shí)必須將特殊注意事項(xiàng)考慮在內(nèi)。與標(biāo)準(zhǔn)隔離式電源相比，音頻信號(hào)的非線性性質(zhì)提出了不同的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

2025-01-23

音頻放大器 LLC

探索新能源汽車“芯”動(dòng)力：盡在2025廣州國(guó)際新能源汽車功率半導(dǎo)體技術(shù)展

廣州，2025年11月20日? —— 在全球新能源車市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的背景下，AUTO TECH China 2025 廣州國(guó)際新能源汽車功率半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大開幕。

2025-01-23

AUTO TECH China 2025

不容錯(cuò)過(guò)的汽車電子盛會(huì)︱AUTO TECH China 2025第十二屆廣州國(guó)際汽車電子技術(shù)博覽會(huì)

汽車電子，現(xiàn)代汽車的核心技術(shù)之一，它正以驚人的速度改變著我們的出行方式和生活體驗(yàn)。

2025-01-23

汽車電子

AI不斷升級(jí)，SSD如何扮演關(guān)鍵角色

AI應(yīng)用正在不斷升級(jí)和改變著現(xiàn)有的生態(tài)格局。在近期的CES 2025展會(huì)上，NVIDIA開始將AI引入物理世界，推出物理人工智能平臺(tái)，Intel圍繞AI增強(qiáng)功能和高效率打造高性能邊緣計(jì)算服務(wù)器，并將車載智能向上提升一個(gè)等級(jí)。

2025-01-22

CES 2025展會(huì)

賀利氏燒結(jié)銀在功率模塊中的應(yīng)用

功率模塊是現(xiàn)代工業(yè)和技術(shù)領(lǐng)域不可或缺的組件，它們負(fù)責(zé)高效、可靠地進(jìn)行電能的轉(zhuǎn)換和控制。這些模塊直接影響到一個(gè)系統(tǒng)的性能、效率和耐用性，是各類電子設(shè)備和系統(tǒng)中關(guān)鍵的技術(shù)基礎(chǔ)。

2025-01-20

賀利氏燒結(jié)銀功率模塊

PCI Express Gen5：自動(dòng)化多通道測(cè)試

對(duì)高速鏈路（如PCI Express?）的全面表征需要對(duì)被測(cè)鏈路的發(fā)送端（Tx）和接收端（Rx）進(jìn)行多差分通道的測(cè)量。由于需要在不同通道之間進(jìn)行同軸連接的物理切換，這對(duì)于完全自動(dòng)化的測(cè)試環(huán)境來(lái)說(shuō)是一個(gè)挑戰(zhàn)。引入RF開關(guān)矩陣允許多通道測(cè)試中的物理連接切換，并實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化軟件測(cè)試。

2025-01-17

PCI ExpressGen5 自動(dòng)化多通道測(cè)試

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