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互連技術(shù)

Qorvo BMS創(chuàng)新解決方案助力精準(zhǔn)SOC和SOH監(jiān)測，應(yīng)對鋰離子電池挑戰(zhàn)

鋰離子電池因其極具吸引力的性能和成本指標(biāo)，目前已廣泛應(yīng)用于各類便攜式設(shè)備中。然而，其必須具備精確的充放電控制才能保證安全；這就要求實施電池管理系統(tǒng)。

2025-02-19

Qorvo BMS SOC SOH監(jiān)測鋰離子電池

基于HK32C030的高效智能排風(fēng)扇解決方案揭秘！

在現(xiàn)代生活中，無論是住宅、商業(yè)場所還是工業(yè)環(huán)境，良好的通風(fēng)換氣都至關(guān)重要。隨著科技的不斷進(jìn)步，智能排風(fēng)扇逐漸走進(jìn)大眾視野，而基于 HK32C030 的智能排風(fēng)扇解決方案更是以其獨特的優(yōu)勢，為市場帶來了全新的機遇。

2025-02-18

智能排風(fēng)扇 HK32C030

芯片封裝需要進(jìn)行哪些仿真？

全球的封裝設(shè)計普及率和產(chǎn)能正在不斷擴大。封裝產(chǎn)能是一個方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進(jìn)行測試和評估的需求。這意味著設(shè)計人員需要利用仿真工具來全面評估封裝基板和互連。

2025-02-18

芯片封裝仿真

ROHM開發(fā)出適用于便攜式A4打印機的小型熱敏打印頭

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出支持2節(jié)鋰離子電池驅(qū)動（VH＝7.2V）的8英寸熱敏打印頭“KA2008-B07N70A”。

2025-02-18

ROHM

既要緊湊，又要耐用：這樣的連接器哪里找？

有經(jīng)驗的電子工程師都知道，好的設(shè)計往往不是追求某一方面的極致表現(xiàn)，而是要能夠在諸多彼此制約的技術(shù)因素之間進(jìn)行“折中”，最終找到一個平衡點，以實現(xiàn)更優(yōu)的解決方案。

2025-02-17

連接器

基本示波器操作

如果示波器具有前面板，則它將具有如圖1所示的儀器所示的垂直，水平和觸發(fā)設(shè)置的基本控件。

2025-02-14

示波器

低壓電源MOSFET設(shè)計

低抗性（RDS（ON））以減少傳導(dǎo)過程中的功率損失，從而提高能源效率。當(dāng)設(shè)備打開時，低壓MOSFET的排水源電阻特別低，從而地減少了功率損耗。這對于效率至關(guān)重要，因為低RD（ON）意味著在傳導(dǎo)過程中降低電阻損失高開關(guān)速度，用于快速切換操作；在DC-DC轉(zhuǎn)換器和高頻切換電路等應(yīng)用中至關(guān)重要。

2025-02-14

低壓電源 MOSFET

意法半導(dǎo)體與HighTec EDV-Systeme合作助力打造更安全的軟件定義汽車

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 和 HighTec EDV-Systeme公司合作開發(fā)了一套先進(jìn)的汽車功能安全整體解決方案，以加快安全關(guān)鍵的汽車系統(tǒng)開發(fā)，提高軟件定義汽車的安全性和經(jīng)濟性。

2025-02-14

意法半導(dǎo)體 HighTec EDV-Systeme 汽車

第15講：高壓SiC模塊封裝技術(shù)

SiC芯片可以高溫工作，與之對應(yīng)的連接材料和封裝材料都需要相應(yīng)的變更。三菱電機高壓SiC模塊支持175℃工作結(jié)溫，其封裝技術(shù)相對傳統(tǒng)IGBT模塊封裝技術(shù)做了很大改進(jìn)，本文帶你詳細(xì)了解內(nèi)部的封裝技術(shù)。

2025-02-14

SiC模塊封裝技術(shù)

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友情鏈接(QQ：317243736)

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