- 板對(duì)板間距0.4mm
- 實(shí)現(xiàn)最低配合高度0.5mm及最小寬度2.4mm
- 連接器背面無金屬露出
- 消費(fèi)電子產(chǎn)品
京瓷ELCO株式會(huì)社（以下簡稱"京瓷ELCO"）開發(fā)出0.4mm間距板對(duì)板連接器的最新產(chǎn)品 "5803 系列" ，實(shí)現(xiàn)了板對(duì)板連接器業(yè)界最低配合高度0.5mm及業(yè)界最小寬度2.4mm，將于今年9月9日開始樣本出貨。
近年來，隨著手機(jī)、智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、數(shù)字音頻播放器及游戲機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的日趨小型化及多功能化，各種安裝組件也有增加趨勢。為了使有限的基板空間得到更有效的利用，對(duì)安裝零部件的進(jìn)一步薄型化及小型化要求也越來越高。
這次新開發(fā)的"5803系列"是0.4mm間距板對(duì)板連接器，實(shí)現(xiàn)了插頭連接器與插座連機(jī)器的業(yè)界最低配合高度0.5mm及業(yè)界最小寬度2.4mm。這不但進(jìn)一步縮減了電路板的安裝面積，而且基板間高度的減少更是為電子產(chǎn)品的精簡化做出貢獻(xiàn)。并且，連接器背面無金屬露出，確保了連接器背面與基板的絕緣，提高了基板布線的自由度。尤其，本公司獨(dú)特的接觸件結(jié)構(gòu)，能夠排除飛濺的助焊劑以及電路板碎屑等異物的影響，實(shí)現(xiàn)了高度的接觸可靠性。
京瓷ELCO通過推出此產(chǎn)品，將為消費(fèi)電子產(chǎn)品的小型化做出貢獻(xiàn)。
