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技術(shù)文章

高結(jié)溫IC設(shè)計避坑指南：5大核心挑戰(zhàn)與應(yīng)對策略

在商業(yè)、工業(yè)及汽車電子領(lǐng)域，高溫環(huán)境對集成電路的性能、可靠性和安全性構(gòu)成嚴峻挑戰(zhàn)。隨著應(yīng)用場景向極端溫度條件延伸，高結(jié)溫引發(fā)的漏電增加、壽命衰減等問題日益凸顯，亟需通過創(chuàng)新設(shè)計技術(shù)突破技術(shù)瓶頸。本文將解析高溫對集成電路的深層影響，揭示高結(jié)溫帶來的五大核心挑戰(zhàn)，并探討針對性的高...

2025-06-18

高溫IC 高溫IC設(shè)計高結(jié)溫挑戰(zhàn) 工業(yè)芯片高溫應(yīng)用

普通鐵磁材料對3D打印磁環(huán)EMI抑制性能的影響與優(yōu)化路徑

隨著3D打印技術(shù)在微型磁環(huán)制造領(lǐng)域的快速滲透，材料選型成為平衡成本與性能的核心議題。在追求降本增效的驅(qū)動下，普通鐵磁材料（如FeSi硅鋼、羰基鐵粉）因價格優(yōu)勢獲得廣泛應(yīng)用。然而，這類材料在高頻工況下磁性能衰減的特性，導致其電磁干擾（EMI）抑制能力顯著弱于高端納米晶合金或鐵氧體復合材料...

2025-06-17

普通鐵磁材料 3D打印微型磁環(huán) EMI抑制性能

3D打印微型磁環(huán)成本優(yōu)化：多維度降本策略解析

3D打印技術(shù)在微型磁環(huán)制造領(lǐng)域的應(yīng)用，為傳統(tǒng)制造工藝帶來了革命性的變化。然而，盡管3D打印在復雜結(jié)構(gòu)和定制化生產(chǎn)方面具有顯著優(yōu)勢，其高成本問題仍然是制約其廣泛應(yīng)用的主要瓶頸之一。微型磁環(huán)因其尺寸小、結(jié)構(gòu)復雜，對材料和制造工藝的要求較高，因此成本控制顯得尤為重要。本文將從材料選擇、...

2025-06-17

3D打印微型磁環(huán) 工藝優(yōu)化規(guī)模化生產(chǎn) 成本控制

雙核異構(gòu)+TSN+NPU三連擊！意法新款STM32MP23x重塑工業(yè)邊緣計算格局

意法半導體宣布旗下STM32MP23x系列微處理器（涵蓋STM32MP235/233/231）已正式量產(chǎn)，瞄準成本敏感型工業(yè)AI應(yīng)用場景。作為STM32MP25系列的延伸產(chǎn)品，該系列在保留NPU神經(jīng)處理單元、Cortex-A35+M33異構(gòu)架構(gòu)、Linux/RTOS雙系統(tǒng)支持及帶時間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）的高性能網(wǎng)絡(luò)接口等核心功能的同時，通過精簡16...

2025-06-17

意法半導體 STM32MP23x 意法半導體工業(yè)AI芯片低成本神經(jīng)處理單元 Cortex-A35+M33異構(gòu)架構(gòu) 時間敏感網(wǎng)絡(luò)TSN 工業(yè)邊緣計算

聚焦智能聽力健康智能化，安森美北京聽力學大會展示創(chuàng)新解決方案

智能電源與智能感知技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)安森美近日攜前沿聽力解決方案亮相第九屆北京國際聽力學大會，全方位展示其在智能化、個性化聽力健康領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導力，進一步鞏固行業(yè)標桿地位。

2025-06-17

安森美北京聽力學大會智能聽力技術(shù) 智能感知技術(shù)

如何通過3D打印微型磁環(huán)來集成EMI抑制？

在物聯(lián)網(wǎng)終端、可穿戴設(shè)備和微型傳感器中，電磁干擾（EMI）如同隱形的“信號殺手”，威脅著系統(tǒng)可靠性。傳統(tǒng)EMI抑制方案依賴外置濾波器或金屬屏蔽罩，但這些方法因體積大、兼容性差而難以適配現(xiàn)代微型化需求。3D打印微型磁環(huán)技術(shù)應(yīng)運而生，通過高精度打印與磁性材料的完美結(jié)合，將EMI抑制功能直接集成...

2025-06-16

3D打印 3D打印磁環(huán) EMI抑制技術(shù) 微型化封裝共形屏蔽集成電磁兼容優(yōu)化

突破物理極限：儀表放大器集成度提升的四大技術(shù)路徑

在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備滲透率突破75%、便攜式醫(yī)療電子市場規(guī)模年增12%的當下，儀表放大器作為信號調(diào)理的核心器件，正面臨前所未有的集成化挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)分立式架構(gòu)已難以滿足智能傳感器節(jié)點對體積（<5mm3）、功耗（<1μA）和成本（<$0.5）的嚴苛要求。本文將從先進封裝工藝、電路架構(gòu)創(chuàng)新、系統(tǒng)級協(xié)同設(shè)計三個維...

2025-06-16

儀表放大器集成度 FOWLP封裝系統(tǒng)級芯片異構(gòu)集成 AI輔助設(shè)計物聯(lián)網(wǎng)硬件芯片立體集成

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