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95%工程師都想了解的NTC貼片熱敏電阻結(jié)構(gòu)分析
NTC是Negative Temperature Coefficient 的縮寫(xiě)，NTC熱敏電阻就是指具有負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻，它的阻值會(huì)隨著溫度的升高而降低。阻值隨溫度變化曲線如下圖：
2020-10-22
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貿(mào)澤與運(yùn)動(dòng)控制公司Trinamic 簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議
2020年10月20日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣布與Maxim Integrated旗下的Trinamic簽署了全球分銷(xiāo)協(xié)議。Trinamic主要深耕智能運(yùn)動(dòng)領(lǐng)域，其運(yùn)動(dòng)控制專利技術(shù)與Maxim Integrated的模擬信號(hào)處理及電源設(shè)計(jì)技術(shù)相結(jié)合，必將催生新一代智能執(zhí)行器，助力工程師將智能化向工廠網(wǎng)絡(luò)前沿推進(jìn)，幫助實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0的愿景。
2020-10-20
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Dialog將非易失性電阻式RAM技術(shù)授權(quán)與格芯22FDX平臺(tái)，服務(wù)IoT和AI應(yīng)用
英國(guó)倫敦、美國(guó)圣克拉拉，2020年10月20日 – 領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、工業(yè)邊緣計(jì)算解決方案供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國(guó)證券交易所交易代碼：DLG）和全球領(lǐng)先特殊工藝半導(dǎo)體代工廠格芯? (GLOBALFOUNDRIES?) 今天聯(lián)合宣布，已就Dialog向格芯授權(quán)導(dǎo)電橋接RAM（CBRAM）技術(shù)達(dá)成協(xié)議。該基于電阻式RAM（ReRAM）的技術(shù)由Dialog半導(dǎo)體公司于2020年收購(gòu)的Adesto Technologies首創(chuàng)。格芯首先將在其22FDX?平臺(tái)上以嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（NVM）選項(xiàng)提供Dialog的CBRAM，后續(xù)計(jì)劃將該技術(shù)拓展到其他平臺(tái)。
2020-10-20
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為什么選擇GaN晶體管？MASTERGAN1告訴你答案
ST發(fā)布了市場(chǎng)首個(gè)也是唯一的單封裝集成600 V柵極驅(qū)動(dòng)器和兩個(gè)加強(qiáng)版氮化鎵（GaN）晶體管的MASTERGAN1。同類競(jìng)品只提供一顆GaN晶體管，而ST決定增加一顆GaN，實(shí)現(xiàn)半橋配置，并允許將MASTERGAN1用于新拓?fù)?。在設(shè)計(jì)AC-DC變換系統(tǒng)時(shí)，工程師可以將其用于LLC諧振變換器。新器件還將適用于其它常見(jiàn)的高能效和高端拓?fù)?，例如，有源鉗位反激或正激變換器，還解決了更高額定功率和圖騰柱PFC的設(shè)計(jì)問(wèn)題。
2020-10-16
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萬(wàn)用表的前世今生
第一個(gè)用于檢測(cè)電流的指針表被稱為檢流計(jì)（galvanometer），發(fā)明于1820年。配合使用惠斯通電橋(Wheatstone Bridge)可以將待測(cè)量未知的電阻和電壓與已知電壓、電阻進(jìn)行比較，進(jìn)而測(cè)量相關(guān)的電壓、電流、電阻等。在實(shí)驗(yàn)室使用這種方式進(jìn)行測(cè)量費(fèi)時(shí)費(fèi)力，方不方便。這個(gè)裝置繁瑣復(fù)雜，不易攜帶。
2020-10-15
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怎么DIY一個(gè)粒子檢測(cè)器？
最初是在今日頭條-大數(shù)據(jù)文摘看到一篇文章 在家做核子研究：怎么DIY一個(gè)粒子檢測(cè)器[1] ，介紹了Steve Foster（一個(gè)剛剛退休英國(guó)中央銀行 TI 構(gòu)架師）如果在全球綿延 新冠疫情（COVID-19） 背景下，帶著自己的16歲上中學(xué)的兒子在家鼓搗一個(gè)可以檢測(cè)環(huán)境放射性粒子電子裝置。
2020-10-15
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電位器和可調(diào)電阻器的區(qū)別
電位器 （英文：PotenTIometer）是可變電阻器的一種。通常是由六腳電位器電阻體與轉(zhuǎn)動(dòng)或滑動(dòng)系統(tǒng)組成，即靠一個(gè)動(dòng)觸點(diǎn)在電阻體上移動(dòng)，獲得部分電壓輸出。
2020-10-09
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電池測(cè)試設(shè)備 (Battery Tester) --- 功率變換篇
隨著鋰電池行業(yè)的興起，電池測(cè)試設(shè)備的市場(chǎng)也變得龐大，其主要應(yīng)用于3C電池與動(dòng)力電池的化成分容。3C電池的串?dāng)?shù)少，實(shí)際使用對(duì)每串電池要求的一致性不高，而動(dòng)力電池由于串?dāng)?shù)高達(dá)數(shù)百串，并且使用環(huán)境相對(duì)極端，為保證較長(zhǎng)的使用壽命，相比3C電池在一致性上要求高的多，因此電池在分容中要求的電流精度較高，目前按照市場(chǎng)要求，保持0.02%的要求是電池測(cè)試設(shè)備生產(chǎn)商面臨的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，為了爭(zhēng)取更高的市場(chǎng)份額，對(duì)精度以及效率，功率密度等其他性能的追求也從未停歇。
2020-10-01
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Maxim與新曄電子簽署分銷(xiāo)協(xié)議，攜手實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略合作新提升
中國(guó)，上?！?020年9月24日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布授權(quán)新曄集團(tuán)下屬的新曄電子(香港)有限公司(下稱新曄電子)成為其中國(guó)大陸和中國(guó)香港地區(qū)分銷(xiāo)商，代理銷(xiāo)售其全線產(chǎn)品，立即生效。
2020-09-29
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貿(mào)澤聯(lián)手Microchip和Crowd Supply推出2020 Get Launched設(shè)計(jì)計(jì)劃
2020年9月22日 – 距離還有不到四個(gè)月的時(shí)間，由貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 贊助支持，Microchip Technology和Crowd Supply聯(lián)合發(fā)起的2020 Get Launched計(jì)劃即將結(jié)束，還未參加的工程師要抓緊了！Get Launched是一個(gè)創(chuàng)業(yè)孵化器計(jì)劃，通過(guò)利用Microchip的專業(yè)知識(shí)在整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中提供技術(shù)指導(dǎo)，幫助公司實(shí)現(xiàn)快速生產(chǎn)和產(chǎn)品上市。這項(xiàng)面向全球的電子設(shè)計(jì)計(jì)劃需要設(shè)計(jì)師所提交的項(xiàng)目中包含一個(gè)或多個(gè)Microchip組件。該計(jì)劃是由貿(mào)澤電子、Microchip和Crowd Supply聯(lián)合推出，參賽作品將通過(guò)這三家公司的渠道進(jìn)行推廣。
2020-09-25
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貿(mào)澤電子與iWave Systems簽訂分銷(xiāo)協(xié)議，在全球范圍內(nèi)分銷(xiāo)iWave系統(tǒng)級(jí)模塊
2020年9月24日，貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與iWave Systems達(dá)成了全球分銷(xiāo)協(xié)議，讓適用于多種領(lǐng)域的iWave系統(tǒng)級(jí)模塊 (SoM) 產(chǎn)品線更具全球影響力。簽署此項(xiàng)協(xié)議后，貿(mào)澤將開(kāi)售基于Xilinx、NXP Semiconductors和Intel? PSG技術(shù)的iWave SoM產(chǎn)品，這些產(chǎn)品適用于工業(yè)、汽車(chē)、醫(yī)療、影像、聯(lián)網(wǎng)和人工智能(AI) 等應(yīng)用。
2020-09-24
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Dialog成為T(mén)elechips優(yōu)選電源管理合作伙伴，助力下一代汽車(chē)平臺(tái)
英國(guó)倫敦、韓國(guó)首爾，2020年9月16日 – 領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）、工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國(guó)證券交易所交易代碼：DLG）和針對(duì)車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)（IVI）和智能座艙解決方案的領(lǐng)先汽車(chē)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）供應(yīng)商Telechips今天聯(lián)合宣布，Dialog將作為T(mén)elechips的優(yōu)選電源管理合作伙伴，為其最新的Dolphin+QD（TCC8059）、Dolphin 3E（TCC8053）/ Dolphin 3M（TCC8050）和Dolphin 3H（TCC8060）等平臺(tái)提供電源管理解決方案。此次進(jìn)一步的合作建立在雙方公司此前就Telechips Dolphin+ 汽車(chē)平臺(tái)的合作基礎(chǔ)之上，目標(biāo)針對(duì)下一代功能安全的智能車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、儀表、抬頭顯示系統(tǒng)和集成的座艙電子控制單元（ECU）。
2020-09-16
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