-
IOTE將帶您挖掘物聯(lián)網(wǎng)億萬(wàn)市場(chǎng)，領(lǐng)略六大展區(qū)展示的物聯(lián)網(wǎng)頭部企業(yè)新產(chǎn)品、新科技
讀】在數(shù)字化時(shí)代，碎片化應(yīng)用讓我們對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)的印象似乎是模糊的，清晰透明的物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)圖是我們對(duì)未來(lái)的渴求。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在2020疫情防控的全力出擊、新基建的核心要素，這些給我們帶來(lái)希望和心安的是物聯(lián)網(wǎng)積蓄數(shù)十載所綻放的魄力。
2021-03-04
-
三月ITES開講啦！5場(chǎng)行業(yè)千人會(huì)，50+技術(shù)論壇火爆全場(chǎng)！
2021新啟，為幫助制造業(yè)企業(yè)開拓市場(chǎng)、挖掘商機(jī)、洞悉未來(lái)，ITES深圳工業(yè)展特別開創(chuàng)“展+會(huì)+展”的全新展覽模式，鏈通垂直產(chǎn)業(yè)上下游，推動(dòng)企業(yè)實(shí)現(xiàn)有效溝通交流。請(qǐng)跟隨四組有趣的數(shù)字，打開2021 ITES！
2021-03-03
-
Maxim I/O集線器助力歐姆龍公司擴(kuò)展NXR系列IO-Link產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0
中國(guó)，北京—2021年2月23日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布其雙通道IO-Link?產(chǎn)品被歐姆龍(OMRON Corporation)所采納，用于該公司NXR系列的IO-Link控制器和IO-Link I/O集線器，以擴(kuò)展IO-Link雙向控制器和數(shù)字IO性能。借助Maxim Integrated的MAX14819A雙通道IO-Link控制器和MAX14827A IO-Link器件，以及MAX14912和MAX14915數(shù)字輸出器件，NXR系列產(chǎn)品為歐姆龍客戶提供便捷途徑，擴(kuò)展其工廠自動(dòng)化系統(tǒng)IO，并將智能化推向產(chǎn)線前沿。歐姆龍的創(chuàng)新NXR系列產(chǎn)品可持續(xù)診斷、監(jiān)測(cè)客戶現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)設(shè)備的健康狀況及工作狀態(tài)。
2021-02-23
-
集成電路是如何被發(fā)明的？
也許上天有意要人類發(fā)明出集成電路（IC：Integrated Circuit），幾乎在同時(shí)，兩組人在個(gè)不知曉對(duì)方發(fā)明工作的情況下，獨(dú)立設(shè)計(jì)出幾乎相同的集成電路。
2021-02-05
-
采用具有驅(qū)動(dòng)器源極引腳的低電感表貼封裝的SiC MOSFET
人們普遍認(rèn)為，SiCMOSFET可以實(shí)現(xiàn)非?？斓拈_關(guān)速度，有助于顯著降低電力電子領(lǐng)域功率轉(zhuǎn)換過(guò)程中的能量損耗。然而，由于傳統(tǒng)功率半導(dǎo)體封裝的限制，在實(shí)際應(yīng)用中并不總是能發(fā)揮SiC元器件的全部潛力。在本文中，我們首先討論傳統(tǒng)封裝的一些局限性，然后介紹采用更好的封裝形式所帶來(lái)的好處。最后，展示對(duì)使用了圖騰柱（Totem-Pole）拓?fù)涞?.7kW單相PFC進(jìn)行封裝改進(jìn)后獲得的改善效果。
2021-02-03
-
CITE2021前瞻：智能網(wǎng)聯(lián)與自動(dòng)駕駛吸引全球目光
2021年伊始，深耕智能汽車領(lǐng)域八年后，百度正式進(jìn)場(chǎng)造車；近乎同一時(shí)間，英特爾自動(dòng)駕駛子公司Mobileye預(yù)計(jì)2021年上半年將在東京、上海、巴黎以及紐約市測(cè)試其自動(dòng)駕駛汽車技術(shù)；美國(guó)蘋果公司的“泰坦計(jì)劃”(即蘋果提出的自動(dòng)駕駛汽車研發(fā)計(jì)劃)將在今年9月推出醞釀已久的電動(dòng)汽車“蘋果汽車”(AppleCar)。
2021-01-29
-
美光率先于業(yè)界推出 1α DRAM 制程技術(shù)
2021年 1 月 27 日，中國(guó)上海 — 內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology Inc. (美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU) 今日宣布批量出貨基于 1α (1-alpha) 節(jié)點(diǎn)的 DRAM 產(chǎn)品。該制程是目前世界上最為先進(jìn)的 DRAM 技術(shù)，在密度、功耗和性能等各方面均有重大突破。這是繼最近首推全球最快顯存和 176 層 NAND 產(chǎn)品后，美光實(shí)現(xiàn)的又一突破性里程碑，進(jìn)一步加強(qiáng)了公司在業(yè)界的競(jìng)爭(zhēng)力。
2021-01-27
-
美光攜手聯(lián)想、聯(lián)寶科技成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，加速開發(fā)下一代PC和筆記本電腦
2021年 1 月 25 日，中國(guó)上海 — 內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology Inc. (美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU) 今日宣布攜手聯(lián)想及聯(lián)寶科技 (聯(lián)想旗下最大的制造和研發(fā)機(jī)構(gòu)) 成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。該實(shí)驗(yàn)室是內(nèi)存和存儲(chǔ)業(yè)界首家同時(shí)聯(lián)合原始設(shè)計(jì)制造商 (ODM) 及原始設(shè)備制造商 (OEM) 的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。這種獨(dú)特的三方合作模式將加快美光的 DRAM 和 NAND 前沿創(chuàng)新技術(shù) (例如 GDDR6、LPDDR5、DDR5 和 PCIe 4.0 NVMe SSD) 在聯(lián)想產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的應(yīng)用，從而更好地滿足用戶的核心工作負(fù)載需求。
2021-01-27
-
Vishay贊助的同濟(jì)大學(xué)電動(dòng)方程式車隊(duì)勇奪冠軍，支持培養(yǎng)下一代汽車設(shè)計(jì)師
賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年1 月 25 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，其贊助的同濟(jì)大學(xué)大學(xué)生電動(dòng)方程式車隊(duì)---DIAN Racing首次榮獲中國(guó)大學(xué)生電動(dòng)方程式汽車大賽（FSEC）總冠軍。
2021-01-25
-
高速串行 ：AC耦合電容的選值需要考量這么多因素呀？？
我們知道，在串行信號(hào)中串個(gè)AC耦合電容，這個(gè)電容可以提供直流偏壓和過(guò)電流保護(hù)，但也會(huì)給鏈路帶了另一個(gè)問(wèn)題PDJ(pattern-dependent jitter)。顧名思義，這和碼型有關(guān)。我們的鏈路可以等效成高通RC電路，當(dāng)出現(xiàn)連續(xù)的“1”或“0”時(shí)，會(huì)出現(xiàn)下圖的直流壓降，這不僅會(huì)影響眼高，還會(huì)造成PDJ。
2021-01-22
-
什么是鐵電存儲(chǔ)器？
隨著我們進(jìn)入超智能和超互聯(lián)的第四次工業(yè)革命時(shí)代，高密度和高性能存儲(chǔ)器的重要性比以往任何時(shí)候都更大。目前應(yīng)用最廣泛的NAND閃存由于依賴電荷陷阱效應(yīng)存儲(chǔ)信息，存在功耗高、運(yùn)行速度慢、易重復(fù)使用等問(wèn)題。為此，POSTECH的一個(gè)研究小組最近展示了一種鐵電存儲(chǔ)器，它在運(yùn)行速度、功耗和設(shè)備可靠性方面都超過(guò)了傳統(tǒng)閃存的性能。
2021-01-21
-
前Intel新思全球技術(shù)高管加入中國(guó)芯片IP新銳公司，助推后者全球化部署
2021年1月18日—— 先進(jìn)工藝芯片IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯耀輝”）宣布任命安華（Anwar Awad）先生擔(dān)任芯耀輝全球總裁，全面負(fù)責(zé)技術(shù)和產(chǎn)品戰(zhàn)略實(shí)施，管理國(guó)際研發(fā)團(tuán)隊(duì)，及領(lǐng)導(dǎo)公司并購(gòu)戰(zhàn)略。隨著安華先生的加入，芯耀輝得以加速全球化部署的腳步，全面提速先進(jìn)芯片IP技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)品布局。
2021-01-18
- 破局室內(nèi)信號(hào)難題！移遠(yuǎn)通信5G透明吸頂天線實(shí)現(xiàn)360°無(wú)死角覆蓋
- 自帶模型輕松部署：ADI CodeFusion Studio 2.0簡(jiǎn)化邊緣AI開發(fā)
- 量產(chǎn)在即！兆易創(chuàng)新GD32F503/505系列MCU正式開放樣品申請(qǐng)
- 三星HBM產(chǎn)能告急！2025年訂單全部售罄，緊急擴(kuò)建生產(chǎn)線
- 全球首發(fā)！臺(tái)積電中科1.4納米廠11月5日動(dòng)工，劍指2028年量產(chǎn)
- 東芝攜150年創(chuàng)新積淀八赴進(jìn)博，以科技賦能可持續(xù)未來(lái)
- 電力繼電器技術(shù)全景：原理、選型與品牌戰(zhàn)略
- 超越傳統(tǒng)繼電器：深入探討固態(tài)繼電器（SSR）的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用實(shí)踐
- 11.25深圳見(jiàn)！半導(dǎo)體“最強(qiáng)大腦”齊聚，解密AI與物理世界交互
- 三星SDI與特斯拉洽談巨額儲(chǔ)能電池供應(yīng)，北美供應(yīng)鏈格局生變
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
