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美光攜手聯(lián)想、聯(lián)寶科技成立聯(lián)合實驗室，加速開發(fā)下一代PC和筆記本電腦
2021年 1 月 25 日，中國上海 — 內(nèi)存與存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology Inc. (美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU) 今日宣布攜手聯(lián)想及聯(lián)寶科技 (聯(lián)想旗下最大的制造和研發(fā)機構(gòu)) 成立聯(lián)合實驗室。該實驗室是內(nèi)存和存儲業(yè)界首家同時聯(lián)合原始設(shè)計制造商 (ODM) 及原始設(shè)備制造商 (OEM) 的聯(lián)合實驗室。這種獨特的三方合作模式將加快美光的 DRAM 和 NAND 前沿創(chuàng)新技術(shù) (例如 GDDR6、LPDDR5、DDR5 和 PCIe 4.0 NVMe SSD) 在聯(lián)想產(chǎn)品設(shè)計中的應(yīng)用，從而更好地滿足用戶的核心工作負載需求。
2021-01-27
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Vishay贊助的同濟大學(xué)電動方程式車隊勇奪冠軍，支持培養(yǎng)下一代汽車設(shè)計師
賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年1 月 25 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，其贊助的同濟大學(xué)大學(xué)生電動方程式車隊---DIAN Racing首次榮獲中國大學(xué)生電動方程式汽車大賽（FSEC）總冠軍。
2021-01-25
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高速串行 ：AC耦合電容的選值需要考量這么多因素呀？？
我們知道，在串行信號中串個AC耦合電容，這個電容可以提供直流偏壓和過電流保護，但也會給鏈路帶了另一個問題PDJ(pattern-dependent jitter)。顧名思義，這和碼型有關(guān)。我們的鏈路可以等效成高通RC電路，當(dāng)出現(xiàn)連續(xù)的“1”或“0”時，會出現(xiàn)下圖的直流壓降，這不僅會影響眼高，還會造成PDJ。
2021-01-22
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什么是鐵電存儲器？
隨著我們進入超智能和超互聯(lián)的第四次工業(yè)革命時代，高密度和高性能存儲器的重要性比以往任何時候都更大。目前應(yīng)用最廣泛的NAND閃存由于依賴電荷陷阱效應(yīng)存儲信息，存在功耗高、運行速度慢、易重復(fù)使用等問題。為此，POSTECH的一個研究小組最近展示了一種鐵電存儲器，它在運行速度、功耗和設(shè)備可靠性方面都超過了傳統(tǒng)閃存的性能。
2021-01-21
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前Intel新思全球技術(shù)高管加入中國芯片IP新銳公司，助推后者全球化部署
2021年1月18日—— 先進工藝芯片IP領(lǐng)先企業(yè)芯耀輝科技有限公司（以下簡稱“芯耀輝”）宣布任命安華（Anwar Awad）先生擔(dān)任芯耀輝全球總裁，全面負責(zé)技術(shù)和產(chǎn)品戰(zhàn)略實施，管理國際研發(fā)團隊，及領(lǐng)導(dǎo)公司并購戰(zhàn)略。隨著安華先生的加入，芯耀輝得以加速全球化部署的腳步，全面提速先進芯片IP技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)品布局。
2021-01-18
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為何eMMC芯片磨損導(dǎo)致MCU和車輛無法正常運作？
ODI最近對較舊的Teslas Model S和Model X車輛提出的信息要求突顯了工作負載疏忽，其中基于NVIDIA Tegra 3處理器和集成8GB eMMC NAND閃存的主控制單元（MCU）遇到了問題。
2021-01-13
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電源適配器的EMC問題分析
電源適配器（Power adapter）是小型便攜式電子設(shè)備及電子電器的供電電源變換設(shè)備，一般由外殼、變壓器、電感、電容、控制IC、PCB板等元器件組成，它的工作原理由交流輸入轉(zhuǎn)換為直流輸出；按連接方式可分為插墻式和桌面式。廣泛配套于安防攝像頭，機頂盒，路由器，燈條，按摩儀等設(shè)備中。適配器本質(zhì)上就是一個開關(guān)電源，因此EMC問題也越來越受到大家關(guān)注。
2021-01-11
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貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI舉辦ATE在線研討會，打造高效測試解決方案
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將攜手ADI于1月12日下午14:00-15:30舉辦一期主題為“ADI助力半導(dǎo)體測試設(shè)備成長”的在線研討會。屆時，來自ADI 的技術(shù)專家將與觀眾探討分享特定于ATE 應(yīng)用的豐富產(chǎn)品線以及相應(yīng)的參考設(shè)計方案，讓工程師們能夠更好的了解半導(dǎo)體自動測試設(shè)備，進一步提升測試實用技能。
2021-01-07
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小功率電子負載實現(xiàn)快速負載瞬態(tài)測試
在DCDC電源測試中，負載瞬態(tài)測試（Load Transient Test）是十分重要的一環(huán)，利用負載瞬態(tài)測試，可以快速評估所測電源的穩(wěn)定性與快速性，而在DCDC轉(zhuǎn)換器芯片的選型時，負載瞬態(tài)測試表現(xiàn)也是評估該芯片動態(tài)性能的重要參考。下圖是某DCDC轉(zhuǎn)換器負載瞬態(tài)測試的典型波形，CH3為輸出電壓的AC分量，CH4為負載電流。注意到負載電流上升斜率與下降斜率并不相同，較緩的上升斜率對應(yīng)較小的電壓跌落（Undershoot），而陡峭的下降斜率則對應(yīng)較大的電壓過沖（Overshoot）。
2021-01-07
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貿(mào)澤電子與 TI 聯(lián)手推出新電子書探索下一代機器人
貿(mào)澤電子宣布與 Texas Instruments 聯(lián)手推出一本新書The Future of Robotics（機器人未來展望），探討下一代機器人解決方案的實用開發(fā)經(jīng)驗與策略。
2021-01-04
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Teledyne e2v ARM耐輻射微處理器為太空/衛(wèi)星平臺計算帶來革命性變化
太空飛行系統(tǒng)在過去的60年里經(jīng)歷了快速的發(fā)展。從軍事，到氣象，到地球觀測，再到電信（特別是隨著5G網(wǎng)絡(luò)的全球發(fā)展），一個技術(shù)問題貫穿始終——如何選擇和實現(xiàn)一款快速、可靠的宇航級微處理器。其基本要求包括計算能力/速度、尺寸、重量、功耗和成本，以滿足耐輻射太空/衛(wèi)星發(fā)展的挑戰(zhàn)和適應(yīng)性。
2020-12-30
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如何利用SiC器件在開關(guān)電源轉(zhuǎn)換器中的性能優(yōu)勢？
半導(dǎo)體行業(yè)在過去的幾十年里，已經(jīng)采取了許多措施來改善基于硅MOSFET （parasitic parameters），以滿足開關(guān)轉(zhuǎn)換器(開關(guān)電源)設(shè)計人員的需求。行業(yè)效率標(biāo)準以及市場對效率技術(shù)需求的雙重作用，導(dǎo)致了對于可用于構(gòu)建更高效和更緊湊電源解決方案的半導(dǎo)體產(chǎn)品擁有巨大的需求。
2020-12-25
- 5mW待機功耗突圍戰(zhàn)！AC-DC電源待機功耗逼近物理極限
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