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2009年我國集成電路產(chǎn)業(yè)回顧及2010年展望
受全球金融危機(jī)與世界集成電路市場大幅下滑的影響，2009年我國IC產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)較大幅度的負(fù)增長。2009年產(chǎn)業(yè)銷售收入增幅約在-16%左右，規(guī)模約為1040億元。前三季度國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量為321。15億塊，同比增幅為-14。3%，預(yù)計(jì)全年國內(nèi)集成電路產(chǎn)量增速約為-10%，規(guī)模約為375億塊。
2010-02-24
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OLED照明推動(dòng)OLED面板大型化
OLED照明的量產(chǎn)化動(dòng)向之活躍甚至超過了小型OLED面板。在日本，除Lumiotec預(yù)定于2010年1月啟動(dòng)量產(chǎn)外，柯尼卡美能達(dá)控股也于2009年11月宣布將斥資35億日元建設(shè)試制生產(chǎn)線。荷蘭飛利浦電子（RoyalPhilipsElectronicsNV）、美國通用電氣（GeneralElectronic）等公司也計(jì)劃量產(chǎn)。根據(jù)DisplaySearch的預(yù)測，OLED照明市場將于2010年萌芽，在2016年擴(kuò)大到約28.38億美元。
2010-02-23
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林德在光伏行業(yè)產(chǎn)能過剩的情況下仍實(shí)現(xiàn)增長并投資于創(chuàng)新
盡管經(jīng)濟(jì)不景氣對市場走勢產(chǎn)生影響，林德集團(tuán)旗下林德氣體事業(yè)部2009年全球光伏（PV）客戶群的總產(chǎn)能仍超過6GWp（十億峰瓦）。林德與多個(gè)世界領(lǐng)先的薄膜與晶體制造商簽訂新合同或續(xù)約，其中包括中國的福建鈞石（GS Solar）、尚德（Suntech），印度的Euro Multivision、Indo Solar、Solar Semiconductor，以及德國的博世（Bosch）、Malibu、Masdar等，顯示其市場動(dòng)力增強(qiáng)。
2010-02-23
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IDT 擴(kuò)展在PCIe Express Gen2 系統(tǒng)互連解決方案領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)地位
致力于豐富數(shù)字媒體體驗(yàn)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT? 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）宣布推出PCI Express? （PCIe?）Gen2 系統(tǒng)互連交換解決方案系列。該系列具有業(yè)界最先進(jìn)的交換架構(gòu)，支持多主通信和嵌入式應(yīng)用的多域數(shù)據(jù)和控制平面連接。
2010-02-22
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中國電源管理IC市場2012年將達(dá)到47億美元
據(jù)iSuppli公司，繼2009年經(jīng)濟(jì)成長放緩之后，預(yù)計(jì)未來幾年中國電源管理IC(PMIC)市場將強(qiáng)勁擴(kuò)張，吸引更多的國內(nèi)企業(yè)加入。2009年中國PMIC營業(yè)收入降至39億美元，比2008年時(shí)的42億美元減少6%。但是，由于中國總體半導(dǎo)體市場復(fù)蘇和國內(nèi)需求巨大，預(yù)計(jì)該市場到2012年將增至47億美元。
2010-02-22
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國半的PowerWise引發(fā)綠色節(jié)能浪潮
美國國家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corporation)宣布，該公司一直大力推廣的PowerWise系列解決方案不僅在業(yè)界引發(fā)“綠色節(jié)能”浪潮，而且創(chuàng)造了優(yōu)異的市場業(yè)績。同時(shí)，美國國家半導(dǎo)體公司宣布將在2010年深入推廣“簡易設(shè)計(jì)”計(jì)劃，幫助客戶縮短設(shè)計(jì)周期，加快產(chǎn)品上市進(jìn)程，從而贏得更多競爭優(yōu)勢。
2010-02-19
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CM1753/1754：California Micro Devices 推出LuxGuard(TM) 高電壓靜電放電保護(hù)二極管
California Micro Devices推出了針對高功率高亮度發(fā)光二極管 (HBLED) 照明應(yīng)用的靜電放電 (ESD) 保護(hù)和熱管理全包解決方案系列 LuxGuard(TM) 的最新產(chǎn)品。
2010-02-18
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功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢
在過去的數(shù)年間，功率產(chǎn)品格局發(fā)生了最為重大的轉(zhuǎn)變，那就是功率半導(dǎo)體器件從用于諸如電動(dòng)機(jī)、磁盤驅(qū)動(dòng)器、電視線圈、熒光燈等的各種機(jī)電負(fù)載，向用于IC的純電子負(fù)載轉(zhuǎn)變。這種市場趨勢曾經(jīng)主要集中在功率半導(dǎo)體的產(chǎn)品創(chuàng)新，同時(shí)也創(chuàng)造了許多新的控制IC機(jī)會，從而誕生了一個(gè)新的代表性名詞來描述這種市場：功率管理。功率管理市場不僅巨大，而且正在不斷增長。 本文主要講述功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢
2010-02-18
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FSGM0565R：飛兆功率開關(guān)推進(jìn)離線式電源設(shè)計(jì)
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)響應(yīng)客戶對能夠降低離線電源的待機(jī)功耗并簡化設(shè)計(jì)的解決方案的需求，開發(fā)出業(yè)界唯一一款在內(nèi)置650V耐雪崩SenseFET中集成漏電流感測功能的功率開關(guān)，該器件能夠通過將過流時(shí)間延遲縮短至200 ns以下來降低功耗和提高可靠性。
2010-02-17
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利用CFD建模方法進(jìn)行PCB熱設(shè)計(jì)
常見的熱分析方法是根據(jù)銅層的數(shù)量、厚度和覆蓋百分比及電路板總厚度計(jì)算整個(gè)電路板的有效并行和正常導(dǎo)熱率的平均值，然后利用平均并行和正常熱導(dǎo)率計(jì)算電路板的熱傳導(dǎo)。然而在必須考慮電路板熱導(dǎo)率局部變化的場合，這種方法并不合適。Icepak是一種熱建模的軟件工具，可以用于研究電路板中熱導(dǎo)率的局部變化。除了計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)(CFD)功能外，該軟件工具還把電路板的走線和過孔情況考慮進(jìn)去，進(jìn)而計(jì)算整個(gè)電路板上的熱導(dǎo)率分布。
2010-02-15
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Acriche：首爾半導(dǎo)上市交流驅(qū)動(dòng)的照明用白色LED
韓國首爾半導(dǎo)體（Seoul Semiconductor）宣布，可直接使用交流電的照明用白色LED“Acriche”的發(fā)光效率達(dá)到了100lm/W，2010年3月1日開始樣品供貨。
2010-02-11
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BMA220：博世發(fā)布采用2mm×2mm封裝的3軸加速度傳感器
德國博世傳感器（Bosch Sensortec GmbH）發(fā)布了采用2mm×2mm×0.98mm尺寸LGA（land grid array）封裝的3軸MEMS加速度傳感器“BMA220”。意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）此前剛剛發(fā)布了采用2mm×2mm尺寸LGA封裝的3軸MEMS加速度傳感器。各公司開發(fā)的手機(jī)用3軸MEMS加速度傳感器的封裝尺寸有望迅速縮小到2mm見方。
2010-02-11
- 即插即用語音交互解決方案：ReSpeaker XVF3800系列開發(fā)板全面上市
- 突破多電平電路設(shè)計(jì)瓶頸：ROHM新型SiC模塊實(shí)現(xiàn)2.3倍功率密度提升
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