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強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合：羅姆與英飛凌共推SiC器件封裝兼容方案
全球兩大半導(dǎo)體巨頭——日本的羅姆與德國(guó)的英飛凌，正式宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作。雙方將聚焦于碳化硅功率器件的封裝技術(shù)，致力于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品封裝的標(biāo)準(zhǔn)化與兼容。此舉旨在為車載電源、可再生能源、儲(chǔ)能及AI數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域的客戶，構(gòu)建一個(gè)更具彈性與韌性的供應(yīng)鏈。未來，客戶可以自由選用兩家公司引腳兼容的SiC產(chǎn)品，顯著簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程，降低采購風(fēng)險(xiǎn)，并實(shí)現(xiàn)快速、無縫的供應(yīng)商切換。
2025-09-28
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2025中國(guó)IC獨(dú)角獸論壇滬上啟幕，賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新未來
2025年11月6日，一場(chǎng)聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的高端論壇——“第八屆中國(guó)IC獨(dú)角獸論壇”將在上海隆重舉行。本次論壇作為第106屆中國(guó)電子展的核心同期活動(dòng)，由中國(guó)IC獨(dú)角獸聯(lián)盟牽頭組織，旨在發(fā)掘和培育國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域的潛力新星。論壇將圍繞“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)與高質(zhì)量發(fā)展”的核心議題，為具有高成長(zhǎng)性和投資價(jià)值的IC初創(chuàng)企業(yè)搭建展示與交流平臺(tái)，助力提升其核心競(jìng)爭(zhēng)力，共同推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球格局中邁向新高度。第106屆中國(guó)電子展則定于11月5日至7日在上海新國(guó)際博覽中心N4、N5館舉辦，集中呈現(xiàn)前沿電子技術(shù)與應(yīng)用。
2025-09-24
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貿(mào)澤電子新推EIT專題：洞察3D打印如何重塑設(shè)計(jì)與制造
全球知名元器件代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）近日發(fā)布其Empowering Innovation Together（EIT）系列最新內(nèi)容——《3D打印：突破想象邊界》。本期專題聚焦增材制造技術(shù)的演進(jìn)路徑，解析其在人工智能賦能、新材料應(yīng)用及制造流程加速等方面的最新進(jìn)展，并深入闡釋該技術(shù)如何重構(gòu)產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、工程到成型的全流程，為制造業(yè)注入全新動(dòng)能。
2025-09-24
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揚(yáng)聲器技術(shù)深度解析：從基礎(chǔ)原理到MEMS微聲前沿創(chuàng)新
揚(yáng)聲器，俗稱喇叭，是一種將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為聲波的電聲換能器件，是音響、電視機(jī)、收音機(jī)等電子產(chǎn)品中的核心組件。從1925年 Chester W. Rice 和 Edward W. Kellog 發(fā)明的第一個(gè)現(xiàn)代電動(dòng)式揚(yáng)聲器到今日的MEMS微型揚(yáng)聲器，這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)走過了近一個(gè)世紀(jì)的發(fā)展歷程。
2025-09-23
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精簡(jiǎn)LED驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，降低LCD背光系統(tǒng)成本
針對(duì)LCD顯示器的LED背光源設(shè)計(jì)，傳統(tǒng)升壓型驅(qū)動(dòng)器采用分立式電感與IC組合方案。雖然在小型顯示屏中表現(xiàn)良好，但在大尺寸應(yīng)用中，所需控制器與電感數(shù)量大幅增加，導(dǎo)致物料成本與PCB占用面積顯著上升。這一問題正成為L(zhǎng)ED光源替代CCFL技術(shù)進(jìn)程中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。
2025-09-19
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意法半導(dǎo)體保障SPC58汽車MCU供應(yīng)20年，破解供應(yīng)鏈焦慮
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）近日宣布，將其廣受歡迎的SPC58系列汽車微控制器（MCU）的長(zhǎng)期供應(yīng)計(jì)劃從原來的15年顯著延長(zhǎng)至20年。這一重大決策意味著該系列通用及高性能產(chǎn)品線將確保至少供應(yīng)至2038年，而其中通用系列中的SPC58 H系列憑借其高達(dá)10MB的非易失性存儲(chǔ)器（NVM）容量，供應(yīng)期限更將延長(zhǎng)至至少2041年，為汽車制造商和供應(yīng)商提供前所未有的供應(yīng)鏈安全性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
2025-09-12
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羅姆半導(dǎo)體亮相上海：SiC與GaN功率器件應(yīng)用全面解析
日本京都全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（ROHM Semiconductor）正式確認(rèn)參展2025年上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)（PCIM Asia 2025）。本次展會(huì)將于9月24日至26日在上海舉行，羅姆將重點(diǎn)展示其在碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器件領(lǐng)域的最新技術(shù)突破與產(chǎn)品解決方案，這些技術(shù)主要面向工業(yè)設(shè)備和汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域。展會(huì)期間，羅姆還將舉辦多場(chǎng)專業(yè)技術(shù)研討會(huì)，與業(yè)界專家共同探討電力電子技術(shù)的最新發(fā)展趨勢(shì)和創(chuàng)新應(yīng)用。
2025-09-11
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兆易創(chuàng)新亮相CIOE，以創(chuàng)新方案賦能高速光通信
全球知名半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼：603986）近日盛大參展在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦的第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE）。公司以"賦能光通信未來"為主題，在12C12展位全方位呈現(xiàn)了其完整的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合在光通信領(lǐng)域的最新應(yīng)用成果，重點(diǎn)展示了GD25 SPI NOR Flash存儲(chǔ)芯片和GD32微控制器在光模塊中的創(chuàng)新解決方案，彰顯了企業(yè)在高速光通信行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)品創(chuàng)新實(shí)力。
2025-09-11
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揭秘未來勞動(dòng)力：貿(mào)澤與Molex新電子書解析機(jī)器人技術(shù)變革
貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）與全球互聯(lián)解決方案領(lǐng)先企業(yè)Molex近日聯(lián)合發(fā)布互動(dòng)電子書《The Electric Workforce》（電子勞動(dòng)力），聚焦機(jī)器人技術(shù)在多場(chǎng)景中的創(chuàng)新與應(yīng)用。該書通過專家視角、視頻解讀及動(dòng)態(tài)信息圖，系統(tǒng)闡釋了連接器技術(shù)、電源管理及人機(jī)交互的突破如何助力機(jī)器人走出傳統(tǒng)工業(yè)環(huán)境，逐步融入家庭與商業(yè)場(chǎng)所，實(shí)現(xiàn)更智能、可靠的任務(wù)執(zhí)行與環(huán)境適應(yīng)。
2025-09-04
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鵬城芯光耀未來：30萬㎡“半導(dǎo)體+光電子”超級(jí)盛會(huì)，洞見產(chǎn)業(yè)融合新紀(jì)元 ?
SEMI-e 2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體展百字速覽 時(shí)間地點(diǎn)：2025年9月10-12日，深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）。 核心亮點(diǎn)： 雙展融合：聯(lián)動(dòng)CIOE中國(guó)光博會(huì)，共筑30萬㎡“半導(dǎo)體+光電子”生態(tài)，超5000家展商、16萬專業(yè)觀眾共聚。 國(guó)產(chǎn)突破：1000+龍頭企業(yè)（紫光展銳、中芯國(guó)際、北方華創(chuàng)等）展示先進(jìn)封裝、SiC/GaN功率器件、工業(yè)軟件等核心技術(shù)。 精準(zhǔn)展區(qū)：6大主題聚焦2.5D/3D封裝、CPO光互聯(lián)、車載芯片應(yīng)用，覆蓋設(shè)計(jì)至制造全鏈。 行業(yè)前瞻：20+場(chǎng)峰會(huì)深度探討第三代半導(dǎo)體材料、TGV封裝等議題，破解產(chǎn)業(yè)瓶頸。 行動(dòng)指南：一證通行雙展，掃碼免費(fèi)領(lǐng)取參觀證件，高效對(duì)接產(chǎn)業(yè)資源。
2025-09-03
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鎧俠發(fā)布LC9/CM9/CD9P企業(yè)級(jí)SSD：用CBA技術(shù)破解AI數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)痛點(diǎn)
2025年，生成式AI、機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)的爆發(fā)，讓數(shù)據(jù)中心面臨“存儲(chǔ)性能與容量的雙重瓶頸”——既要滿足AI訓(xùn)練的高速數(shù)據(jù)讀取，又要應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)湖的海量存儲(chǔ)需求。在此背景下，鎧俠（KIOXIA）推出全新企業(yè)級(jí)SSD系列：LC9（QLC高容量）、CM9（TLC旗艦性能）、CD9P（主流升級(jí)），依托自研CBA技術(shù)及第八代BiCS FLASH 3D閃存，針對(duì)性解決AI數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)痛點(diǎn)，為企業(yè)提供“高容量、高速度、低功耗”的存儲(chǔ)解決方案。
2025-09-01
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超5萬觀眾打卡！AGIC+IOTE 2025深圳開幕，1000家展商演繹物聯(lián)新活力
8月27日清晨，深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）9號(hào)館入口早已排起百米長(zhǎng)隊(duì)——來自全球的AI工程師、物聯(lián)網(wǎng)從業(yè)者、企業(yè)采購商攥著門票，踮腳望向展館內(nèi)的燈光，期待著AGIC+IOTE 2025這場(chǎng)“AI+IoT年度盛宴”的開啟。 上午9點(diǎn)整，隨著開幕式音樂響起，展館大門緩緩?fù)崎_，人群如潮水般涌入。8萬平方米的展示空間里（覆蓋9-12號(hào)館），1000多家展商的 booth 早已布置完畢：有的展示車聯(lián)網(wǎng)的智能座艙，有的演示工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的預(yù)測(cè)性維護(hù)，還有的帶來AIoT終端的低功耗解決方案。 開展僅1小時(shí)，館內(nèi)就已人頭攢動(dòng)：走廊上站滿了討論技術(shù)的從業(yè)者，體驗(yàn)區(qū)里觀眾排隊(duì)嘗試智能手表的健康監(jiān)測(cè)功能，論壇區(qū)的座椅早被搶占一空。截至中午12點(diǎn)，入場(chǎng)觀眾已突破3萬；到下午5點(diǎn)閉館時(shí)，首日總?cè)藬?shù)超5萬，連展館外的接駁車都排起了長(zhǎng)隊(duì)。 這場(chǎng)聯(lián)動(dòng)了AGIC人工智能展、ISVE智慧商顯展的盛會(huì)，以“生態(tài)智能?物聯(lián)全球”為主題，將AI的算法能力與IoT的連接能力深度融合，現(xiàn)場(chǎng)的熱烈氛圍，恰恰印證了AI+IoT行業(yè)的“爆發(fā)式活力”——從消費(fèi)級(jí)的智能家電到工業(yè)級(jí)的智能制造，從城市的智慧交通到醫(yī)療的遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)，每一個(gè)角落都在訴說著“萬物互聯(lián)”的未來已來。
2025-09-01
- 即插即用語音交互解決方案：ReSpeaker XVF3800系列開發(fā)板全面上市
- 突破多電平電路設(shè)計(jì)瓶頸：ROHM新型SiC模塊實(shí)現(xiàn)2.3倍功率密度提升
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