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可簡(jiǎn)化FPGA應(yīng)用設(shè)計(jì)的高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器
ADI推出高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器簡(jiǎn)化FPGA應(yīng)用設(shè)計(jì)，新型雙通道14位250 MSPS ADC AD9250通過JESD204B兼容輸出與高速FPGA無縫連接，并支持精密多通道轉(zhuǎn)換器同步，其簡(jiǎn)化的接口為軟件定義無線電和醫(yī)療超聲領(lǐng)域的下一代FPGA應(yīng)用掃清了設(shè)計(jì)障礙。
2012-10-23
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TE發(fā)布多種SESD器件
TE發(fā)布一個(gè)系列8款全新的單/多通道硅靜電放電(SESD)保護(hù)器件，可提供市場(chǎng)上最低的電容、最高的ESD保護(hù)和最小尺寸封裝，可幫助免受由靜電放電、浪涌和電纜放電所引起的損壞。
2012-10-23
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適用于空間緊湊的高速接口ESD保護(hù)產(chǎn)品
恩智浦電路保護(hù)產(chǎn)品組合同時(shí)具備超低電容和超低鉗位電壓特性，是保護(hù)eSATA、Thunderbolt、USB 3.0/2.0和Ethernet等高速信號(hào)線的理想之選，采用這些超緊湊型封裝后，特別適合智能手機(jī)、播放器、平板電腦和電子閱讀器等空間緊湊型應(yīng)用。
2012-10-23
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TDK推出用于汽車ESD保護(hù)的多層壓敏電阻
TDK 公司已經(jīng)擴(kuò)大了愛普科斯(EPCOS)的多層壓敏電阻產(chǎn)品范圍，新型的E-系列可確保汽車電子設(shè)備免受電流電涌脈沖的影響，除了能大大減少電流泄露之外，另一個(gè)顯著的特點(diǎn)就是在高溫下的穩(wěn)定性達(dá)到+150 °C。
2012-10-19
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集成5GHz JESD204B串行接口的8通道超聲接收器
ADI的AD9671 8通道超聲接收器集成5Gb數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換接口，支持更高的數(shù)據(jù)速率和通道數(shù)，可用于手推式和便攜式超聲設(shè)備。通過集成該5Gb JESD204B接口，ADI的全新AD9671 8通道接收器與其它數(shù)據(jù)接口標(biāo)準(zhǔn)相比，可減少多達(dá)80%的超聲系統(tǒng)I/O數(shù)據(jù)路由。
2012-10-18
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專為USB 3.0端口而設(shè)的ESD保護(hù)
在為 USB 3.0 系統(tǒng)增加 ESD 保護(hù)時(shí)，有四個(gè)關(guān)鍵技術(shù)：低電容/低插入損耗，優(yōu)化信號(hào)完整性，ESD 器件的穩(wěn)健性及與下游被保護(hù) IC 的相互作用，小型直通（flow-through）ESD 器件封裝，優(yōu)化的布局。只有真正掌握這四個(gè)技術(shù)，USB 3.0的ESD保護(hù)才能滴水不漏。
2012-10-11
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適用于面板空間有限的ESD保護(hù)TVS二極管
Littelfuse SP1008系列瞬態(tài)抑制二極管陣列采用0201微型封裝，可安全吸收±15kV反復(fù)性ESD震擊，確保為空間有限的應(yīng)用提供更佳的ESD保護(hù)，非常適用于面板空間有限的設(shè)備。
2012-09-26
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USB3.0設(shè)計(jì)必須考慮的ESD防護(hù)
針對(duì)USB 3.0的ESD保護(hù)電路，有三個(gè)主要的考慮因素：一是為滿足要高速度/電容要求，USB 3.0的接口需要比USB 2.0電容更低的ESD保護(hù)，必須小于才采用1pF的ESD元件，增加極低電容PESD器件可以減小插入損耗；二是動(dòng)作電壓的選用要與被保護(hù)IC芯片的ESD承受能力配合起來，還要考慮回路阻抗；三是滿足空間要求，采用更小尺寸的保護(hù)元件，靈活布局。
2012-09-26
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高密度、小型化電子設(shè)備的ESD保護(hù)設(shè)計(jì)方案
電子產(chǎn)品體積小型化，已是目前無法回避的設(shè)計(jì)方向，但小型化同時(shí)也代表著載板面積有限、元器件必須考慮以更高整合度的應(yīng)用方案取代，而一般針對(duì)ESD保護(hù)較高的元器件，其體積也相對(duì)較大，如何在小型化與設(shè)備安全間取得折衷設(shè)計(jì)方案，成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)必須正視的問題...
2012-09-14
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Littelfuse推出可抵御±15KV ESD放電的TVS陣列
SP1008系列TVS管具有1.3Ω的低態(tài)電阻，可提供卓越的10.7V箝位性能。該系列產(chǎn)品可在不影響性能并確保提供更強(qiáng)ESD保護(hù)的前提下抵御至少±15KV的接觸放電，超出IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的最高等級(jí)（4級(jí)，±8kV）。
2012-09-08
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智能手機(jī)五大模塊的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)
在便攜產(chǎn)品往更小尺寸、更加智能、更低功耗和更多功能的方向發(fā)展的同時(shí)， 產(chǎn)品的可靠性和安全問題也承受越來越多的考驗(yàn)，尤其是更多的人機(jī)交互界面增加了ESD(靜電釋放)風(fēng)險(xiǎn)。本文以智能手機(jī)ESD防護(hù)為例，分析TVS(瞬態(tài)電壓抑制器)在智能手機(jī)觸控面板模組、顯示模組LCD接口、NFC天線部分、實(shí)體按鍵部分、電源系統(tǒng)部分的應(yīng)用案例。
2012-09-05
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NXP“矮個(gè)子”成為保護(hù)微型高速互連的理想之選
NXP Semiconductors 推出的IP4294CZ10-TBR 為兩個(gè)差分通道提供高速 ESD 保護(hù)， 并具有獨(dú)特的配置和二極管結(jié)構(gòu)。它能提供高達(dá) ±10kV 的接觸放電保護(hù)，同時(shí)僅為每個(gè)通道增加 0.5pF的電容負(fù)載。
2012-08-15
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