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通信廣電

意法半導(dǎo)體拓展新加坡“廠內(nèi)實驗室” 深化壓電MEMS技術(shù)合作

全球半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體（ST）宣布擴大新加坡"廠內(nèi)實驗室"（Lab-in-Fab）項目，聯(lián)合科技研究局微電子研究所 (A*STAR IME)、愛發(fā)科（ULVAC）、新加坡科技研究局材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 及新加坡國立大學(xué)（NUS），共同推進壓電MEMS技術(shù)開發(fā)。

2025-05-29

意法半導(dǎo)體 Lab-in-Fab 壓電MEMS技術(shù)

電解電容技術(shù)全景解析：從核心原理到國產(chǎn)替代戰(zhàn)略

電解電容作為電子系統(tǒng)的“能量水庫”，在電源管理、信號耦合和濾波電路中扮演著不可替代的角色。其獨特的高容量體積比和電壓適應(yīng)性使其成為工業(yè)設(shè)備、新能源系統(tǒng)和消費電子的核心元件。隨著固態(tài)化、高頻化技術(shù)突破，電解電容正突破壽命與頻率限制，而中美科技競爭加速了國產(chǎn)替代進程。本文將深入解析...

2025-05-29

電解電容

CMOS有源晶振電壓特性與精準(zhǔn)測量指南

CMOS有源晶振的供電電壓（Vcc）直接決定其輸出電壓特性。這種“高壓平、低壓差”的設(shè)計確保了數(shù)字電路的噪聲容限。例如LVCMOS3V3標(biāo)準(zhǔn)要求Voh≥3.2V（3.3V供電時），以滿足下游芯片的高電平識別閾值（≥2.0V）。供電電壓的兼容性是選型核心——如YXC YSO110TR系列支持1.8~3.3V寬壓輸入，適配低功耗IoT設(shè)備...

2025-05-29

CMOS有源晶振電壓特性精準(zhǔn)測量

IO-Link技術(shù)賦能智能工廠傳感器跨協(xié)議通信實戰(zhàn)指南

在工業(yè)4.0浪潮席卷全球制造業(yè)的今天，智能工廠建設(shè)正面臨前所未有的技術(shù)挑戰(zhàn)。當(dāng)生產(chǎn)線需要同時兼容Profinet、EtherCAT、Modbus等多種工業(yè)協(xié)議時，傳統(tǒng)專用型傳感器已難以滿足柔性制造需求。本文將深度解析如何打造具備"網(wǎng)絡(luò)無關(guān)性"的智能傳感器，通過模塊化設(shè)計實現(xiàn)溫度、壓力等物理量的精準(zhǔn)采集與...

2025-05-29

現(xiàn)場總線智能工廠傳感器 IO-Link技術(shù)

電容選型避坑手冊：參數(shù)、成本與場景化適配邏輯

電容器是一種通過電場儲存電荷的無源元件，其基本結(jié)構(gòu)由兩個導(dǎo)體極板和中間的絕緣介質(zhì)（電介質(zhì)）組成。當(dāng)兩極板施加電壓時，正負(fù)電荷在極板上積累，形成電場儲能。電容值（C）由極板面積（A）、極板間距（d）和電介質(zhì)介電常數(shù)（ε）決定。

2025-05-27

電容

線繞電阻與可調(diào)電阻技術(shù)對比及選型指南

線繞電阻與可調(diào)電阻雖同屬電阻范疇，但設(shè)計目標(biāo)、結(jié)構(gòu)特性及適用場景存在顯著差異。

2025-05-27

線繞電阻可調(diào)電阻

集成化+智能化：貿(mào)澤電子攜手ADI發(fā)布電子書破局電機控制困境

貿(mào)澤電子與ADI聯(lián)合發(fā)布《現(xiàn)代應(yīng)用中的電機控制》技術(shù)白皮書，深度解析工業(yè)機器人、電動汽車、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的電機驅(qū)動挑戰(zhàn)。通過 TMC8100、TMC9660、TMCM-1690-TMCL、TMC5240 四大核心方案，ADI展示了從高精度編碼器接口到全集成智能驅(qū)動器的技術(shù)矩陣，推動電機控制向“感知-決策-執(zhí)行”一體化演進。

2025-05-27

貿(mào)澤電子 Analog Devices 電子書電機控制

從ECU到BMS：厚膜電阻在汽車電子系統(tǒng)中的全應(yīng)用場景

厚膜電阻憑借高功率密度、耐高溫及抗脈沖沖擊等特性，成為汽車電子系統(tǒng)的關(guān)鍵元器件。在電動化與智能化趨勢下，其應(yīng)用場景從傳統(tǒng)的ECU控制單元延伸至高壓電池管理系統(tǒng)（BMS）。本文聚焦 CAN總線終端匹配與 BMS電流檢測兩大核心場景，結(jié)合車規(guī)認(rèn)證與真實案例，解析厚膜電阻的選型策略及頭部原廠解...

2025-05-26

厚膜電阻汽車電子系統(tǒng) ECU BMS

開環(huán)DAC校準(zhǔn)實戰(zhàn)：TempCal與SpecCal如何突破誤差極限？

在工業(yè)控制、醫(yī)療儀器等高精度電子系統(tǒng)中，數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）信號鏈的誤差控制直接決定系統(tǒng)性能。盡管閉環(huán)系統(tǒng)能通過反饋自動修正誤差，但受限于成本、響應(yīng)速度或物理條件（如高壓隔離場景），開環(huán)DAC系統(tǒng)仍是不可替代的選擇。然而，溫度漂移、元件老化、電源噪聲等誤差源使得開環(huán)系統(tǒng)的實際輸出嚴(yán)...

2025-05-25

開環(huán)DAC TempCal SpecCal 信號鏈

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