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智能家居

IMF：TE推出用于零瓦電路的靈敏雙穩(wěn)態(tài)小尺寸繼電器

TE Connectivity 公司推出用于零瓦電路的IMF繼電器。如果沒有像移動手機連接器之類的終端設備，零瓦充電器就會停止從電網(wǎng)中取電， TE的IMF是專為這樣的應用而設計的，其設計是對現(xiàn)有AXICOM IM繼電器產(chǎn)品線的補充。

2012-02-22

IMF TE 零瓦電路繼電器

4G競逐大戲已經(jīng)開場推廣標準是關鍵

從3G到4G，從追隨者變?yōu)橛螒蛞?guī)則制定者，中國正一步步建立自己的移動通信標準體系。由中國主導的TD-LTE在1月18日正式成為4G國際標準，這意味著下一代移動通信標準的全球征戰(zhàn)正式開場。但制定標準只是開始，推廣標準才是關鍵。只有以標準為支點，占據(jù)全球競爭的制高點，從而撬動整個國家產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的轉(zhuǎn)...

2012-02-22

4G 標準

IHS：住宅網(wǎng)關將取代機頂盒

據(jù)IHS iSuppli公司的消費平臺專題報告，預計住宅網(wǎng)關將取代機頂盒，成為數(shù)字客廳中的新中心，該網(wǎng)關市場從2012到2015年將增長兩倍。

2012-02-22

住宅網(wǎng)關機頂盒數(shù)字客廳

DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)

TSV 3D IC技術雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術水準皆尚未成熟情況下，TSV 3D IC技術發(fā)展速度可說是相當緩慢，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后，才正式揭開TSV 3D IC實用...

2012-02-22

TSV 3D IC 半導體

DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)

2012-02-22

TSV 3D IC 半導體

STGIPN3H60/A：ST推出小尺寸低干擾SLLIMM微型電機驅(qū)動模塊

橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體，擴大SLLIMM(低損耗智能微型模壓模塊)產(chǎn)品系列，推出兩款新的能夠提高家電能效等級的微型電機驅(qū)動模塊——STGIPN3H60和STGIPN3H60A。

2012-02-21

STGIPN3H60 STGIPN3H60A ST SLLIMM 微型電機驅(qū)動模塊

STGIPN3H60/A：ST推出小尺寸低干擾SLLIMM微型電機驅(qū)動模塊

2012-02-21

STGIPN3H60 STGIPN3H60A ST SLLIMM 微型電機驅(qū)動模塊

Si8497DB/Si8487DB：Vishay推出小尺寸低導通電阻MOSFET

Vishay宣布引入兩款在尺寸和導通電阻上設立了新的行業(yè)基準的p溝道30V器件---Si8497DB和Si8487DB，擴充其MICRO FOOT TrenchFET Gen III功率MOSFET家族。新的Si8497DB是業(yè)內(nèi)首款采用小巧的1mm x 1.5mm外形尺寸的30V芯片級MOSFET，是目前市場上尺寸最小的此類器件；而Si8487DB在1.6mm x 1.6mm外形尺寸...

2012-02-21

Si8497DB Si8487DB Vishay MOSFET

Si8497DB/Si8487DB：Vishay推出小尺寸低導通電阻MOSFET

2012-02-21

Si8497DB Si8487DB Vishay MOSFET

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