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智能家居

四核x86平板方案成本到年底將低于雙核ARM平板方案

深圳知名平板IDH風(fēng)揚(yáng)天下黃總前幾天在我司舉辦的平板電腦設(shè)計(jì)工作坊上表示，到今年底，基于Intel bay trail Z2xxx core2的四核x86 7寸平板電腦方案成本將低于基于ARM處理器的雙核平板電腦方案。預(yù)計(jì)屆時(shí)平板電腦行業(yè)格局將有一番新的洗牌和組合。

2013-05-28

平板電腦 TPDW2013

基于Teseo II芯片的汽車導(dǎo)航系統(tǒng)設(shè)計(jì)

意法半導(dǎo)體（ST）的Teseo II導(dǎo)航芯片是針對(duì)多衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的單芯片IC系列(STA8088)，該芯片的一系列參考設(shè)計(jì)中使用了EPCOS（愛(ài)普科斯）與TDK元件，十分適用于汽車與消費(fèi)電子產(chǎn)品。

2013-05-28

汽車導(dǎo)航 Teseo II 芯片

運(yùn)行電壓低至0.9V的SmartBond藍(lán)牙低功耗芯片

近日，Dialog半導(dǎo)體推出超小尺寸的藍(lán)牙智能SoC-SmartBond，該配件能使產(chǎn)品的電池續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng)一倍，其具備的低功率架構(gòu)的無(wú)限收發(fā)電流僅消耗3.8mA。由SmartBond的運(yùn)行電壓降低至0.9V。

2013-05-28

藍(lán)牙芯片智能芯片 SmartBond芯片 Dialog

運(yùn)行電壓低至0.9V的SmartBond藍(lán)牙低功耗芯片

2013-05-28

藍(lán)牙芯片智能芯片 SmartBond芯片 Dialog

無(wú)線充電設(shè)計(jì)：隨時(shí)隨地進(jìn)行智能充電

無(wú)線電力傳輸已經(jīng)廣泛用于各類產(chǎn)品中，然而現(xiàn)在的無(wú)線充電系統(tǒng)只能用于特殊的產(chǎn)品或應(yīng)用，而不能普遍用于其它各種尺寸大小和形狀各異的設(shè)備。因此，我們需要開(kāi)發(fā)出一個(gè)能為所有符合WPC規(guī)格的設(shè)備充電的表面，讓我們可以隨時(shí)隨地進(jìn)行充電。

2013-05-25

無(wú)線充電 TDK 線圈

高速印制電路板的EMC設(shè)計(jì)

介紹了電磁兼容技術(shù)在高速印制電路板布局、布線、接地中的應(yīng)用，并結(jié)合實(shí)際案例，重點(diǎn)介紹了高速印制電路板中的I/O端、混合數(shù)/模、時(shí)鐘、電源、信號(hào)完整性等EMC設(shè)計(jì)。

2013-05-24

PCB EMC SI PI

Aptina新款圖像傳感器輸出速度提升40%

Aptina新款14 Megapixel (MP)數(shù)碼相機(jī)CMOS圖像傳感器AR1411HS，具有絕佳的圖像品質(zhì)與超快的幀率,能夠以快達(dá)80幀/秒(fps)的速度輸出全14MP分辨率，以實(shí)現(xiàn)11億像素/秒的驚人性能，速度比其前一代10MP產(chǎn)品快40%。

2013-05-23

圖像傳感器傳感器 CMOS Aptina AR1411HS

Aptina新款圖像傳感器輸出速度提升40%

2013-05-23

圖像傳感器傳感器 CMOS Aptina AR1411HS

基于TE mini array 的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)

IC的集成度越來(lái)越高，但唯獨(dú) ESD 防護(hù)功能無(wú)法集成，卻變得更為敏感。因此對(duì)于IC的ESD防護(hù)也十分重要且必不可少。本文將講解基于TE的ESD靜電防護(hù)產(chǎn)品mini array在USB3.0及HDMI1.4接口的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)。

2013-05-23

ESD TE 靜電防護(hù) USB

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