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安防監(jiān)控

2010中國電子元件行業(yè)研究報告

研究機構水清木華最新報告指出，繼2009年2季度觸底反彈后，2010年上半年中國電子元件行業(yè)呈現(xiàn)快速增長的形勢，下半年將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長。預計2010年中國全年銷售收入增長15%，出口增長超過20%。2011-2012年，中國電子元件行業(yè)仍將保持較高的增長速度，其驅(qū)動力主要來自于下游需求的拉動以及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。

2010-08-26

電子元件電子器件電聲器件

半導體產(chǎn)能瓶頸電子產(chǎn)業(yè)影響大

據(jù)美聯(lián)社(AP)報導，近期波動看似無損智能型手機(Smartphone)蓬勃發(fā)展，然事實上經(jīng)濟不穩(wěn)定，市場氣氛低迷，芯片制造商走過2009年減產(chǎn)，2010年企圖急起直追，卻力有未逮，連帶拖累智能型手機(Smartphone)、PC、網(wǎng)絡通訊設備商。

2010-08-26

半導體智能手機芯片

IEK:Q3半導體成長減弱代工封測仍將供不應求

據(jù)工研院IEK ITIS計劃針對半導體產(chǎn)業(yè)下半年的產(chǎn)業(yè)展望評估，在2009年下半年時，全球半導體產(chǎn)業(yè)受到各國政府經(jīng)濟振興方案的影響，使得全球半導體銷售較2009 年上半年呈現(xiàn)大幅度成長，而至2010年上半年時，全球景氣復蘇腳步優(yōu)于預期，再加上產(chǎn)能不足，也使今年上半年的銷售成績亮眼，然也因基期高，故...

2010-08-26

半導體 IC IEK 晶圓代工封測產(chǎn)能

MEMS市場將在2010年反彈，結(jié)束此前的兩年下滑局面

據(jù)iSuppli公司，手機和消費電子產(chǎn)業(yè)對于傳感器和激勵器的需求，將幫助全球MEMS市場在2010年強力回升，結(jié)束之前兩年的下滑局面。預計今年MEMS市場將增長11 .1%，達到65.54億美元，略高于2007年創(chuàng)下的高點65.50億美元。該市場之前兩年呈下降態(tài)勢，是其較短歷史中的首次下降，2008年銷售額下降到63億美...

2010-08-26

MEMS 傳感器手機電子消費電子

熱風整平技術

在PCB組件中，現(xiàn)在仍有超過60％的組件大量采用熱風整平(HAL)工藝技術，但人們大多數(shù)的研究工作還是針對ENIG、OSP、浸銀和浸錫等。無鉛化熱風整平PCB組件往往會被忽視。那么熱風整平技術能否勝任無鉛化應用的要求呢?文章試圖予以簡單介紹。

2010-08-26

熱風整平無鉛化表面貼裝技術電子組裝

2010中國（成都）電子展展望

作為中國最大的電子展會，中國電子展（CEF）素來被專業(yè)人士作為接觸最新產(chǎn)品、技術和尋求配套元器件及生產(chǎn)、測試設備的重要舞臺，同時也是觀察產(chǎn)業(yè)發(fā)展風向標的重要活動。而作為CEF系列展之一的CEF成都展，細心的人士也會發(fā)現(xiàn)有很多不同于CEF深圳展和CEF上海展的特別之處。

2010-08-25

電子展成都研討會 CD2010

大陸半導體產(chǎn)值恐于2020年超越臺灣

根據(jù)全球前10大封測廠2009年排名，大陸封測廠長江電子首度躍升至前10大。雖然該公司營收規(guī)模與前5大封測廠仍有極大差距，尚未形成威脅，但大陸半導體市場具有經(jīng)濟規(guī)模和群聚效應的優(yōu)勢，其實力不容小覷，預期大陸半導體產(chǎn)值恐將于2020年之前超越臺灣。

2010-08-25

半導體電子產(chǎn)品手機

安森美緊湊型PLC方案降低元件數(shù)量及應用成本

應用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)推出一款新的線路驅(qū)動器件NCS5650，用于智能電表、工業(yè)控制和街道照明等電力線載波(PLC)通信應用。

2010-08-25

PLC 元器件 NCS5650

智能交通的發(fā)展趨勢與市場前景分析

智能交通系統(tǒng)(ITS)是未來交通系統(tǒng)的發(fā)展方向，它是將先進的信息技術、數(shù)據(jù)通訊傳輸技術、電子傳感技術、控制技術及計算機技術等有效地集成運用于整個地面交通管理系統(tǒng)而建立的一種在大范圍內(nèi)、全方位發(fā)揮作用的，實時、準確、高效的綜合交通運輸管理系統(tǒng)。

2010-08-25

智能交通 ITS 工業(yè)電子

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