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多品牌整合方式的機(jī)頂盒解決方案（友尚集團(tuán)）

文件來(lái)源：大聯(lián)大集團(tuán)
文件類型：pdf
更新時(shí)間：2011-09-23
文件大?。?80K

這期的”機(jī)頂盒 (STB) ”專題上，友尚提供了多品牌的整合方式包括 ST "STiH250/251" 芯片方案，Ali 的 M3602 芯片方案，以及 TI ， Liteon_敦南科技和 Maxim 等品牌，分別推出的周邊零件產(chǎn)品應(yīng)用包括 : Power managment / Common / Peripherals 等的相關(guān)零件，先讓我們先來(lái)了解STB 的架構(gòu)。

本文鏈接：http://azglds.com/gptech-dl/724

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