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2012年半導體行業(yè)發(fā)展趨勢

發(fā)布時間:2012-04-26

機遇與挑戰(zhàn):

  • 2011年中國IC市場增速仍高于全球市場
  • 廣泛用于數(shù)碼相機、平板電腦和手機的Flash閃存近幾年內也將快速發(fā)展
  • 全球應用處理器(AP)市場預期將呈爆炸性增長

市場數(shù)據(jù):

  • 2011年中國IC市場銷售額實現(xiàn)了9.7%的小幅增長
  • NAND閃存增長15%


2011年中國IC市場銷售額實現(xiàn)了9.7%的小幅增長,但市場增速仍高于全球市場。2011年中國IC業(yè)銷售額規(guī)模同比增長9.2%,規(guī)模為1572.21億元。IC產量為719.6億塊,同比增長10.3%。

在33項主要產品中預測今年將有27項產品成正增長態(tài)勢,11項產品的增長率超過7%,6項更達到2位數(shù)增長,真正下降的產品也就6項,可說差強人意。

其中,廣泛用于數(shù)碼相機、平板電腦和手機的Flash閃存近幾年內也將快速發(fā)展.NAND閃存增長15%,名列第一,而NOR閃存慘跌14%,敬陪末座,正副班長,冷熱互見。NAND的強勢發(fā)展,其銷售值今年將首度超越價格持續(xù)走低的DRAM。DRAM加速發(fā)展以應對高端服務器、臺式游戲機復雜圖形的進步。2016年將出現(xiàn)3D架構產品。

無線通信專用邏輯電路/微程序寄存器、32位微控制器的增長率都為15%,值得一提的是32位/16位微控制器都將超過8位產品市場。微處理器穩(wěn)健上升,市勢猶存;汽車用半導體器件獨門專用,可望連續(xù)3年高成長。

全球應用處理器(AP)市場預期將呈爆炸性增長,這主要得益于智能設備的持續(xù)增長。連接器、開關、有關器件、材料以及射頻和模擬混合信號技術的未來革新
.

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