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Ramtron攜手Revere 研制高能效F-RAM半導體器件

發(fā)布時間:2012-03-14

新聞事件:
  • Ramtron和Revere宣布建立合作,研發(fā)F-RAM半導體器件
事件影響:
  • 合作致力于開發(fā)低功耗的安全的高性能半導體解決方案


世界領先的低能耗半導體產品開發(fā)商和供應商美國半導體制造商 Ramtron International Corporation(簡稱Ramtron) 和領先的超高效加密數(shù)據(jù)安全解決方案開發(fā)商Revere Security 宣布建立合作關系,在的非易失性鐵電隨機存取存儲器 產品中集成Revere Security的Hummingbird HB-2安全技術。根據(jù)合作協(xié)議,和Revere Security將共同進行產品開發(fā)、共同營銷安全半導體解決方案,并共同制訂推動

受益于具有極低能耗的高速通信和頻繁密匙交換的應用對工業(yè)強度加密解決方案需求的,而Revere Security的技術和服務能夠支持。采用Revere Security技術的F-RAM器件的應用包括存儲子系統(tǒng)、無線接入控制、智能計量、高價值項目認證、數(shù)據(jù)記錄、代碼儲存、電子注冊和銷售終端機 (POS)。

Revere Security首席執(zhí)行官Rick Stephenson表示:“和Revere Security的合作是建立在實現(xiàn)最低能耗的微電子加密安全的技術基礎之上。加入Revere Security的技術,反映出 繼續(xù)致力于保持領導地位和卓越成就,開發(fā)低功耗的安全的高性能半導體解決方案。”

研發(fā)副總裁Doug Moran表示:“Revere Security的Hummingbird HB-2技術擴展了客戶提供標準安全和高能效專有安全選擇。標準AES-128和Revere Security Hummingbird HB-2方法可以結合使用,實現(xiàn)強大的安全性和系統(tǒng)完整性,也可以獨立使用,以便在非常安全的應用中優(yōu)化速度和功耗。”

首款采用Revere Security技術的產品預計將于今年推出。
 

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