產品特性：
- 導電粒子比例高、微間距、各向異性
應用范圍：
- 適用于液晶基板、液晶驅動IC、TAB卷帶的接合
封裝技術的窄間距化因手機市場幾近飽和和雷曼危機的影響，曾一度出現過停滯傾向。但是，近來智能手機市場迅速擴大，瞄準這個市場，各智能手機大公司為新一代機型配備最尖端窄間距化技術的動向日益明顯。支持10μm左右微細圖形的封裝技術開始加速的態(tài)勢在“JPCA Show 2010（第41屆國際電子電路產業(yè)展）”（6月1～3日，東京有明國際會展中心）上表現得非常明顯。
旭化成E-Materials開發(fā)出了支持微細間距的新型各向異性導電膜。近來，由于用戶需求愈發(fā)強烈，所以該公司建立了支持預生產（試制和少量量產）的體制。最早有望在一年后投入實用。開發(fā)的各向異性導電膜適用于液晶基板、液晶驅動IC、TAB（tape automated bonding）卷帶的接合用途。與原有產品相比，通過制造工藝的改進，提高了膜中導電粒子分布的均勻性。并且，為在壓接電極時使電極部分的導電粒子保持不動，而其余部分的導電粒子盡可能流動，還改良了薄膜的材質。
電極部分的薄膜中有助于導電的粒子的比例比此前提高了4倍。由于電極部分的導電粒子比例提高，再加上電極間的導電粒子因為流動而減少，所以支持的電極大小及其間距可較以往更加細小。該公司的實驗結果表明，過去只能支持28μm間距的電極雙層交錯排列的布線圖形，而此次，可在實用水平上支持到電極間距約為前者1/3的布線圖形。在實驗水平上，還確認了可支持5μm間距的單層電極圖案。另外，此次的導電膜可在180℃下，用10秒完成壓接。
富士膠片正在針對印刷基板的最上層電極，開發(fā)利用電遷移（電極材料在應力或電的影響下移動的現象）解決電極間短路問題的技術。今年以來，隨著用戶咨詢的增加，該公司正在加快開發(fā)，積累評估數據。該技術為對銅（Cu）電極的布線圖形實施藥液處理的簡單方法，可以抑制電遷移。雖然不能透露藥液的詳細組成，但其是水溶液，對現有工序沒有不良影響。此次展示的是對50μm間距布線圖形的評測結果。富士膠片預計，數年后，從小于10μm的布線圖形開始，將出現對該技術的需求。另外，富士膠片還表示，這項技術雖是面向微細間距開發(fā)的，但還有用戶垂詢過微細圖形以外的用途
