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能源電力

Gartner指出2010年全球半導(dǎo)體收入將增長(zhǎng)20%

根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner發(fā)布的最新展望報(bào)告，2010年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到2760億美元，與2009年2310億美元的總收入相比，將增長(zhǎng)19.9%……

2010-03-01

Gartner 半導(dǎo)體電子

電子裝聯(lián)的PCB可制造性設(shè)計(jì)

當(dāng)前電子產(chǎn)品日新月異，要求電路板高密度組裝，安裝方式由表面安裝（SMT）取代通孔插裝（THT）已是歷史的必然，因此，印制板技術(shù)正向高密度、多層化方向飛速發(fā)展。而印制板的合理設(shè)計(jì)是SMT技術(shù)中的關(guān)鍵，也是SMT工藝質(zhì)量的保證，并有助于提高生產(chǎn)效率。本文就表面安裝PCB設(shè)計(jì)時(shí)需考慮的一些制造工藝...

2010-03-01

PCB 電子裝聯(lián) 工藝設(shè)計(jì)

LED照明設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)

本文是安森美半導(dǎo)體的產(chǎn)品應(yīng)用總監(jiān)撰寫(xiě)的LED照明設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，內(nèi)容涉及LED驅(qū)動(dòng)器的通用要求、電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、功率因數(shù)校正、電源轉(zhuǎn)換能效和驅(qū)動(dòng)器標(biāo)準(zhǔn)，以及可靠性和使用壽命等其它問(wèn)題，方便他們更好地設(shè)計(jì)入門(mén)及提高，從而更好地服務(wù)于LED照明市場(chǎng)。

2010-02-28

LED照明設(shè)計(jì) LED驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)電源

2010年光伏系統(tǒng)需求增長(zhǎng) 激戰(zhàn)強(qiáng)者生存

09年全球經(jīng)濟(jì)不斷衰退、金融市場(chǎng)動(dòng)蕩不已，這股沖擊波使幾乎所有的產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻形勢(shì)，太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)也不可避免。2010年全球經(jīng)濟(jì)回暖的大趨勢(shì)下，太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展形勢(shì)雖好轉(zhuǎn)，但仍有眾多不確定性。

2010-02-26

光伏太陽(yáng)能多晶硅

FPGA與PCB板焊接連接的實(shí)時(shí)失效檢測(cè)

81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國(guó)防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來(lái)形容。當(dāng)焊接球?qū)⒎庋b有FPGA的器件連接到PCB上時(shí)，如果沒(méi)有早期檢測(cè)，由焊接...

2010-02-26

FPGA PCB 焊接失效焊接球測(cè)試工作坊

集成化與網(wǎng)絡(luò)化——智能傳感器發(fā)展方向

對(duì)于堡盟來(lái)說(shuō)，雖然進(jìn)入中國(guó)的時(shí)間并不長(zhǎng)，但卻在中國(guó)的傳感器市場(chǎng)取得了非常驕人的成績(jī)，目前在紡織機(jī)械、半導(dǎo)體、工程機(jī)械、印刷機(jī)械及包裝機(jī)械等領(lǐng)域都取得了不錯(cuò)的發(fā)展。我們與眾多OEM客戶保持著穩(wěn)定的合作，并不斷擴(kuò)大自己的業(yè)務(wù)。

2010-02-26

集成化網(wǎng)絡(luò)化智能傳感器發(fā)展

熱分析與熱設(shè)計(jì)技術(shù)（下）

溫度的變化會(huì)使電路行為難以預(yù)料，甚至造成毀滅性的故障。本文給出一些技巧，留心尋覓設(shè)計(jì)對(duì)極限溫度的反應(yīng)。

2010-02-25

熱分析熱設(shè)計(jì)技術(shù) 散熱

半導(dǎo)體照明——基礎(chǔ)研究不能“慢半拍”

我國(guó)半導(dǎo)體照明基礎(chǔ)研究雖然在過(guò)去10年中得到一定支持，但也存在缺位。前期積累的基礎(chǔ)研究成果，已不能適應(yīng)半導(dǎo)體照明技術(shù)發(fā)展的快速需求。因此，加快半導(dǎo)體照明若干重大基礎(chǔ)科學(xué)問(wèn)題研究，解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)瓶頸，已經(jīng)迫在眉睫。

2010-02-25

半導(dǎo)體照明基礎(chǔ)研究慢半拍技術(shù)

MEMS慣性傳感器發(fā)展趨勢(shì)以及主要研發(fā)制造商

本文介紹了MEMS傳感器的研發(fā)歷程、MEMS傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域以及國(guó)內(nèi)外MEMS傳感器的主要供應(yīng)商。

2010-02-25

MEMS慣性傳感器 MEMS MEMS陀螺加速度傳感計(jì)

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FPGA與PCB板焊接連接的實(shí)時(shí)失效檢測(cè)

集成化與網(wǎng)絡(luò)化——智能傳感器發(fā)展方向

熱分析與熱設(shè)計(jì)技術(shù)（下）

半導(dǎo)體照明——基礎(chǔ)研究不能“慢半拍”

MEMS慣性傳感器發(fā)展趨勢(shì)以及主要研發(fā)制造商

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