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EMC安規(guī)

EMI逆向分析法

剛?cè)隕MC坑的很多小伙伴，在面對(duì)EMC問題，很多時(shí)候應(yīng)該都會(huì)覺的無從下手，或者毫無頭緒。至此，為何不反過來從測(cè)試得出的數(shù)據(jù)進(jìn)行推測(cè)分析，下面就列舉幾個(gè)常見的EMI輻射問題分析思路。

2019-08-26

EMI 逆向分析

解決電源EMI問題的革命性技術(shù)

做過硬件設(shè)計(jì)，尤其是做過DC-DC這部分的硬件工程師應(yīng)該對(duì)上圖中的大電流共模濾波器相當(dāng)熟悉，我們都用它來解決DC-DC這部分的共模干擾。說到這里我覺得我們有必要稍微了解一下我們的這位老盆友----共模電感的前世今生：

2019-08-22

電源 EMI問題

分享30條降低噪聲與電磁干擾的經(jīng)驗(yàn)

電子設(shè)備的靈敏度越來越高，這要求設(shè)備的抗干擾能力也越來越強(qiáng)，因此PCB設(shè)計(jì)也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點(diǎn)問題之一。以下分享30條降低噪聲與電磁干擾的經(jīng)驗(yàn)。

2019-08-21

降低噪聲電磁干擾

EMC元器件有源器件選型概述

產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)，需要在不同級(jí)別上實(shí)現(xiàn)，包括：元器件、部件級(jí)、PCB級(jí)、模塊級(jí)、產(chǎn)品級(jí)、集成系統(tǒng)級(jí)。解決元器件、部件級(jí)、PCB級(jí)的EMC問題，終究比解決模塊級(jí)、產(chǎn)品級(jí)、集成系統(tǒng)級(jí)更容易，更有效，成本更低。而我們常用的電子器件主要包括有源器件和無源器件兩種類型。

2019-08-20

EMC 元器件有源器件選型

開關(guān)轉(zhuǎn)換時(shí)，最大效率與最小電磁干擾如何“兼得”？

開關(guān)調(diào)節(jié)器中的快速開關(guān)瞬變是有利的，因?yàn)檫@顯著降低了開關(guān)模式電源中的開關(guān)損耗。尤其是在高開關(guān)頻率時(shí)，可以大幅提高開關(guān)調(diào)節(jié)器的效率。但是，快速開關(guān)轉(zhuǎn)換也會(huì)帶來一些負(fù)面影響。開關(guān)轉(zhuǎn)換頻率在20MHz和200MHz之間時(shí)，干擾會(huì)急劇增加。這就使得開關(guān)模式電源開發(fā)人員必須在高頻率范圍內(nèi)，在高效率...

2019-08-20

開關(guān)轉(zhuǎn)換最大效率電磁干擾

使用PCB孔來減少EMI，接地連接非常重要

PCB中的安裝孔是電子設(shè)計(jì)中的重要元素。每個(gè)PCB設(shè)計(jì)師都會(huì)去了解PCB安裝孔的用途以及基本設(shè)計(jì)。并且，當(dāng)安裝孔與地面連接時(shí)，可以節(jié)省安裝后的一些不必要的麻煩。

2019-08-08

PCB孔 EMI 接地

電容器的發(fā)熱特性

我們一般討論電容的時(shí)候會(huì)關(guān)注電容的溫度特性，即：溫度對(duì)容值等參數(shù)的影響。但是我們知道電容本身也是會(huì)發(fā)熱的：只要有電阻，又有電流，就會(huì)有電能轉(zhuǎn)化為熱能。

2019-08-07

電容器發(fā)熱

屏蔽效能分析

屏蔽效能表現(xiàn)了屏蔽體對(duì)電磁波的衰減程度。由于屏蔽體通常能將電磁波的強(qiáng)度衰減到原來的百分之一至萬分之一, 因此通常用分貝(dB)來表述。一般的屏蔽體的屏蔽效能可達(dá)40 dB, 軍用設(shè)備的屏蔽體的屏蔽效能可達(dá)60 dB, TEMPEST設(shè)備的屏蔽體的屏蔽效能可達(dá)80 dB以上。

2019-08-06

屏蔽效能分析

耦合與退耦，上拉與下拉！

耦合指信號(hào)由第一級(jí)向第二級(jí)傳遞的過程，一般不加注明時(shí)往往是指交流耦合。退耦是指對(duì)電源采取進(jìn)一步的濾波措施，去除兩級(jí)間信號(hào)通過電源互相干擾的影響。耦合常數(shù)是指耦合電容值與第二級(jí)輸入阻抗值乘積對(duì)應(yīng)的時(shí)間常數(shù)。

2019-08-06

耦合退耦上拉下拉

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