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互連技術(shù)

MAX66xxx：Maxim推出安全RFID方案用于門禁控制、e-cash和ID卡應(yīng)用

Maxim Integrated Products, Inc.最新推出RFID鑰匙、RFID卡系列產(chǎn)品，適用于自動(dòng)識(shí)別、門禁控制和電子錢包(e-cash)應(yīng)用，這些應(yīng)用的市場(chǎng)規(guī)模每年可達(dá)20億片。新一代非接觸式RFID系列產(chǎn)品(MAX66000/020/040/100/120/140)采用公司針對(duì)嵌入式系統(tǒng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)開發(fā)的1-Wire?安全認(rèn)證IC的主流技術(shù)。

2011-09-22

Maxim RFID RFID鑰匙

選擇測(cè)試和測(cè)量系統(tǒng)時(shí)注意事項(xiàng)

精度、分辨率和測(cè)量速度是一些重要因素，是工程師在決定如何收集和測(cè)量數(shù)據(jù)時(shí)必須考慮的。另一個(gè)重要因素是環(huán)境。測(cè)量是在電噪聲很大的廠區(qū)中進(jìn)行，還是在電噪聲微小的實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行。在許多應(yīng)用中，環(huán)境因素對(duì)結(jié)構(gòu)可能起決定作用。

2011-09-22

PC板測(cè)量硬件臺(tái)式儀器測(cè)量設(shè)備

揭秘：變壓器干燥處理過程及原理

變壓器干燥的目的是除去變壓器絕緣材料中的水分，增加其絕緣電阻，提高其閃絡(luò)電壓。電壓在3kV以上的變壓器都必須進(jìn)行干燥處理。變壓器器身主要由鐵心和線圈以及絕緣材料裝配組成，裝配好之后，在加入變壓器油之前，一定要經(jīng)過干燥處理工藝，以去除絕緣材料中的水分和氣體，使其含水量控制在產(chǎn)品質(zhì)量...

2011-09-22

變壓器保護(hù) 電阻干燥室絕緣材料

85759 系列：Molex新推PoE+ PSE單埠磁力連接座

近日消息，據(jù)外媒報(bào)道，互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司開發(fā)出首款符合IEEE802.3at 標(biāo)準(zhǔn)之單埠增強(qiáng)型乙太網(wǎng)絡(luò)供電 (PoE +)電源設(shè)備(Power Source Equipment，PSE)的單埠磁力連接座。

2011-09-22

Molex 85759 系列 PoE+ PSE 單埠磁力連接座

IHLP-3232CZ-11：Vishay推出小尺寸高電流電感器用于移動(dòng)設(shè)備

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款采用3232外形尺寸的IHLP?小尺寸、高電流的電感器---IHLP-3232CZ-11。IHLP-3232CZ-11尺寸小巧，具有8.26mm x 8.79mm的占位面積和3.0mm的超低高度，低至1.62m?的最大DCR和0.22μH～33.0μH的標(biāo)準(zhǔn)感值能夠讓系統(tǒng)高效工作。

2011-09-21

IHLP-3232CZ-11 Vishay 電感器

連接器的射頻干擾和噪聲

當(dāng)今，電子系統(tǒng)的時(shí)鐘頻率為幾百兆赫，所用脈沖的前后沿在亞納秒范圍。網(wǎng)絡(luò)接口傳輸數(shù)據(jù)速率為１００Ｍbit/s和１５５與６２２Mbit/s（ＡＴＭ－異步傳輸模）。高質(zhì)量視頻電路也用以亞納秒級(jí)的象素速率。這些較高的處理速度表示了工程上受到不斷的挑戰(zhàn)。

2011-09-20

連接器射頻干擾噪聲 EMI

滿足日益增加的系統(tǒng)要求的電源連接器

系統(tǒng)設(shè)計(jì)師們被要求提高整體電源效率，同時(shí)保持或甚至增加系統(tǒng)功能；而增加的機(jī)架密度和更高瓦數(shù)的電源則要求進(jìn)行更有效的熱管理。對(duì)于連接器而言，這意味著電源產(chǎn)品可以處理更高的功率要求、降低電阻引起的損耗，并促進(jìn)額外的氣流。

2011-09-16

連接器電源連接器 FCI 電源

FCI 推出MezzoStak?型0.5 毫米間距夾層連接器

FCI 是一家主要的連接器和互聯(lián)系統(tǒng)制造商，其于近日宣布推出FCI MezzoStak?型0.5 毫米間距夾層連接器，采用雌雄同體設(shè)計(jì)，配對(duì)的兩側(cè)都使用相同的部件型號(hào)。這種高效技術(shù)可減少50%的工程、財(cái)務(wù)、管理及供應(yīng)鏈維護(hù)負(fù)擔(dān)。

2011-09-16

MezzoStak FCI 連接器

IBM與3M聯(lián)手研發(fā)3D半導(dǎo)體粘接材料

據(jù)科技資訊網(wǎng)站CNET報(bào)道，IBM和3M公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。

2011-09-14

IBM 3M 3D半導(dǎo)體粘接材料

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